เลื่อยตัดแบ่งชิ้นงานเป็นเครื่องตัดที่มีความแม่นยำสูง โดยใช้ใบมีดเพชรบางเฉียบในการแยกแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ แผ่นรองพื้น หรือบรรจุภัณฑ์ขึ้นรูป ออกเป็นชิ้นส่วนหรืออุปกรณ์แต่ละชิ้น การเลือกเครื่องจักรที่เหมาะสมจะขึ้นอยู่กับวัสดุ ขนาดและความหนาของชิ้นงาน รูปแบบการติดตั้ง ประเภทการตัด ความกว้างของร่องตัด ขีดจำกัดการบิ่น อัตราการผลิต และข้อกำหนดด้านระบบอัตโนมัติ
เราเคยเห็นผู้ซื้อสั่งซื้อเลื่อยหั่นลูกเต๋าโดยอิงจากประสบการณ์การใช้ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) แล้วจึงพบว่าความแข็งของ SiC ซึ่งอยู่ที่ 9.5 บนมาตราโมห์ ทำให้ต้องใช้ใบเลื่อยที่มีคุณสมบัติแตกต่างกันอย่างสิ้นเชิง กำลังของแกนหมุน และอัตราการตัด ความแข็งของวัสดุ ความหนา โครงสร้างพื้นผิว และวิธีการติดตั้ง ล้วนส่งผลต่อใบเลื่อย แรงกดของแกนหมุน สารหล่อเย็น ความเร็วในการป้อน หัวจับ หรือโครง และคุณภาพของคมตัดที่สามารถทำได้
ตรวจสอบขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง ความหนา ความกว้างของเส้นแบ่งช่อง ขนาดเฟรม และคุณภาพขอบไดที่ต้องการ สำหรับแผ่นเวเฟอร์ที่มีความหนาต่ำกว่า 70 ไมโครเมตร การตัดด้วยเลเซอร์สามารถเพิ่มความเร็วในการป้อนวัสดุได้ถึง 2.5 เท่า โดยยังคงคุณภาพที่เทียบเท่ากัน
วัสดุที่แข็งหรือเปราะอาจต้องการใบเลื่อย กำลังแกนหมุน และช่วงการทำงานที่แตกต่างกัน เวลาในการเจียร SiC สามารถลดลงได้ด้วยวิธีการใช้เลเซอร์ช่วย แต่เลื่อยแบบดั้งเดิมต้องใช้ล้อเจียรและชุดกระบวนการที่ได้รับการตรวจสอบแล้ว
การบิ่น การโหลดใบมีด สารหล่อเย็น และชิ้นงานที่หนาขึ้น กลายเป็นปัจจัยสำคัญในการเลือกใช้งาน การตัด/หักด้วยเลเซอร์สามารถเพิ่มผลผลิตได้สูงสุดถึง 18% เมื่อเทียบกับการเลื่อยด้วยใบมีดสำหรับลูกเต๋าขนาด 1×1 มม.
การแยกชิ้นงานออกจากกันอาจต้องใช้การจัดการแผงควบคุม การจัดตำแหน่งชิ้นงานหลายชิ้น หรือการส่งออกโดยใช้แกนหมุนคู่ ระบบแกนหมุนคู่สามารถเพิ่มผลผลิตได้สูงสุดถึง 90% เมื่อเทียบกับอุปกรณ์แกนหมุนเดี่ยวแบบดั้งเดิม
เลื่อยตัดชิ้นเล็กสองเครื่องที่มีชื่อรุ่นเดียวกัน อาจมีคุณสมบัติที่แตกต่างกันมาก ชนิดของแกนหมุน โต๊ะจับชิ้นงาน เกจวัดความหนา ระบบตรวจสอบด้วยภาพ และโมดูลการจัดการ มีความสำคัญมากกว่าชื่อรุ่นเพียงอย่างเดียว ตรวจสอบสินค้าคงคลังปัจจุบัน จากนั้นส่งข้อมูลวัสดุและข้อกำหนดในการตัดของคุณมาให้เราเพื่อตรวจสอบการกำหนดค่าที่เหมาะสม
หากคุณต้องการเครื่องตัดเวเฟอร์รุ่น DISCO, ACCRETECH, ADT หรือรุ่นอื่นๆ ที่ไม่ได้ระบุไว้ในที่นี้ โปรดส่งรุ่นที่ต้องการและข้อกำหนดด้านกระบวนการผลิตมาให้เรา เพื่อให้เราตรวจสอบตัวเลือกในการจัดหาได้
เครื่องเลื่อยตัดแผ่นเวเฟอร์แบบแกนคู่ สำหรับแผ่นเวเฟอร์ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 8 นิ้ว ความเร็วในการเคลื่อนที่กลับของแกน X สูงถึง 1,000 มม./วินาที ให้ผลผลิตเพิ่มขึ้น 3 เท่า มีตัวเร่งความเร็ว 4 ตัว...
