採用混合式SMT及半導體貼裝技術
ASMPT SIPLACE CA4 取放機
一個可配置的平台，用於 SMD 貼片、直接晶片貼裝和倒裝晶片組裝。
SIPLACE CA4 不僅僅是一台傳統的 SMT 貼片機。它是一個晶片組裝平台，可以將透過送料器送入的 SMD 貼片元件與直接從晶圓上取下的晶片進行組裝。其四個可配置的物料位可支援晶圓系統、送料器切換台或混合配置，使該平台適用於 SiP、先進封裝以及其他將 SMT 和半導體組裝結合的產品。二手 CA4 的實際價值仍取決於該機器上安裝的貼片頭、晶圓硬體、傳送帶、軟體和工具。
圖片僅供參考。所提供機器的目前庫存狀況和安裝配置需另行確認。
已公佈的設備記錄
詢問 CA4 的可用性
二手SIPLACE CA4設備
查看網站上目前發布的 CA4 列表，然後確認每個單元是否配置為基於送料器的 SMT 貼裝、直接晶圓晶片處理、倒裝晶片工作或混合 SMD 和晶片生產流程。
已公佈的記錄列出了各個設備的具體資訊。但具體設備的可用性、四位分配、已安裝的磁頭、晶圓系統、運輸方式、軟體、配件以及交付範圍仍需進一步確認。
CA4 的價值
ASMPT SIPLACE CA4 用於 SMT 和半導體組裝
SIPLACE CA4 將基於送料器的 SMD 貼片與直接處理相容晶圓上的半導體晶片結合。根據所安裝的模組，它可以支援傳統的 SMT 貼片、晶片貼裝、倒裝晶片貼裝或混合組裝流程。
其四個物料位可分配給 SIPLACE 晶圓系統或送料器切換台，從而支援 SMT 為主、以晶圓為主或混合型 SiP 生產。對於二手設備，仍需確認其實際的磁頭、晶圓硬體、輸送裝置、軟體和工裝。
CA4 四位材料架構
示例性配置邏輯
晶圓系統或送料器切換台。
增加第二個晶圓供料或送料器供料源。
擴大晶片種類、供料機容量或SMT與晶圓的平衡。
完成產品流程所需的物料混合。
這四個工位的分配決定了特定 CA4 主要用於 SMT 貼片、直接晶圓晶片貼裝或混合半導體組裝。僅供參考；請確認實際機器配置。
一個平台，三個生產方向
安裝的硬體和軟體決定了特定的 CA4 主要配置用於 SMT 貼片、直接晶圓晶片貼片還是混合半導體組裝。
傳統SMT貼裝
當安裝的頭、送料器和輸送機與產品相符時，送料器轉換器可為取放生產提供包裝好的 SMD。
直接晶圓晶片放置
SIPLACE 晶圓系統可直接從相容的晶圓提供裸半導體晶片，用於晶片貼裝或倒裝晶片放置。
混合SMT和半導體組裝
混合位置分配可以將 IC 晶片和標準 SMD 整合到一個可配置的平台中，用於 SiP 和相容的先進封裝生產。
候選人機器匹配
將所使用的 CA4 與預期的 SMT 或半導體製程相匹配。
首先從產品、材料投入和組裝流程入手，然後將這些需求與一台候選機器的已記錄配置進行比較。對於替換項目，同樣的審查也應保護對生產線至關重要的程序、工裝、運輸和合格的生產條件。
四位置構建
您的流程要求
確定產品需要多少種晶圓送料晶片類型和送料器提供的 SMD 組，以及這些材料流應如何進入貼片製程。
候選人 CA4
請查看所有四個位置的照片、網站記錄和已安裝模組，而不僅依賴型號標籤。
差異意味著什麼
不同的位置分配可以改變機器支援的物料流，並且可能需要額外的SWS、送料台或轉換工作。
頭部和工藝功能
