ASML XT 760F 微影系統採用先進的投影光學技術和雙級設計，可為 200mm 和 300mm 矽基板提供可靠的套刻精度和穩定的成像性能。該系統整合了自動對焦、晶圓形狀校正和靈活的照明模式等功能，確保整個晶圓的關鍵尺寸 (CD) 均勻性。
該設備可補償晶圓翹曲和光罩畸變，從而最大限度地減少連續曝光過程中的圖案偏移和邊緣缺陷。其高光學透射率有助於保持穩定的生產效率，並提供寬廣的製程窗口，使其成為大批量生產的理想選擇。
關鍵技術參數
| 物品 | 規格 |
|---|---|
| 光刻類型 | DUV步進掃描 |
| 波長 | 248 nm KrF |
| 支援的晶圓尺寸 | 200毫米/300毫米 |
| 最低解析度 | 0.13 微米 |
| 疊加精度 | ≤12 nm |
| 最大吞吐量 | 每小時 120 片晶圓 |
| 照明模式 | 常規型、環形、偶極型 |
| 舞台架構 | 雙晶片級 |
註：ASML並未公開發布XT 760F型號的官方原始資料手冊。所有列出的參數均參考ASML XT系列KrF光刻平台的權威工業標準規範，以供商業和生產參考。