แพลตฟอร์มการตัดด้วยเลเซอร์หลายลำแสง ASMPT ALSI LASER1205 สามารถประมวลผลเวเฟอร์ขนาด 10-250 ไมโครเมตร ด้วยความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่ง <1.5 ไมโครเมตร และ...
เครื่องเลื่อยเลเซอร์อัตโนมัติ DISCO DFL7341 รองรับการตัดแผ่นเวเฟอร์ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 200 มม. แบบไร้รอยขีดข่วน การแยกชิ้นส่วนด้วยเลเซอร์แบบแห้งสำหรับ MEMS, แซฟไฟร์, ...
เลื่อยตัดแบบแกนเดี่ยว ออกแบบมาเพื่อประสิทธิภาพสูงและสามารถขยายการใช้งานได้ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ทำจากแก้วและเซรามิก...
ขอแนะนำเครื่องเลื่อยหั่นสี่เหลี่ยมลูกเต๋าอัตโนมัติเต็มรูปแบบ DISCO DAD324 ที่มาพร้อมขนาดกะทัดรัด การจัดแนวอัตโนมัติ และการเตรียมการล่วงหน้า...
เลื่อยตัดแผ่นเวเฟอร์แบบใช้มือ สำหรับแผ่นเวเฟอร์ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 8 นิ้ว ในฐานกว้าง 650 มม. แกนหมุนกำลังสูง 1.8 กิโลวัตต์ สามารถตัดวัสดุได้ตั้งแต่ซิลิคอนไปจนถึงเซรามิก ...
เครื่องตัดเลเซอร์สำหรับผลิตชิป LED ขนาดเล็ก/ไมโคร ความแม่นยำในการตัดลึก σ≤1μm ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่ง XY σ≤0.7μm...
เครื่องเลื่อยตัดแผ่นบางแบบแกนเดี่ยว กำลังมอเตอร์ 2.0 กิโลวัตต์ แรงบิดสูง สำหรับแผ่นบางขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 6 นิ้ว ความกว้างเพียง 490 มม. สามารถตัดแก้ว เซรามิก ฯลฯ ได้
ระดับการทำงานอัตโนมัติที่เหมาะสมนั้นขึ้นอยู่กับว่าลำดับความสำคัญคือความยืดหยุ่นของกระบวนการ การควบคุมโดยผู้ปฏิบัติงาน การผลิตซ้ำ การจัดการแบบบูรณาการ หรือการผลิตอย่างต่อเนื่อง
ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบจะถูกเลือกใช้เมื่อการโหลดเวเฟอร์หรือแผง การจัดตำแหน่ง การตัด การทำความสะอาด การอบแห้ง และการขนถ่ายจำเป็นต้องทำงานอย่างเป็นระบบตามลำดับการผลิตที่ประสานกัน โดยปกติแล้วจะประเมินจากความเข้ากันได้กับการใช้งาน อัตราการผลิต ระบบวิชั่น การควบคุมสูตร และความเสถียรของการผลิต มากกว่าความเร็วรอบของแกนหมุนเพียงอย่างเดียว
การผลิตซ้ำและการแยกชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์หรือบรรจุภัณฑ์ในปริมาณปานกลางถึงสูง
การจัดการตลับฟิล์ม เฟรม แผง หรือชิ้นงาน รวมถึงขั้นตอนการทำความสะอาด/อบแห้ง
เงื่อนไขการทำงานอัตโนมัติ ซอฟต์แวร์ หุ่นยนต์ อุปกรณ์จัดแนว แกนหมุน และอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รวมอยู่ด้วย
