ASM MS100 Plus ialah penyusun dan peletak acuan pemetaan wafer yang dinaik taraf, dibina di atas platform MS100 dengan kelajuan, kestabilan pengendalian dan kapasiti pemprosesan yang dipertingkatkan. Ia membaca data lulus/gagal dan gred daripada fail pemetaan ujian bahagian hadapan, kemudian memilih acuan daripada wafer atau bingkai filem yang dipotong dadu dan meletakkannya ke kedudukan output yang ditetapkan mengikut kategori.
Platform ini mengendalikan wafer dari 2 hingga 6 inci, dengan 2–4 inci sebagai konfigurasi standard. Output boleh dihalakan ke pembawa, bingkai, dulang atau tiub, bergantung pada modul output yang dipasang. Daya pemprosesan yang diterbitkan mencapai sehingga 100 kitaran pengambilan seminit — kira-kira 6,000 UPH — dengan putaran acuan dikekalkan dalam lingkungan ±1°. Sistem penyambung bebas berganda menyokong konfigurasi jarum tunggal atau berganda, dan sistem penglihatan bersepadu melakukan pengesahan penjajaran berganda sebelum setiap penempatan.
Oleh kerana MS100 Plus merupakan platform yang boleh dikonfigurasikan, dua unit di bawah nama model yang sama boleh membawa perkakasan pikap, meja wafer, pembawa output dan lesen perisian yang berbeza. Bahagian di bawah merangkumi keupayaan teknikal platform terlebih dahulu, diikuti dengan pertimbangan konfigurasi dan perolehan untuk unit terpakai.
Spesifikasi Utama
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Jenis Peralatan | Penyusun acuan pemetaan wafer / penyusun cip |
| Kitaran Pengambilan | Sehingga 100 kitaran/min (6,000 UPH) |
| Ketepatan Putaran Acuan | ±1° |
| Ketepatan Penempatan | ±1 juta (purata) |
| Saiz Bingkai Wafer / Filem | 2–6 inci (standard 2–4 inci, sehingga 6 inci) |
| Sokongan Wafer Lanjutan | Wafer eutektik sehingga 8 inci (dengan pendakap boleh laras ketinggian) |
| Julat Daya Ikatan | 40g – 250g |
| Media Keluaran | Pembawa, bingkai, dulang, tiub |
| Konfigurasi Penyambung | Penyambung bebas berganda; jarum tunggal atau jarum berganda |
| Penyimpanan Program | Sehingga 200 fail program |
| Penggunaan Kuasa | 1300W (110VAC) |
| Voltan Input | 100–240 VAC, 50/60Hz |
| Keperluan Udara Mampat | 87 PSI (6 bar) |
| Penggunaan Udara Mampat | 155 LPM |
| Pembinaan Kerangka | Rangka keluli berkekuatan tinggi dengan pelekap peredam getaran getah |
Nota Konfigurasi & Perolehan
MS100 Plus ialah platform yang boleh dikonfigurasikan. Dua unit yang membawa nama model yang sama boleh mempunyai perkakasan pikap, saiz meja wafer, modul pembawa output dan tahap lesen perisian yang berbeza. Jika anda menilai unit terpakai, berikut adalah perkara yang menentukan sama ada ia benar-benar akan menjalankan produk anda:
Format wafer/bingkai. Sahkan meja wafer dan penyesuai bingkai yang dipasang sepadan dengan saiz wafer dan dimensi bingkai filem anda. Konfigurasi standard mengendalikan 2–4 inci; sokongan 6 inci dan 8 inci memerlukan perkakasan khusus.
Peralatan pengambilan. Periksa set muncung dan jarum yang disertakan. Peralatan bergantung pada saiz acuan — persediaan yang dioptimumkan untuk acuan 0.3mm tidak akan berfungsi untuk acuan 2mm tanpa menukar peralatan.
Modul output. Pembawa, bingkai, dulang dan tiub setiap satu memerlukan modul output yang berbeza. Pastikan unit dihantar bersama modul yang sepadan dengan pembungkusan hiliran anda.
Versi dan lesen perisian. Keserasian format fail peta, kapasiti storan program dan sebarang algoritma pengisihan pilihan mungkin bergantung pada versi.
Penentukuran sistem penglihatan. Minta rekod penentukuran dan sahkan ketepatan penjajaran penglihatan pada wafer sampel jika boleh.
Sejarah servis. Untuk peralatan kitaran tinggi, tanyakan tentang jangka hayat kepala pemotong acuan, sejarah penggantian tali sawat/pengumpan dan sebarang rekod penyelenggaraan motor servo.
