ระบบการพิมพ์หิน ASML XT 760F ใช้เลนส์ฉายภาพขั้นสูงและการออกแบบสองขั้นตอนเพื่อให้ได้ความแม่นยำในการวางซ้อนที่เชื่อถือได้และประสิทธิภาพการสร้างภาพที่เสถียรสำหรับแผ่นซิลิคอนขนาด 200 มม. และ 300 มม. ด้วยการผสานรวมคุณสมบัติต่างๆ เช่น การโฟกัสอัตโนมัติ การแก้ไขรูปร่างของเวเฟอร์ และโหมดการส่องสว่างที่ยืดหยุ่น ระบบนี้จึงมั่นใจได้ถึงความสม่ำเสมอของขนาดวิกฤต (CD) ทั่วทั้งเวเฟอร์
อุปกรณ์นี้ช่วยชดเชยการโก่งงอของแผ่นเวเฟอร์และการบิดเบี้ยวของแผ่นแม่พิมพ์ จึงช่วยลดการเลื่อนของลวดลายและข้อบกพร่องที่ขอบระหว่างกระบวนการฉายแสงต่อเนื่อง การส่งผ่านแสงสูงช่วยรักษาประสิทธิภาพการผลิตให้คงที่และให้ช่วงการทำงานที่กว้าง ทำให้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสำหรับการผลิตในปริมาณมาก
พารามิเตอร์ทางเทคนิคที่สำคัญ
| รายการ | ข้อกำหนด |
|---|---|
| ประเภทลิโทกราฟี | DUV Step & Scan |
| ความยาวคลื่น | KrF 248 นาโนเมตร |
| ขนาดเวเฟอร์ที่รองรับ | 200 มม. / 300 มม. |
| ความละเอียดขั้นต่ำ | 0.13 ไมโครเมตร |
| ความแม่นยำของการซ้อนทับ | ≤12 นาโนเมตร |
| อัตราการประมวลผลสูงสุด | 120 เวเฟอร์/ชั่วโมง |
| โหมดการส่องสว่าง | แบบธรรมดา, แบบวงแหวน, แบบไดโพล |
| สถาปัตยกรรมเวที | แท่นวางเวเฟอร์คู่ |
หมายเหตุ: ASML ไม่ได้เผยแพร่เอกสารข้อมูลทางเทคนิคอย่างเป็นทางการสำหรับรุ่น XT 760F ข้อมูลพารามิเตอร์ทั้งหมดที่ระบุไว้เป็นไปตามข้อกำหนดมาตรฐานอุตสาหกรรมที่แท้จริงของแพลตฟอร์มการพิมพ์หิน KrF ซีรีส์ XT ของ ASML สำหรับการอ้างอิงทางการค้าและการผลิต
