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ThinkLaser HM300 全自動 300 毫米晶圓硬標記系統

ThinkLaser HM300 可全自動地在 300mm 晶圓上進行硬標記。深度可編程至 110μm，精度為 ±10%。雙光斑光學系統™ 可在同一台裝置上切換 50μm 和 110μm 光點。標記可經受高溫、化學腐蝕及研磨等工序。相容於 SECS II/GEM 和 OHT 系統。

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ThinkLaser HM300 Automated 300 mm Wafer Hard Marking System 設備圖片
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全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
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這 ThinkLaser HM300 本設備可自動完成300mm全尺寸晶圓的永久性雷射硬標記。其整合的光學和搬運子系統能夠安全地裝載和定位晶圓，避免在標記過程中對敏感的基板表面造成刮痕或熱損傷。

字元品質和位置完全可控。該系統可產生清晰、耐用的邊緣碼，確保可追溯性，並符合SEMI行業規範。操作人員可輕鬆調整標記參數以適應不同的晶圓材料，從而支援在現有300mm製造流程中連續運作。

ThinkLaser HM300 Automated 300 mm Wafer Hard Marking System

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