TRANG CHỦ>Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị xử lý wafer > Máy cưa cắt lát >
Tách wafer và gói

Máy cưa cắt hạt lựu đã qua sử dụng

Máy cắt lát là một loại máy cắt chính xác sử dụng lưỡi dao kim cương siêu mỏng để tách các tấm bán dẫn, chất nền hoặc các gói đúc thành các chip hoặc thiết bị riêng lẻ. Việc lựa chọn máy phù hợp phụ thuộc vào vật liệu, kích thước và độ dày phôi, kiểu lắp đặt, loại cắt, chiều rộng đường cắt, giới hạn vụn, năng suất và yêu cầu tự động hóa.

Tìm kiếm các mẫu máy cưa cắt lát → Kiểm tra khả năng tương thích khi cắt
Cắt lát mỏng Phân tách gói Trục đơn và trục kép Cắt bằng lưỡi dao và tia laser
Chọn theo chất liệu

Bạn đang cắt cái gì vậy?

Chúng tôi đã từng thấy khách hàng đặt mua máy cưa cắt lát dựa trên kinh nghiệm sử dụng silicon, rồi phát hiện ra rằng độ cứng của SiC — 9,5 trên thang Mohs — đòi hỏi các thông số kỹ thuật lưỡi cưa, công suất trục chính và tốc độ gia công hoàn toàn khác. Độ cứng vật liệu, độ dày, cấu trúc bề mặt và phương pháp lắp đặt ảnh hưởng đến lưỡi cưa, tải trọng trục chính, chất làm mát, tốc độ cấp liệu, mâm cặp hoặc khung máy và chất lượng cạnh cắt đạt được.

Tấm wafer chính thốngTấm silicon

Xác nhận đường kính, độ dày, chiều rộng đường rãnh, khung và chất lượng cạnh chip yêu cầu của tấm wafer. Đối với kích thước dưới 70µm, cắt bằng laser có thể đạt tốc độ cấp liệu nhanh hơn 2,5 lần với chất lượng tương đương.

Vật liệu hỗn hợpSiC, GaAs & Sapphire

Các vật liệu cứng hoặc giòn có thể cần lưỡi cắt, công suất trục chính và phạm vi quy trình khác nhau. Thời gian mài SiC có thể được rút ngắn bằng các phương pháp hỗ trợ laser, nhưng các máy cưa thông thường yêu cầu bánh mài và gói quy trình đã được kiểm định.

Chất nềnThủy tinh & Gốm sứ

Các yếu tố như sứt mẻ, tải lưỡi cắt, chất làm mát và độ dày phôi lớn hơn trở thành những yếu tố lựa chọn quan trọng. Khắc/cắt bằng laser có thể tăng năng suất lên đến 18% so với cưa bằng lưỡi dao đối với các mảnh ghép 1×1mm.

Lắp ráp phần cuốiBGA, QFN, LED & Tấm nền

Việc tách rời các kiện hàng có thể yêu cầu xử lý bảng điều khiển, căn chỉnh nhiều chi tiết hoặc hệ thống trục chính kép. Hệ thống trục chính kép có thể cải thiện năng suất lên đến 90% so với thiết bị trục chính đơn thông thường.

Thiết bị hiện tại

Có sẵn máy cưa cắt hạt lựu đã qua sử dụng.

Hai máy cưa cắt góc có cùng tên model có thể có khả năng rất khác nhau. Loại trục chính, bàn kẹp phôi, thước đo độ dày, hệ thống thị giác và các mô-đun xử lý phôi được lắp đặt quan trọng hơn nhiều so với chỉ tên thương hiệu. Hãy xem xét kho hàng hiện tại, sau đó gửi cho chúng tôi yêu cầu về vật liệu và cắt gọt của bạn để kiểm tra cấu hình.

Bạn cần máy cắt lát wafer của hãng DISCO, ACCRETECH, ADT hoặc hãng khác không có trong danh sách này? Hãy gửi cho chúng tôi model máy và yêu cầu quy trình để chúng tôi có thể kiểm tra các lựa chọn tìm nguồn cung ứng.

Used DISCO DAD3230 Dicing Saw Dicing Saw

Máy cưa cắt hạt lựu DISCO DAD3230

Máy cắt lát một trục chính được thiết kế cho hiệu suất cao và khả năng mở rộng. Lý tưởng cho việc cắt các linh kiện điện tử bằng thủy tinh và gốm sứ...

