這台二手 ASMPT AD832i 環氧樹脂晶片貼裝機可處理 8 吋基板，並實現穩定高速的環氧樹脂晶片貼裝。它配備高精度視覺對準系統，用於晶片定位，並可與各種引線框架和基板配合使用，適用於分離式元件和光電元件封裝。該設備經過全面翻新和製程測試，可協助封裝製造商以更低的資本支出擴展環氧樹脂晶片貼裝產能。
AD832i為何適用於8吋引線框架封裝工作流程
大多數晶片貼裝工具的設計目標要么是大批量單產品生產，要么是大尺寸晶片生產。而 AD832i 則滿足不同的需求：在 8 吋晶圓上進行多元件生產，適用於小尺寸晶片和高密度引線框架基板。
其環氧樹脂點膠結構專為實現微小點膠一致性而設計，這對於 QFN、SOP、SOIC 和 SOT 封裝至關重要。雙點膠系統可在長時間運行中穩定膠量，從而降低晶片傾斜、空隙和廢品率，尤其適用於尺寸小至 6 mil 的微型元件。即使在頻繁切換配方的情況下，鍵合頭也能保持貼裝重複性，這對於需要在同一班次中處理多個裝置批次的代工廠而言至關重要。
整合的線上製程監控系統可即時擷取黏合統計資料。操作人員無需將樣品離線即可追蹤點膠偏差、位置漂移和力變化。這種閉環可視性有助於新製程工程師更快地穩定環氧樹脂黏合配方，從而縮短新封裝類型的驗證時間。
規格快速參考
| 物品 | 規格 |
|---|---|
| 包裝類型 | QFN、DFN、SOT、SOIC、SOP 和其他小尺寸引線框架 |
| 晶圓處理 | 8吋（200毫米），可選5/6英寸 |
| 模具尺寸範圍 | 0.15×0.15 – 5.08×5.08毫米（約6–200密耳） |
| XY定位精度 | ±20μm @ 3σ（標準模式） |
| 旋轉精度 | ≥1mm：±1°；<1mm：±3°（@ 3σ） |
| 鍵合力 | 10–300克可編程 |
| 分配系統 | 雙重分配系統，超精細分配 |
| 視覺系統 | ASMPT內部影像識別，6×6–200×200mil |
| 底物尺寸 | 長度 160–300 毫米，寬度 50–102 毫米（標準） |
| 吞吐量 | 約 20,000 UPH（40×40mil 晶片；因產品而異） |
| 模具旋轉功能 | 選修的 |
| 方面 | 1,970 × 1,350 × 2,190 毫米（寬×深×高） |
| 重量 | 約1550公斤 |
| 力量 | 單相 220VAC，功耗約 1600W |
| 壓縮空氣 | 最小壓力6巴，流量415公升/分鐘 |
翻新及機器狀況
我們的 AD832i 設備在上架前已完成全面的機械、視覺和點膠系統檢測。我們重點關注直接影響晶片貼裝良率的易損件：鍵合頭運動、環氧樹脂泵和噴嘴組件、晶圓處理台、圖案識別相機和基板輸送系統。
每台機器都會進行空轉測試和環氧樹脂黏合驗證測試，以驗證定位精度、點膠穩定性和引線框架送料性能。我們會記錄測試結果，以便您的製程團隊在出貨前審核效能資料。
由於是二手系統，因此不享有原廠保固。我們提供可選的現場安裝支援、培訓和備件諮詢服務，以降低您包裝車間的調試風險。