เครื่องเลื่อยตัดเวเฟอร์อัตโนมัติเต็มรูปแบบ และเครื่องตัดเซมิคอนดักเตอร์อัตโนมัติ
เหมาะสำหรับชิ้นงานที่หลากหลาย การผลิตทางวิศวกรรม และการปฏิบัติงานที่ยังคงต้องการการโหลดหรือการตั้งค่าจากผู้ปฏิบัติงาน ในขณะที่ยังคงรักษาการจัดแนวและการตัดตามโปรแกรมที่ตั้งไว้
เปรียบเทียบขนาดแท่นวางชิ้นงาน ระบบยึดจับหรือโครงรองรับ ระบบการมองเห็น ความสามารถในการใช้งานตามสูตร และขั้นตอนการทำงานของผู้ปฏิบัติงานระบบแบบใช้มือหรือแบบกะทัดรัดอาจเหมาะสำหรับห้องปฏิบัติการ งานวิจัยและพัฒนา งานปริมาณน้อย การทดลองกระบวนการ และวัสดุพิเศษที่ความยืดหยุ่นมีความสำคัญมากกว่าการจัดการแบบอัตโนมัติ
ทักษะของผู้ปฏิบัติงาน วิธีการจัดแนว สภาพของแกนหมุน และคุณสมบัติด้านความปลอดภัยมีความสำคัญเป็นพิเศษการจัดเรียงแกนหมุนส่งผลต่อปริมาณงานและความยืดหยุ่นของกระบวนการ การตัดด้วยเลเซอร์เป็นอีกทางเลือกหนึ่งที่อาจนำมาพิจารณาเมื่อการสัมผัสของใบมีด ร่องตัด การใช้น้ำ หรือพฤติกรรมของวัสดุทำให้การตัดด้วยใบมีดแบบดั้งเดิมไม่เหมาะสม
แนวทางที่ใช้งานได้จริงสำหรับผลิตภัณฑ์ที่หลากหลาย การพัฒนา ปริมาณการผลิตต่ำถึงปานกลาง และกระบวนการที่ให้ความสำคัญกับความยืดหยุ่นหรือการบำรุงรักษาที่ง่ายกว่า
ตรวจสอบกำลังของแกนหมุน เส้นผ่านศูนย์กลางของใบมีด พื้นที่การทำงาน ความลึกในการตัด และช่วงวัสดุระบบแกนหมุนคู่แบบขนานหรือแบบหันหน้าเข้าหากันสามารถเพิ่มผลผลิตหรือรองรับการตัดหลายขั้นตอนได้ แต่เฉพาะเมื่อการไหลของชิ้นงานและสูตรกระบวนการเหมาะสมกับการกำหนดค่าเพิ่มเติมเท่านั้น การกำหนดค่าแกนหมุนคู่แบบหันหน้าเข้าหากันที่มีระยะห่างของใบมีดสั้นกว่าสามารถเพิ่มผลผลิตได้ 30-40% สำหรับการตัดแบบขั้นบันได/เอียง และการตัดคู่
เปรียบเทียบกลยุทธ์การตัดพร้อมกัน การจัดแนว การตกแต่ง สภาพแกนหมุน และรอบการจัดการการตัดด้วยใบมีดยังคงใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับซิลิคอน บรรจุภัณฑ์ แก้ว และเซรามิก การตัดด้วยเลเซอร์หรือการตัดแบบซ่อนเร้นอาจถูกพิจารณาสำหรับวัสดุเฉพาะ ช่องทางแคบ หรือข้อกำหนดการประมวลผลแบบแห้ง อย่างไรก็ตาม การตัดด้วยใบมีดยังคงคุ้มค่ากว่าสำหรับซิลิคอน โดยให้คุณภาพด้านข้างที่ดีเยี่ยม
