บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์และการตกแต่งขั้นสุดท้าย > เครื่องเลเซอร์มาร์คกิ้ง >

ระบบทำเครื่องหมายแข็งบนเวเฟอร์ขนาด 300 มม. แบบอัตโนมัติ ThinkLaser HM300

เครื่องสลักเลเซอร์ ThinkLaser HM300 สำหรับแผ่นเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ทำงานอัตโนมัติเต็มรูปแบบ สามารถตั้งโปรแกรมความลึกได้ถึง 110 ไมโครเมตร ความคลาดเคลื่อน ±10% ระบบ Dual-Spot Optics™ สลับระหว่างจุดสลักขนาด 50 ไมโครเมตรและ 110 ไมโครเมตรบนเครื่องมือเดียวกัน รอยสลักทนทานต่ออุณหภูมิสูง สารเคมี และขั้นตอนการเจียร รองรับมาตรฐาน SECS II/GEM และ OHT

ThinkLaser HM300 Automated 300 mm Wafer Hard Marking System ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

เดอะ ทิงค์เลเซอร์ HM300 ระบบนี้ช่วยให้สามารถทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์แบบถาวรบนเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ได้โดยอัตโนมัติ ระบบออปติคอลและระบบการจัดการแบบบูรณาการจะช่วยโหลดและจัดวางเวเฟอร์อย่างปลอดภัย ป้องกันรอยขีดข่วนหรือความเสียหายจากความร้อนต่อพื้นผิวเวเฟอร์ที่บอบบางระหว่างกระบวนการทำเครื่องหมาย

คุณภาพและตำแหน่งของตัวอักษรสามารถควบคุมได้อย่างเต็มที่ ระบบสร้างรหัสขอบที่คมชัดและทนทานเพื่อการตรวจสอบย้อนกลับและตรงตามข้อกำหนดของอุตสาหกรรม SEMI ผู้ปฏิบัติงานสามารถปรับพารามิเตอร์การทำเครื่องหมายให้เหมาะสมกับวัสดุเวเฟอร์ที่หลากหลายได้อย่างง่ายดาย รองรับการทำงานอย่างต่อเนื่องภายในเวิร์กโฟลว์การผลิต 300 มม. ที่มีอยู่

ThinkLaser HM300 Automated 300 mm Wafer Hard Marking System