Mức độ tự động hóa

Máy cắt hạt lựu loại điều khiển bằng tay, tự động hay hoàn toàn tự động?

Mức độ tự động hóa phù hợp phụ thuộc vào việc ưu tiên là tính linh hoạt của quy trình, khả năng kiểm soát của người vận hành, sản xuất lặp lại, xử lý tích hợp hay sản lượng liên tục.

Lộ trình sản xuất

Máy cưa cắt tự động hoàn toàn

Các hệ thống hoàn toàn tự động được lựa chọn khi việc nạp, căn chỉnh, cắt, làm sạch, sấy khô và dỡ tấm wafer hoặc panel cần được thực hiện theo một trình tự sản xuất phối hợp nhịp nhàng. Chúng thường được đánh giá dựa trên khả năng tương thích, năng suất, hệ thống thị giác, khả năng kiểm soát công thức và độ ổn định sản xuất hơn là chỉ tốc độ trục chính.

Phù hợp nhất với

Sản xuất lặp lại và tách rời bán dẫn hoặc bao bì với số lượng trung bình đến lớn.

Xác nhận trước

Quy trình xử lý băng cassette, khung, tấm hoặc phôi gia công và quy trình làm sạch/sấy khô.

Trọng tâm mua hàng

Tình trạng tự động hóa, phần mềm, robot, thiết bị căn chỉnh, trục chính và các thiết bị ngoại vi đi kèm.

Tìm kiếm thông thường

Máy cưa cắt wafer hoàn toàn tự động và máy cắt bán dẫn tự động.

Lộ trình linh hoạt

Máy cưa cắt hạt lựu tự động/bán tự động

Thích hợp cho nhiều loại chi tiết gia công, sản xuất kỹ thuật và các hoạt động vẫn yêu cầu người vận hành nạp liệu hoặc thiết lập trong khi vẫn duy trì căn chỉnh và cắt theo chương trình.

So sánh kích thước bàn xoay, giá đỡ mâm cặp hoặc khung, hệ thống quan sát, khả năng lưu trữ công thức và quy trình làm việc của người vận hành.
Tuyến đường phát triển

Máy cưa cắt thủ công

Các hệ thống vận hành bằng tay hoặc nhỏ gọn có thể phù hợp với phòng thí nghiệm, nghiên cứu và phát triển, các công việc có khối lượng nhỏ, thử nghiệm quy trình và các vật liệu đặc biệt, nơi tính linh hoạt quan trọng hơn so với việc xử lý tự động.

Kỹ năng của người vận hành, phương pháp căn chỉnh, tình trạng trục chính và các tính năng an toàn trở nên đặc biệt quan trọng.
Cấu hình máy

Cắt bằng trục đơn, trục kép hay bằng laser?

Việc bố trí trục chính làm thay đổi năng suất và tính linh hoạt của quy trình. Cắt bằng laser là một phương pháp riêng biệt có thể được xem xét khi tiếp xúc với lưỡi dao, độ rộng vết cắt, lượng nước sử dụng hoặc đặc tính vật liệu khiến việc cắt bằng lưỡi dao thông thường trở nên kém phù hợp hơn.

Máy cưa cắt hạt lựu một trục

Một lộ trình thực tiễn cho các sản phẩm đa dạng, phát triển sản phẩm, sản xuất với khối lượng từ thấp đến trung bình và các quy trình ưu tiên tính linh hoạt hoặc bảo trì đơn giản hơn.

Xác nhận công suất trục chính, đường kính lưỡi cắt, khu vực làm việc, độ sâu cắt và phạm vi vật liệu.

Máy cưa cắt hạt lựu hai trục

Hệ thống hai trục chính song song hoặc đối diện có thể tăng sản lượng hoặc hỗ trợ cắt nhiều bước, nhưng chỉ khi luồng phôi và quy trình gia công cho phép cấu hình bổ sung này. Cấu hình hai trục chính đối diện với khoảng cách lưỡi cắt ngắn hơn có thể cải thiện năng suất từ ​​30-40% đối với các thao tác cắt bậc thang/vát cạnh và cắt kép.