อย่าเลือกโดยพิจารณาจากขนาดร่องตัดเพียงอย่างเดียว ความแข็งแรงของแม่พิมพ์ ผลกระทบจากความร้อน เศษวัสดุ อัตราการผลิต และการแยกส่วนในขั้นตอนถัดไปก็มีความสำคัญเช่นกันเราพบว่าผู้ซื้อหลายรายให้ความสำคัญกับความเร็วรอบของแกนหมุนในการเลือกเครื่องจักร จากนั้นจึงพบว่าเลื่อยตัดชิ้นงานทำให้เกิดการบิ่นซึ่งไม่ผ่านการทดสอบความแข็งแรงของแม่พิมพ์ การบิ่น รอยแตกที่ขอบ รอยใบมีด ความไม่สม่ำเสมอของร่องตัด และการปนเปื้อน ไม่สามารถแก้ไขได้ด้วยการซื้อเครื่องจักรที่มีความเร็วสูงสุด ปัญหาเหล่านี้ขึ้นอยู่กับความสัมพันธ์ที่สมบูรณ์ระหว่างวัสดุ ใบมีด แกนหมุน การป้อนวัสดุ น้ำหล่อเย็น การติดตั้ง และการทำความสะอาด
กระบวนการตัดเวเฟอร์ที่เสถียรนั้นต้องการมากกว่าแค่ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง คุณสมบัติของใบมีด การเบี่ยงเบนของแกนหมุน ความเรียบของหัวจับ การรองรับด้วยเทป น้ำที่ใช้ในการตัด ความเร็วในการป้อน ความลึกของการตัด และสภาพการตกแต่ง ล้วนมีผลต่อคุณภาพของขอบแม่พิมพ์และปริมาณงานที่ใช้งานได้
ความเปราะของวัสดุ การสัมผัสกับใบมีด สภาพการป้อนวัสดุ การสั่นสะเทือน และการรองรับด้วยเทป สามารถเปลี่ยนแปลงการบิ่นที่ด้านบนและด้านหลังของชิ้นงานได้
ความกว้างของถนน การรับรู้ภาพ ความแม่นยำของแกน และความหนาของใบมีด เป็นตัวกำหนดว่าการตัดจะอยู่ภายในช่องทางที่กำหนดไว้อย่างปลอดภัยเพียงใด โดยทั่วไปแล้ว ความหนาของร่องตัดด้วยใบมีดจะอยู่ที่ 20-50 ไมโครเมตร แต่เทคโนโลยีเลเซอร์สามารถลดความหนาลงได้ต่ำกว่า 10 ไมโครเมตร
วัสดุอย่างเรซิน โลหะ แก้ว และเซรามิก สามารถสร้างภาระให้กับใบมีดได้แตกต่างกัน ทำให้กลยุทธ์การปรับแต่งใบมีดและการตรวจสอบภาระของแกนหมุนมีความสำคัญ
เศษวัสดุจากการตัดและความชื้นที่ตกค้างจะต้องได้รับการควบคุมก่อนการตรวจสอบ การแยกแม่พิมพ์ หรือการประกอบในขั้นตอนต่อไป
คุณไม่จำเป็นต้องมีข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคที่ครบถ้วนก่อนติดต่อเรา เริ่มต้นด้วยข้อมูลผลิตภัณฑ์และการผลิตที่คุณทราบอยู่แล้ว เราสามารถใช้ข้อมูลนั้นเพื่อจำกัดขอบเขตการทำงาน แกนหมุน การจัดการ ใบมีด และระบบอัตโนมัติให้แคบลงได้
วัสดุ ขนาดแผ่นเวเฟอร์หรือชิ้นงาน ความหนา และไม่ว่าชิ้นงานจะติดตั้งอยู่บนเฟรม เทป แผง หรืออุปกรณ์ยึด
พื้นที่ทำงานที่ต้องการ รูปแบบโต๊ะหรือหัวจับ เส้นทางการเคลื่อนที่ของใบมีด และตระกูลเครื่องจักรที่เหมาะสม
การตัดแบบเต็ม, การตัดครึ่ง, การเซาะร่อง, การแยกบรรจุภัณฑ์, ความกว้างของถนน และขนาดแม่พิมพ์เป้าหมาย
ความลึกของการตัด ข้อกำหนดของแกนหมุนและใบมีด วิธีการจัดแนว และการกำหนดค่ากระบวนการ
