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DISCO DAD324 全自動緊湊型切割鋸

探索 DISCO DAD324 全自動緊湊型切割鋸,它具有佔地面積小、自動對準和精密切割半導體晶圓和電子元件的功能。

DISCO DAD324 Fully Automatic Compact Dicing Saw 設備圖片
配置審查 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
技術詢價 包裝和流程匹配

DISCO DAD324 全自動緊湊型切割鋸完美融合了自動切割晶片功能和節省空間的設計。它可加工直徑達 150 毫米的工件,並配備單軸 2.0 千瓦主軸,最高轉速可達 40,000 轉/分鐘。該機寬度僅 490 毫米,非常適合安裝在生產空間有限的工廠中。

本系統採用伺服驅動的X、Y、Z軸,支援高速運動,同時具備自動對準、自動對焦和切縫偵測等功能,簡化了設定流程,提高了製程一致性。此型號適用於半導體晶圓切割和小型電子元件的精密切割。

DISCO DAD324 compact automatic semiconductor wafer dicing saw

DISCO DAD324 機器信息

製造商迪斯可
模型DAD324
設備類型小型自動單軸切割鋸
最大工件尺寸標準型號規格下,最大直徑可達 Φ6 英吋。
特殊工件支撐採用適用的特殊配置,尺寸最大可達 150 × 150 毫米。
X軸切割範圍160毫米
X軸進給速度0.1–800 毫米/秒
Y軸切割範圍162毫米
主軸輸出2.0千瓦,轉速40000轉/分
主軸轉速範圍3,000–40,000 分鐘⁻¹
標準函數自動對準、自動對焦、自動切縫檢查和非接觸式設置
標準刀片直徑55.56 毫米
工件最大厚度根據適用的標準刀片規格,最大厚度可達 1.2 毫米
機器尺寸尺寸約 490 × 870 × 1,670 毫米
機器重量約420公斤
狀態二手精密切割設備
交貨範圍根據報價和已確認的設備清單
船運出口包裝和全球配送