So sánh đồng thời chiến lược cắt, căn chỉnh, mài, tình trạng trục chính và chu trình vận hành.

So sánh cưa lưỡi và cưa laser

Cắt bằng lưỡi dao vẫn được sử dụng rộng rãi cho silicon, bao bì, thủy tinh và gốm sứ. Cắt bằng laser hoặc cắt tàng hình có thể được xem xét cho các vật liệu cụ thể, các đường dẫn hẹp hoặc các yêu cầu xử lý khô. Tuy nhiên, cắt bằng lưỡi dao vẫn tiết kiệm chi phí hơn cho silicon, với chất lượng thành bên tuyệt vời.

Không nên chỉ lựa chọn dựa trên độ rộng vết cắt; độ bền khuôn, hiệu ứng nhiệt, mảnh vụn, năng suất và khả năng phân loại ở các công đoạn tiếp theo cũng rất quan trọng.
Kiểm soát chất lượng cắt

Vì sao chất lượng cắt hạt lựu lại thay đổi từ sản phẩm này sang sản phẩm khác?

Chúng tôi đã thấy nhiều người mua tập trung vào tốc độ trục chính khi chọn máy, rồi phát hiện ra máy cưa cắt lát tạo ra các mảnh vụn không đạt yêu cầu kiểm tra độ bền khuôn. Các vấn đề như vụn vật liệu, nứt cạnh, vết lưỡi cưa, độ lệch đường cắt và nhiễm bẩn không được giải quyết bằng cách mua máy có tốc độ cao nhất. Chúng phụ thuộc vào mối quan hệ tổng thể giữa vật liệu, lưỡi cưa, trục chính, tốc độ cấp liệu, chất làm mát, lắp đặt và vệ sinh.

Mối quan hệ quy trình

Máy móc, lưỡi dao và phôi cần được đánh giá đồng thời.

Một quy trình cắt lát wafer ổn định đòi hỏi nhiều hơn là chỉ độ chính xác định vị. Thông số kỹ thuật lưỡi dao, độ lệch trục chính, độ phẳng của mâm cặp, giá đỡ băng keo, nước làm mát, tốc độ cấp liệu, độ sâu cắt và điều kiện mài đều ảnh hưởng đến chất lượng cạnh chip và năng suất hữu ích.

Lỗi cạnh

Sứt mẻ & Nứt vỡ

Độ giòn của vật liệu, độ tiếp xúc của lưỡi cắt, điều kiện cấp liệu, độ rung và giá đỡ băng tải có thể làm thay đổi hiện tượng sứt mẻ mặt trên và mặt dưới.

Đường cắt

Khắc rãnh và căn chỉnh

Chiều rộng đường, khả năng nhận diện hình ảnh, độ chính xác trục và độ dày lưỡi cắt quyết định mức độ an toàn của vết cắt khi nằm trong làn đường dự định. Độ rộng vết cắt của lưỡi cắt thông thường là 20-50µm; cắt bằng laser có thể xuống dưới 10µm.

Tình trạng lưỡi dao

Xếp dỡ & Trang bị

Nhựa, kim loại, thủy tinh và gốm sứ có thể tạo ra tải trọng khác nhau lên lưỡi dao, do đó chiến lược mài lưỡi và theo dõi tải trọng trục chính rất quan trọng.

Sau khi cắt

Vệ sinh & Sấy khô

Phải kiểm soát được các mảnh vụn cắt và hơi ẩm còn sót lại trước khi kiểm tra, tách khuôn hoặc lắp ráp các công đoạn tiếp theo.

Trước khi yêu cầu báo giá

Thông tin giúp chúng tôi lựa chọn máy cưa cắt lát phù hợp.

Bạn không cần phải có bản đặc tả kỹ thuật đầy đủ trước khi liên hệ với chúng tôi. Hãy bắt đầu với thông tin về sản phẩm và quy trình sản xuất mà bạn đã biết. Chúng tôi có thể sử dụng thông tin đó để thu hẹp phạm vi yêu cầu về khu vực làm việc, trục chính, hệ thống điều khiển, lưỡi dao và tự động hóa.

