เครื่องเชื่อมลวด ASMPT Cheetah II | ระบบประกอบไอซีอัตโนมัติ

เครื่องเชื่อมลวดแบบลิ่ม ASMPT Cheetah II ผสานรวมการเชื่อมลวดความเร็วสูงเข้ากับความสามารถในการกำหนดตำแหน่งระดับไมครอน ตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดของสายการผลิตบรรจุภัณฑ์ในด้านความสม่ำเสมอและประสิทธิภาพในการเชื่อม 

เทคโนโลยีหลักที่ 1: การกำหนดตำแหน่งที่แม่นยำด้วยมอเตอร์เชิงเส้น

ความสามารถในการกำหนดตำแหน่งของ Cheetah II สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรมมอเตอร์เชิงเส้นแบบหลายแกนที่ขับเคลื่อนด้วยเพียโซ

ระบบขับเคลื่อนแกน X/Y/Z อิสระ

แกน X, Y และ Z แต่ละแกนใช้ระบบขับเคลื่อนเชิงเส้นอิสระ ทำให้รักษาความสม่ำเสมอในการกำหนดตำแหน่งซ้ำได้ในระหว่างการเคลื่อนที่แบบไปกลับด้วยความเร็วสูง สถาปัตยกรรมนี้ช่วยลดการสึกหรอทางกลและข้อผิดพลาดจากระยะคลอนที่เกี่ยวข้องกับการส่งกำลังด้วยสกรูนำแบบดั้งเดิม

บทบาทสองด้านของการจัดแนวสายตา

ระบบวิชั่นแบบบูรณาการทำหน้าที่สองอย่างภายในเครื่องจักร ได้แก่ การระบุตำแหน่งของพื้นผิวและจุดอ้างอิงของชิ้นส่วนก่อนการเชื่อม และการตรวจสอบจุดเชื่อมแบบเรียลไทม์หลังจากนั้น การเก็บภาพมีความละเอียดระดับซับพิกเซล สามารถตรวจจับการเบี่ยงเบนเล็กน้อยของชิ้นส่วนและแก้ไขพิกัดโดยอัตโนมัติ ความแม่นยำในการจดจำตำแหน่งสูงถึงระดับ ±2.5 ไมโครเมตร ซึ่งเป็นพื้นฐานสำหรับการรักษาความแม่นยำในการวางตำแหน่งในขณะที่ขนาดของแผ่นเชื่อมมีขนาดเล็กลงเรื่อยๆ

เทคโนโลยีหลักที่ 2: การบูรณาการแพลตฟอร์มของวิธีการเชื่อมต่อสามวิธี

แตกต่างจากอุปกรณ์ที่จำกัดอยู่เพียงวิธีการยึดติดแบบเดียว Cheetah II ได้รวมเอาเทคโนโลยีการยึดติดสามแบบไว้ในแพลตฟอร์มเดียว

การเชื่อมประสานลูกบอลทองคำเทอร์โมโซนิก

การเชื่อมต่อวัสดุทำได้โดยใช้พลังงานพัลส์ความถี่สูง เหมาะสำหรับชิ้นส่วนขนาดใหญ่และหนัก หรือจุดเชื่อมต่อที่ต้องการความแข็งแรงเชิงกลสูงกว่า

การเชื่อมประสานลิ่มทองแดงเทอร์โมโซนิก

นอกจากนี้ ยังใช้หลักการของพัลส์พลังงานความถี่สูง แต่ใช้หัวเชื่อมต่อรูปทรงลิ่มสำหรับการเชื่อมต่อสายทองแดง ซึ่งเป็นอีกทางเลือกหนึ่งระหว่างต้นทุนและการนำไฟฟ้า

การเชื่อมลวดด้วยคลื่นอัลตราโซนิค

การแพร่กระจายในสถานะของแข็งเกิดขึ้นได้จากการสั่นสะเทือนความถี่สูง เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วนขนาดเล็กที่อุณหภูมิต่ำ และช่วยลดความเครียดจากความร้อนต่ออุปกรณ์ที่ไวต่อความร้อน

ความสามารถในการทำงานหลายกระบวนการนี้หมายความว่าเครื่องจักรเพียงเครื่องเดียวสามารถสลับระหว่างผลิตภัณฑ์ต่างๆ ได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ ซึ่งช่วยลดการลงทุนด้านอุปกรณ์สำหรับการเปลี่ยนสายการผลิต

เทคโนโลยีหลักที่ 3: การควบคุมอุณหภูมิและการจัดการสิ่งแวดล้อม

คุณภาพของพันธะมีความอ่อนไหวอย่างมากต่อการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ

อุณหภูมิคงที่และการป้องกันการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ

ระบบควบคุมสภาพแวดล้อมของ Cheetah II ได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับสภาวะอุณหภูมิคงที่ โดยเน้นที่การลดผลกระทบของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิที่มีต่อความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่ง

แท่นทำความร้อนปรับได้หลากหลายช่วง

อุณหภูมิของแท่นทำความร้อนสามารถปรับได้ตั้งแต่ 0 ถึง 400°C โดยเพิ่มขึ้นทีละ 0.2°C พร้อมระบบจัดการการกระจายความร้อนที่ป้องกันไม่ให้ความร้อนนำไปยังบริเวณที่ไม่ใช่จุดเชื่อมต่อ โมดูลควบคุมอุณหภูมิทำงานร่วมกับซอฟต์แวร์ ทำให้ผู้ใช้งานสามารถปรับพารามิเตอร์โปรไฟล์อุณหภูมิตามวัสดุของพื้นผิว (เซรามิก โครงลวดพลาสติก ตัวนำแก้ว ฯลฯ) และชนิดของลวดได้

