ASM MS100 Plus 是一款升級版的晶圓映射晶片分選和放置機，基於 MS100 平台打造，在速度、處理穩定性和處理能力方面均有所提升。它讀取前端測試映射文件中的合格/不合格和等級數據，然後從切割後的晶圓或薄膜框架中揀選晶片，並按類別將其放置到指定的輸出位置。
該平台可處理 2 至 6 英吋的晶圓，標準配置為 2 至 4 英吋。根據所安裝的輸出模組，輸出可路由至載片架、框架、托盤或管狀載具。公佈的吞吐量高達每分鐘 100 次拾取循環（約 6,000 個晶圓/小時），晶片旋轉角度控制在 ±1° 以內。雙獨立連接器系統支援單針或雙針配置，整合視覺系統在每次放置前執行雙重對準驗證。
由於 MS100 Plus 是可配置平台，因此同一型號名稱的兩台設備可以配備不同的拾取工具、晶圓台、輸出托架和軟體許可。以下章節首先介紹平台的技術特性，然後再討論二手設備的配置和採購注意事項。
主要規格
| 範圍 | 規格 |
|---|---|
| 設備類型 | 晶圓映射晶片分選機/晶片分選機 |
| 拾音週期 | 最高可達每分鐘 100 個循環（6,000 UPH） |
| 模具旋轉精度 | ±1° |
| 放置精度 | ±1 mil（平均值） |
| 晶圓/膠捲尺寸 | 2-6英寸（標準尺寸為2-4英寸，最大可達6英寸） |
| 擴展晶圓支持 | 最大可容納 8 吋共晶晶片（帶高度可調支架） |
| 鍵力範圍 | 40克 – 250克 |
| 輸出媒體 | 托架、框架、托盤、管材 |
| 連接器配置 | 雙獨立連接器；單針或雙針 |
| 程式儲存 | 最多 200 個程式文件 |
| 耗電量 | 1300瓦（110伏特交流電） |
| 輸入電壓 | 100–240 伏特交流電，50/60 赫茲 |
| 壓縮空氣需求 | 87磅/平方英吋（6巴） |
| 壓縮空氣消耗量 | 155 公升/分鐘 |
| 框架結構 | 高強度鋼框架，附橡膠減震墊 |
配置和採購說明
MS100 Plus 是可設定平台。即使型號相同，兩台設備也可能配備不同的拾取工具、晶圓台尺寸、輸出載板模組和軟體許可等級。如果您正在評估二手設備，以下這些因素將決定它是否能夠運行您的產品：
晶圓/框架格式。請確認已安裝的晶圓台和框架適配器與您的晶圓尺寸和膠片框架尺寸相符。標準配置可處理 2-4 英吋的晶圓；支援 6 英吋和 8 英吋的晶圓需要專用硬體。
取模工具。檢查包含哪些噴嘴和針頭組件。工具取決於模具尺寸——針對 0.3 毫米模具優化的配置，如果不更換工具，則無法用於 2 毫米模具。
輸出模組。載具、框架、托盤和管材都需要不同的輸出模組。請確保設備隨附的模組與您的下游包裝相符。
軟體版本和授權協議。地圖檔案格式相容性、程式儲存容量以及任何可選的排序演算法都可能與版本有關。
視覺系統校準。請索取校準記錄，並儘可能在樣品晶圓上驗證視覺對準精度。
維修保養記錄。對於高頻使用設備，請詢問模切頭的使用壽命、皮帶/送料器的更換歷史以及伺服馬達的維護記錄。