Đối với máy cưa cắt hạt lựu đã qua sử dụng, thông số kỹ thuật ban đầu chỉ là điểm khởi đầu. Trục chính, bàn kẹp, hệ thống thị giác, phần mềm, mô-đun điều khiển, bộ phận làm sạch, phụ kiện và tình trạng máy đã được kiểm chứng cần được xem xét riêng.
01
Bạn cung cấp

Vật liệu, kích thước tấm wafer hoặc phôi, độ dày và việc nó được gắn trên khung, băng, tấm hoặc giá đỡ hay không.

Chúng tôi giúp xác nhận

Yêu cầu về khu vực làm việc, kiểu bàn hoặc mâm cặp, đường đi của lưỡi cắt và dòng máy phù hợp.

02
Bạn cung cấp

Cắt toàn bộ, cắt một nửa, tạo rãnh, tách gói, chiều rộng đường rãnh và kích thước khuôn mục tiêu.

Chúng tôi giúp xác nhận

Độ sâu cắt, yêu cầu về trục chính và lưỡi cắt, phương pháp căn chỉnh và cấu hình quy trình.

03
Bạn cung cấp

Khối lượng dự kiến, chủng loại sản phẩm, tần suất chuyển đổi và mức độ tự động hóa cần thiết.

Chúng tôi giúp xác nhận

Có các tùy chọn vận hành bằng tay, tự động hoặc hoàn toàn tự động, và tùy chọn trục chính đơn hoặc kép.

04
Bạn cung cấp

Nhà sản xuất hoặc mẫu mã ưa thích, tình trạng mới/đã qua sử dụng, số lượng, địa điểm giao hàng và tiến độ dự án.

Chúng tôi giúp xác nhận

Thông tin về tình trạng sẵn có của thiết bị, cấu hình thực tế, phụ kiện đi kèm, đóng gói và phạm vi giao hàng.

Tiếp tục quá trình

Các thiết bị và hướng dẫn liên quan đến việc cắt lát wafer

Hãy sử dụng các liên kết này khi dự án của bạn cũng yêu cầu gắn tấm bán dẫn trước khi cắt, làm sạch sau khi cắt hoặc đánh giá tổng quan về thiết bị xử lý tấm bán dẫn.

Trước khi thái hạt lựu

Máy gắn wafer

Xem xét lại hệ thống băng dính cắt và khung gắn khi việc hỗ trợ wafer, căn chỉnh và tình trạng băng dính ảnh hưởng đến quá trình cắt.

Khám phá các thiết bị gắn wafer → Sau khi thái hạt lựu

Máy làm sạch wafer

So sánh các hệ thống làm sạch, phun, rửa và sấy sau khi cắt để loại bỏ các hạt và mảnh vụn cắt.

Xem thiết bị làm sạch wafer → Danh mục thiết bị

Thiết bị xử lý wafer

Xem xét lại các thiết bị liên quan đến việc gắn, làm mỏng, làm sạch và tách rời tấm bán dẫn trong toàn bộ quy trình sản xuất.

Xem danh mục thiết bị → Đọc tài liệu kỹ thuật

Hướng dẫn bán dẫn

Tiếp tục với các bài viết về lựa chọn quy trình, mua sắm thiết bị và sản xuất chất bán dẫn.

Đọc các hướng dẫn liên quan →
Câu hỏi của người mua

Câu hỏi thường gặp về máy cưa cắt lát

Những câu hỏi này bao gồm các điểm mà người mua thường cần làm rõ trước khi lựa chọn máy cắt lát wafer hoặc máy tách gói.

Máy cưa cắt lát có thể cắt được những vật liệu nào?

Tùy thuộc vào trục chính, lưỡi cưa, bàn máy, hệ thống làm mát và cấu hình quy trình, máy cắt lát có thể gia công các tấm silicon, chất bán dẫn phức hợp, thủy tinh, gốm sứ, sapphire, chất nền điện tử và các thiết bị đóng gói. Khả năng hỗ trợ vật liệu cần được xác nhận cho máy và quy trình cắt cụ thể.

Sự khác biệt giữa máy cắt hạt lựu tự động và máy cắt hạt lựu hoàn toàn tự động là gì?

Máy cưa tự động có thể tự động hóa việc căn chỉnh và cắt theo chương trình, đồng thời vẫn cần người vận hành để nạp liệu hoặc vận chuyển. Hệ thống hoàn toàn tự động có thể tích hợp các bước nạp liệu, căn chỉnh, cắt, làm sạch, sấy khô và dỡ liệu. Thuật ngữ chính xác có thể khác nhau tùy thuộc vào nhà sản xuất, vì vậy cần kiểm tra trình tự thao tác.