เทคโนโลยีหลักที่ 4: ซอฟต์แวร์และการควบคุมกระบวนการ

การตรวจสอบพารามิเตอร์แบบเรียลไทม์

ซอฟต์แวร์ในตัวช่วยตรวจสอบและปรับอุณหภูมิ กำลังไฟ ความเร็ว และแรงยึดติดแบบเรียลไทม์

การควบคุมกระบวนการทางสถิติ (SPC)

ระบบ SPC แบบบูรณาการจะรวบรวมข้อมูลอย่างต่อเนื่องในระหว่างการผลิต ตรวจจับความเบี่ยงเบนที่เกิดขึ้น และช่วยให้สามารถแก้ไขปัญหาได้ทันท่วงที โดยสกัดกั้นปัญหาด้านคุณภาพก่อนที่จะกลายเป็นข้อบกพร่องของล็อตสินค้า

การจัดเก็บโปรแกรมและการตรวจจับอัตโนมัติ

ระบบสามารถจัดเก็บโปรแกรมส่วนประกอบได้มากถึง 128 โปรแกรม ทำให้สามารถสลับระหว่างการผลิตต้นแบบและการผลิตจำนวนน้อยได้อย่างรวดเร็ว ฟังก์ชันตรวจจับสายไฟขาดอัตโนมัติจะตรวจสอบความถูกต้องของการเชื่อมต่อทันทีหลังจากการเชื่อมต่อ ช่วยลดการแทรกแซงด้วยตนเองในขั้นตอนการตรวจสอบในภายหลัง

ความสามารถในการปรับตัวในการผลิตจริง

เครื่อง Cheetah II รองรับขนาดชิ้นส่วนตั้งแต่ 0603 ถึง 55 มม. ใช้งานได้กับแผ่นวงจรพิมพ์พลาสติก, แผ่นเซรามิก, แผ่นกระจก และการเชื่อมต่ออัตโนมัติด้วยเทป รวมถึงรูปแบบแผ่นวงจรพิมพ์อื่นๆ ช่วงการจ่ายสายไฟขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 4 นิ้ว ช่วยลดความถี่ในการเปลี่ยนสายไฟ รองรับการผลิตอย่างต่อเนื่อง

ในด้านต่างๆ เช่น อุปกรณ์สื่อสารด้วยแสง เซ็นเซอร์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ และชิ้นส่วนไมโครอิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ อุปกรณ์นี้มักใช้สำหรับกระบวนการเชื่อมต่อสายไฟเพื่อบรรจุชิปหลายตัวที่มีความหนาแน่นสูง

สรุปข้อมูลอ้างอิงพารามิเตอร์

ตารางด้านบนแสดงรายการคุณสมบัติที่มักถูกตรวจสอบเมื่อประเมินเครื่องจักรนี้ ความแม่นยำในการยึดติดและความแม่นยำในการจดจำภาพร่วมกันกำหนดความน่าเชื่อถือในการวางตำแหน่งในบรรจุภัณฑ์ที่มีระยะห่างละเอียด ช่วงอุณหภูมิความร้อน 0 ถึง 400°C ครอบคลุมช่วงกระบวนการสำหรับวัสดุพื้นผิวทั่วไป เช่น เซรามิก พลาสติกสำหรับทำโครงลวด และแก้วสำหรับทำโครงลวด และช่องจัดเก็บโปรแกรม 128 ช่องสอดคล้องกับความต้องการในการเปลี่ยนงานของสายการผลิตที่มีความหลากหลายสูงและปริมาณน้อย

คำถามที่พบบ่อย (FAQ)

Cheetah II เป็นอุปกรณ์เชื่อมต่อสายไฟประเภทใด?
เป็นเครื่องเชื่อมลวดลิ่มอัตโนมัติ จัดอยู่ในประเภทระบบประกอบไอซี ใช้สำหรับกระบวนการเชื่อมต่อลวดในบรรจุภัณฑ์ขั้นสุดท้ายของเซมิคอนดักเตอร์

Cheetah II รองรับวิธีการเชื่อมต่อแบบใดบ้าง?
เครื่องมือนี้รองรับการเชื่อมลูกบอลทองคำด้วยคลื่นความร้อนและคลื่นเสียง การเชื่อมลิ่มทองแดงด้วยคลื่นความร้อนและคลื่นเสียง และการเชื่อมลวดด้วยคลื่นอัลตราโซนิค ซึ่งสามารถสลับใช้งานได้บนแพลตฟอร์มเดียวกัน

อุปกรณ์นี้เหมาะสำหรับสถานการณ์การบรรจุภัณฑ์แบบใดบ้าง?
เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่ต้องการการเชื่อมต่อสายไฟแบบหลายชิปที่มีความหนาแน่นสูง เช่น อุปกรณ์สื่อสารด้วยแสง เซ็นเซอร์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ และชิ้นส่วนไมโครอิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ โดยครอบคลุมขนาดชิ้นส่วนตั้งแต่ 0603 ถึง 55 มม.

ความแม่นยำในการระบุตำแหน่งของ Cheetah II คือเท่าไร?
ความแม่นยำในการเชื่อมต่ออยู่ที่ระดับ ±2 ไมโครเมตร และความแม่นยำในการจดจำภาพอยู่ที่ระดับ ±2.5 ไมโครเมตร

หากต้องการเรียนรู้เกี่ยวกับตัวเลือกการกำหนดค่าการเชื่อมต่อสายไฟสำหรับอุปกรณ์นี้ในรูปแบบบรรจุภัณฑ์เฉพาะ โปรด [ติดต่อเรา] สำหรับคำแนะนำในการคัดเลือก