TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị kiểm tra bán dẫn > Kiểm tra tay cầm >

Bộ xử lý kiểm thử ASM MS100 Plus

ASM MS100 Plus là máy phân loại chip dựa trên bản đồ wafer với năng suất lên đến 6.000 UPH, độ chính xác xoay chip ±1° và khả năng xử lý wafer từ 2–6 inch. Máy chọn các chip đạt yêu cầu từ dữ liệu bản đồ kiểm tra và đặt chúng vào các giá đỡ, khung, khay hoặc ống bằng cách sử dụng các đầu nối kép độc lập và hệ thống căn chỉnh hình ảnh tích hợp.

ASM MS100 Plus Test Handler HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

ASM MS100 Plus là máy phân loại và đặt chip lập bản đồ wafer được nâng cấp, dựa trên nền tảng MS100 với tốc độ, độ ổn định khi vận hành và khả năng xử lý được cải thiện. Máy đọc dữ liệu đạt/không đạt và phân loại từ các tệp lập bản đồ kiểm tra đầu vào, sau đó chọn các chip từ các wafer đã được cắt nhỏ hoặc khung phim và đặt chúng vào các vị trí đầu ra được chỉ định theo từng loại.

Nền tảng này xử lý các tấm wafer từ 2 đến 6 inch, với cấu hình tiêu chuẩn là 2–4 inch. Sản phẩm đầu ra có thể được dẫn đến các giá đỡ, khung, khay hoặc ống, tùy thuộc vào mô-đun đầu ra được lắp đặt. Thông số kỹ thuật được công bố đạt tới 100 chu kỳ lấy mẫu mỗi phút — khoảng 6.000 UPH — với độ xoay của chip được giữ trong phạm vi ±1°. Hệ thống kết nối kép độc lập hỗ trợ cấu hình kim đơn hoặc kép, và hệ thống thị giác tích hợp thực hiện xác minh căn chỉnh kép trước mỗi lần đặt chip.

ASM MS100 Plus Test Handler

Vì MS100 Plus là một nền tảng có thể cấu hình, nên hai thiết bị cùng tên model có thể sử dụng các công cụ lấy mẫu, bàn đỡ wafer, khay chứa wafer đầu ra và giấy phép phần mềm khác nhau. Các phần bên dưới sẽ trình bày trước các khả năng kỹ thuật của nền tảng, sau đó là các cân nhắc về cấu hình và mua sắm đối với các thiết bị đã qua sử dụng.

Thông số kỹ thuật chính

Tham sốThông số kỹ thuật
Loại thiết bịMáy phân loại chip/khuôn in bản đồ wafer
Chu kỳ đónTốc độ lên đến 100 chu kỳ/phút (6.000 UPH)
Độ chính xác quay của khuôn±1°
Độ chính xác vị trí±1 triệu (trung bình)
Kích thước khung wafer/phim2–6 inch (tiêu chuẩn 2–4 inch, tối đa 6 inch)
Hỗ trợ wafer mở rộngCó thể chứa các tấm wafer eutectic kích thước lên đến 8 inch (với giá đỡ có thể điều chỉnh độ cao)
Phạm vi lực liên kết40g – 250g
Phương tiện đầu raGiá đỡ, khung, khay, ống
Cấu hình đầu nốiHai đầu nối độc lập; kim đơn hoặc kim đôi
Lưu trữ chương trìnhTối đa 200 tệp chương trình
Mức tiêu thụ điện năng1300W (110VAC)
Điện áp đầu vào100–240 VAC, 50/60Hz
Yêu cầu về khí nén87 PSI (6 bar)
Mức tiêu thụ khí nén155 LPM
Kết cấu khungKhung thép cường độ cao với các giá đỡ giảm chấn bằng cao su.

Ghi chú về cấu hình và mua sắm

MS100 Plus là một nền tảng có thể cấu hình. Hai thiết bị cùng tên model có thể có các công cụ lấy mẫu, kích thước bàn wafer, mô-đun giá đỡ đầu ra và cấp độ giấy phép phần mềm khác nhau. Nếu bạn đang đánh giá một thiết bị đã qua sử dụng, đây là những yếu tố quyết định xem nó có thực sự phù hợp với sản phẩm của bạn hay không:

  • Định dạng wafer/khung. Hãy xác nhận rằng bàn wafer và bộ chuyển đổi khung đã lắp đặt phù hợp với kích thước wafer và kích thước khung phim của bạn. Cấu hình tiêu chuẩn hỗ trợ kích thước 2–4 inch; hỗ trợ kích thước 6 inch và 8 inch yêu cầu phần cứng chuyên dụng.

  • Kiểm tra dụng cụ lấy vật liệu. Xem bộ vòi phun và kim nào được bao gồm. Dụng cụ phụ thuộc vào kích thước khuôn – bộ dụng cụ được tối ưu hóa cho khuôn 0,3mm sẽ không hoạt động với khuôn 2mm nếu không thay đổi dụng cụ.

  • Mô-đun đầu ra. Các loại giá đỡ, khung, khay và ống đều yêu cầu một mô-đun đầu ra khác nhau. Hãy đảm bảo rằng thiết bị được vận chuyển kèm theo mô-đun phù hợp với bao bì tiếp theo của bạn.

  • Phiên bản phần mềm và giấy phép. Khả năng tương thích định dạng tệp bản đồ, dung lượng lưu trữ chương trình và bất kỳ thuật toán sắp xếp tùy chọn nào có thể phụ thuộc vào phiên bản.

  • Hiệu chuẩn hệ thống thị giác. Yêu cầu hồ sơ hiệu chuẩn và xác minh độ chính xác căn chỉnh hệ thống thị giác trên một tấm wafer mẫu nếu có thể.

  • Lịch sử bảo dưỡng. Đối với thiết bị có chu kỳ hoạt động cao, hãy hỏi về tuổi thọ của đầu cắt khuôn, lịch sử thay thế dây đai/bộ cấp phôi và bất kỳ hồ sơ bảo dưỡng động cơ servo nào.