Khi nào thì máy cưa cắt hạt lựu hai trục chính hữu ích?

Hệ thống hai trục chính có thể cải thiện năng suất hoặc hỗ trợ cắt nhiều bước, nhưng lợi ích phụ thuộc vào kích thước phôi, kiểu cắt, công thức, chu kỳ xử lý và chủng loại sản phẩm. Cấu hình hai trục chính với khoảng cách lưỡi cắt ngắn hơn có thể cải thiện năng suất từ ​​30-40% đối với các thao tác cắt bậc thang/vát cạnh và cắt kép so với hệ thống hai trục chính song song.

Làm thế nào để giảm thiểu hiện tượng vỡ vụn tấm wafer trong quá trình cắt?

Hiện tượng sứt mẻ vật liệu bị ảnh hưởng bởi vật liệu, loại lưỡi dao và độ tiếp xúc với môi trường, tốc độ cấp liệu, tình trạng trục chính, độ sâu cắt, giá đỡ, chất làm mát và quá trình mài dũa. Toàn bộ quy trình cần được xem xét thay vì chỉ thay đổi một thông số riêng lẻ.

Tôi nên chọn cắt bằng dao hay bằng laser?

Cắt bằng lưỡi dao được sử dụng rộng rãi cho các tấm bán dẫn, bao bì, thủy tinh và gốm sứ, và vẫn tiết kiệm chi phí hơn đối với silicon có chất lượng thành bên tuyệt vời. Cắt bằng laser hoặc cắt tàng hình có thể phù hợp với một số yêu cầu về đường cắt hẹp, vật liệu cứng hoặc quy trình khô — đối với các tấm bán dẫn mỏng dưới 70µm, laser có thể đạt tốc độ cấp liệu nhanh hơn 2,5 lần với chất lượng tương đương. Hãy so sánh độ rộng vết cắt, hiệu ứng nhiệt, mảnh vụn, độ bền chip, thông lượng và khả năng tách vật liệu ở các công đoạn tiếp theo.

Cần kiểm tra những gì trên một chiếc máy cưa cắt hạt lựu đã qua sử dụng?

Xác nhận đầy đủ thông tin về kiểu máy, số sê-ri, năm sản xuất, loại và tình trạng trục chính, mâm cặp hoặc bàn máy, trục và hệ thống thị giác, phần mềm, mô-đun điều khiển, máy làm sạch và sấy, phụ kiện lưỡi cắt, lịch sử bảo trì, tiện ích và phạm vi của bất kỳ công việc tân trang hoặc kiểm tra nào.

Máy cưa cắt hạt lựu được đề cập có bao gồm lưỡi cưa và dụng cụ gia công không?

Không phải lúc nào cũng vậy. Lưỡi dao, mặt bích, tấm định hình, khung, đồ gá, mâm cặp, các bộ phận làm mát và các dụng cụ gia công khác cần được liệt kê chi tiết trong báo giá vì yêu cầu khác nhau tùy thuộc vào chi tiết gia công và quy trình.

Cần những thông tin gì để nhận báo giá máy cưa cắt hạt?

Hãy gửi thông tin về vật liệu, kích thước và độ dày phôi, kiểu lắp đặt, kiểu cắt, kích thước đường kính hoặc khuôn, yêu cầu tự động hóa, mẫu mã hoặc thương hiệu ưu tiên, điều kiện yêu cầu, số lượng và điểm đến. Chỉ cần có đủ thông tin là đủ để bắt đầu quá trình xem xét.

Yêu cầu báo giá máy cưa cắt lát đã qua sử dụng

Hãy gửi model máy cưa cắt hạt lựu — hoặc mô tả vật liệu và yêu cầu cắt. Chúng tôi sẽ xác nhận tính khả dụng, cấu hình đầy đủ và khả năng tương thích cắt trong vòng 4 giờ làm việc.

Bài viết bởi đội ngũ thiết bị GeekValue · Thâm Quyến · Cập nhật lần cuối: tháng 9 năm 2026
Yêu cầu báo giá →