ปริมาณที่คาดการณ์ไว้ ประเภทของผลิตภัณฑ์ ความถี่ในการเปลี่ยนการผลิต และระดับระบบอัตโนมัติที่ต้องการ
สามารถใช้งานได้ทั้งแบบควบคุมด้วยมือ อัตโนมัติ หรืออัตโนมัติเต็มรูปแบบ และมีให้เลือกทั้งแบบแกนหมุนเดี่ยวหรือแกนหมุนคู่
ผู้ผลิตหรือรุ่นที่ต้องการ สภาพสินค้า (ใหม่/มือสอง) จำนวน ปลายทาง และกำหนดการโครงการ
ความพร้อมของอุปกรณ์ในปัจจุบัน การกำหนดค่าจริง อุปกรณ์เสริมที่รวมอยู่ การบรรจุหีบห่อ และขอบเขตการจัดส่ง
ใช้ลิงก์เหล่านี้เมื่อโครงการของคุณต้องการการติดตั้งเวเฟอร์ก่อนการตัด การทำความสะอาดหลังการตัด หรือการตรวจสอบอุปกรณ์การประมวลผลเวเฟอร์ที่ครอบคลุมมากขึ้น
ตรวจสอบระบบการติดตั้งเทปและเฟรมสำหรับการตัดแผ่นเวเฟอร์ เมื่อการรองรับแผ่นเวเฟอร์ การจัดแนว และสภาพของเทปส่งผลต่อกระบวนการตัด
สำรวจอุปกรณ์ติดตั้งเวเฟอร์ → หลังจากหั่นเป็นชิ้นเล็กๆเปรียบเทียบระบบการขัด การฉีดพ่น การล้าง และการทำให้แห้งหลังการหั่น เพื่อกำจัดอนุภาคและเศษวัสดุจากการตัด
ดูอุปกรณ์ทำความสะอาดเวเฟอร์ → หมวดหมู่อุปกรณ์ตรวจสอบอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องกับการติดตั้ง การทำให้บางลง การทำความสะอาด และการแยกเวเฟอร์ทีละชิ้นตลอดกระบวนการผลิต
เรียกดูหมวดหมู่อุปกรณ์ → การอ่านเชิงเทคนิคโปรดอ่านต่อในหัวข้อการเลือกกระบวนการ การจัดซื้ออุปกรณ์ และการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
อ่านคู่มือที่เกี่ยวข้อง →คำถามเหล่านี้ครอบคลุมประเด็นที่ผู้ซื้อส่วนใหญ่มักต้องการสอบถามให้ชัดเจนก่อนเลือกซื้อเครื่องเลื่อยตัดเวเฟอร์หรือเครื่องแยกบรรจุภัณฑ์
ขึ้นอยู่กับแกนหมุน ใบมีด โต๊ะ สารหล่อเย็น และการกำหนดค่ากระบวนการ เลื่อยตัดอาจใช้ตัดแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน สารกึ่งตัวนำแบบผสม แก้ว เซรามิก แซฟไฟร์ วัสดุตั้งต้นทางอิเล็กทรอนิกส์ และอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ ต้องตรวจสอบความเหมาะสมของวัสดุกับเครื่องจักรและกระบวนการใบมีดที่ใช้งานจริง
เลื่อยอัตโนมัติอาจทำการจัดแนวและตัดตามโปรแกรมโดยอัตโนมัติ ในขณะที่ยังคงต้องอาศัยผู้ปฏิบัติงานในการโหลดหรือเคลื่อนย้ายชิ้นงาน ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบสามารถรวมการโหลด การจัดแนว การตัด การทำความสะอาด การอบแห้ง และการขนถ่ายเข้าด้วยกันได้ คำศัพท์ที่ใช้จะแตกต่างกันไปตามผู้ผลิต ดังนั้นควรตรวจสอบลำดับการใช้งานอีกครั้ง
