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二手 ASMPT AD211Plus-II 共晶貼片機

在購買二手 AD211Plus-II 之前,請先了解其規格、空隙率限制、易損件以及其設計用途。

Used ASMPT AD211Plus-II Eutectic Die Bonder 設備圖片
配置審查 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
技術詢價 包裝和流程匹配

ASMPT AD211Plus-II 是一款全自動共晶晶片鍵合系統,其核心零件是加熱噴嘴鍵合頭。該系統專為將單一晶片高速共晶連接到基板或引線框架而設計,在 LED 製造領域,尤其是在汽車照明和戶外照明應用方面,擁有強大的應用基礎。

二手 ASMPT AD211Plus-II 共晶固晶機的設備資訊

主要規格

物品規格
XY定位精度±7 µm @ 3σ
模具旋轉精度±1° @ 3σ(模具尺寸大於 0.5 mm)
空心率控制低於3%
週期約 540 毫秒
生產效率(UPH)約7千
模具尺寸範圍0.15 × 0.15 毫米至 2 × 2 毫米
底物尺寸最大尺寸為 102 × 127 毫米
黏合方法共晶鍵合,加熱噴嘴鍵合頭
大氣控制氫氣混合成型氣體
保固單一年或更長時間

放置精度

AD211Plus-II 的 XY 方向貼裝精度為 ±7 µm @ 3σ,對於尺寸大於 0.5 mm 的晶片,其旋轉精度為 ±1° @ 3σ。對於底部電極間隙要求極小的應用而言,如此高的精度至關重要——更精確的貼裝能夠帶來更好的散熱和更一致的光學對準。

ASMPT AD211Plus-II Heated Collet Eutectic Die Bonder

共晶過程控制

該機器的核心優勢在於其對共晶鍵合環境的精準控制。 ASMPT 的專利加熱噴嘴技術是關鍵所在,配合嚴格的成型氣體(氫氣混合物)控制,可在鍵合過程中維持潔淨、氧氣含量可控的環境。最終實現了低於 3% 的空洞率——這對於高功率 LED 和光子裝置的熱管理至關重要。

智慧加熱系統可縮短晶片暴露於高溫環境的時間,進而降低元件的熱應力。選購功能可提供精確的加熱噴嘴溫度檢測。

速度與材料

週期時間約為 540 毫秒,支援生產環境下每小時約 7000 個晶片的吞吐量。此系統可加工尺寸從 0.15 × 0.15 毫米到 2 × 2 毫米的晶片,以及最大尺寸為 102 × 127 毫米的基板。

購買二手設備時需要檢查的關鍵點

由於此型號的共晶性能取決於加熱噴嘴和氣體輸送系統,因此這些部件應首先進行檢查。請索取噴嘴溫度校準和成型氣體流量一致性的記錄。工件夾具和加熱台在機器使用壽命期間也會經歷熱循環-檢查是否有翹曲或加熱不均勻的情況。

售後保固與硬體本身同樣重要。二手共晶焊機可能會出現一些問題,這些問題只有在機器按照您特定的製程條件運行時才會顯現——例如噴嘴漂移、氣體流量不穩定、加熱台在生產負載下性能異常等。我們銷售的每一台二手 ASMPT AD211Plus-II 都提供一年或更長的保固期——遠超大多數二手設備經銷商提供的 30 至 90 天的保固期。更長的保固期反映了我們對所準備機器的信心,也意味著早期故障的風險不會完全由您承擔。