您的流程要求
確定所需的 SMT、晶片貼裝或倒裝晶片製程、元件和晶片範圍、貼裝壓力、噴嘴、浸塗或助焊功能以及產品所依賴的性能等級。
候選人 CA4
比較已安裝的機頭標籤、機頭位置、可用的製程選項以及為該設備提供的任何校準或運行證明。
差異意味著什麼
平臺本身可能很熟悉，但頭部組合可能不熟悉。缺少製程功能可能導致工裝變更、頭部更換或重新進行製程驗證。
運輸和產品形式
您的流程要求
描述基板、面板、晶圓或載體，以及尺寸、厚度、支撐方式、生產線走向和上游或下游交接。
候選人 CA4
檢查輸送機類型、可用寬度、支撐五金、夾具、托架、運輸佈置和記錄的介面。
差異意味著什麼
即使已安裝的運輸設備仍需要對載具、傳送帶或生產線介面進行更改，預期的安裝流程也可能實現。
軟體、數據和工具
您的流程要求
確定預期製程所需的軟體環境、產品資料、晶圓圖、元件庫、可追溯性需求、送料器、噴嘴和工具。
候選人 CA4
檢查機器電腦的可用設定、軟體版本、授權、備份、通訊介面以及設備隨附的配件。
差異意味著什麼
硬體相容性並不一定意味著軟體或工具的連續性。這些差異可能會導致整合、資料準備和調試工作量的增加。
從產品需求到設備範圍
首先，從您需要的產品和物料流入手。
首次溝通前無需提供完整的 CA4 配置表。只需簡要描述 SMD、晶圓級晶片、基板、佈局路徑和目標輸出即可開始有效的比較。如果是替換項目，請新增目前 CA4 版本以及必須保持相容的功能。
描述產品和投放流程
請說明該產品是採用送料器提供的 SMD、晶圓送料晶片還是兩者兼而有之，並說明基板、目標精度、輸出方向以及任何必須繼續保持的現有生產線條件。
我們比較候選構建
將現有照片、銘牌、模組標籤、機器記錄和供應商資訊與生產要求進行比對。缺失或不確定的項目均會公開展示。
收到明確的候選人範圍
結果將記錄的機器構造、可能的差距、未解決的問題、包含的硬體、配件、可用文件和報價範圍分開。
候選人配對總結
記錄在案的機器與預期的 SMT、晶片貼裝、倒裝晶片或混合生產流程的契合程度如何。
差距和開放點列表
配置差異、缺失模組和仍需確認的項目。
明確報價範圍
機器、包含的物品、可用記錄、包裝和未解決的問題都清楚地分開了。
常見問題解答
SIPLACE CA4 設備問題
SIPLACE CA4 是 SMT 貼片機還是半導體設備？
它兼具兩者功能。 CA4 是一款可設定的晶片組裝貼裝平台，既可使用送料器切換台進行傳統的 SMD 貼裝，也可使用 SIPLACE 晶圓系統進行晶圓直接晶片貼裝或倒裝晶片貼裝。
CA4 能否在同一生產系統中同時放置 SMD 晶片和裸晶片？
是的，當機器具備所需的送料台、晶圓系統、貼片頭、視覺系統、傳送帶和工藝選項組合時即可。已安裝的四工位分配方案必須在特定機器上確認。
為什麼四位元配置很重要？
這些工位可以在 SIPLACE 晶圓系統和送料器切換台之間分配。這種分配決定了晶圓送料晶片產能和基於送料器的 SMT 產能之間的平衡，因此即使型號名稱相同，兩台 CA4 機器也可能支援不同的產品。
任何SIPLACE CA4都可以取代另一個CA4嗎？
不。機器在位置分配、貼片頭、晶圓系統、送料台、輸送裝置、軟體、許可證和工具等方面都可能存在差異。替換件應與現有生產線逐一位置、逐一介面進行比較。