ระบบแกนหมุนคู่ อาจช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตหรือรองรับการตัดหลายขั้นตอนได้ แต่ประโยชน์ที่ได้รับนั้นขึ้นอยู่กับขนาดชิ้นงาน รูปแบบการตัด สูตรการผลิต รอบการทำงาน และส่วนผสมของผลิตภัณฑ์ การกำหนดค่าแกนหมุนคู่แบบหน้าตัดที่มีระยะห่างระหว่างใบมีดสั้นกว่า สามารถเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตได้ 30-40% สำหรับการตัดแบบขั้นบันได/เอียง และการตัดสองขั้นตอน เมื่อเทียบกับระบบแกนหมุนคู่แบบขนาน
การบิ่นของชิ้นงานได้รับผลกระทบจากวัสดุ ประเภทและลักษณะของใบมีด ความเร็วในการป้อนชิ้นงาน สภาพของแกนหมุน ความลึกของการตัด การรองรับชิ้นงาน สารหล่อเย็น และการลับคมใบมีด ควรพิจารณากระบวนการทั้งหมดแทนที่จะเปลี่ยนพารามิเตอร์เพียงอย่างเดียว
การตัดด้วยใบมีดเป็นวิธีที่ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับเวเฟอร์ บรรจุภัณฑ์ แก้ว และเซรามิก และยังคงคุ้มค่ากว่าสำหรับซิลิคอนที่มีคุณภาพด้านข้างที่ดีเยี่ยม การตัดด้วยเลเซอร์หรือการตัดแบบซ่อนเร้นอาจเหมาะกับความต้องการบางอย่าง เช่น พื้นที่แคบ วัสดุแข็ง หรือกระบวนการแบบแห้ง — สำหรับเวเฟอร์บางๆ ที่มีความหนาต่ำกว่า 70 ไมโครเมตร เลเซอร์สามารถทำความเร็วในการป้อนได้เร็วกว่า 2.5 เท่า โดยมีคุณภาพที่เทียบเคียงได้ เปรียบเทียบรอยตัด ผลกระทบจากความร้อน เศษวัสดุ ความแข็งแรงของชิ้นส่วน อัตราการผลิต และการแยกในขั้นตอนต่อไป
โปรดยืนยันรายละเอียดรุ่น หมายเลขประจำเครื่อง ปีที่ผลิต ประเภทและสภาพของแกนหมุน หัวจับหรือแท่นวาง แกนและระบบวิชั่น ซอฟต์แวร์ โมดูลการจัดการ เครื่องทำความสะอาดและเครื่องอบแห้ง อุปกรณ์เสริมใบมีด ประวัติการบำรุงรักษา ระบบสาธารณูปโภค และขอบเขตของการปรับปรุงหรือทดสอบใดๆ อย่างครบถ้วน
ไม่เสมอไป ใบมีด หน้าแปลน แผ่นรองลับคม โครง อุปกรณ์จับยึด หัวจับ ส่วนประกอบระบบหล่อเย็น และเครื่องมืออื่นๆ ในกระบวนการผลิต ควรระบุรายละเอียดในใบเสนอราคา เนื่องจากข้อกำหนดจะแตกต่างกันไปตามชิ้นงานและกระบวนการผลิต
โปรดส่งข้อมูลวัสดุ ขนาดและความหนาของชิ้นงาน รูปแบบการติดตั้ง ประเภทการตัด ขนาดร่องหรือแม่พิมพ์ ความต้องการระบบอัตโนมัติ รุ่นหรือยี่ห้อที่ต้องการ สภาพที่ต้องการ จำนวน และปลายทาง ข้อมูลที่ให้มาเพียงพอสำหรับการเริ่มต้นการตรวจสอบแล้ว
โปรดส่งข้อมูลรุ่นเลื่อยหั่น หรืออธิบายวัสดุและข้อกำหนดในการตัด เราจะยืนยันความพร้อมใช้งาน ความสมบูรณ์ของการกำหนดค่า และความเข้ากันได้ในการตัดภายใน 4 ชั่วโมงทำการ