亞微米級對準精度決定了光子元件和高密度晶片組件的性能。 這 ASMPT AMICRA NANO 可實現超精確的倒裝晶片鍵合，定位精度可達 ±0.2µm @ 3σ.
該設備採用隔振花崗岩底座，整合了高解析度光學對準和動態偏移校正功能。支援多種鍵合方式，包括共晶鍵合、雷射焊接、環氧樹脂點膠和原位紫外線固化。其內部的HEPA潔淨室和離子產生器可為精密光學元件和矽光子元件提供穩定的工作環境。
模組化配置支援 300mm 基板加工和鍵結後檢測。它能保持一致的對準重複性，從而減少 CPO、矽光子學和直接鍵結互連項目的組裝缺陷。
技術規格（典型配置）
性能值因製程模組、晶片幾何形狀和基板配置而異。
| 範圍 | 典型描述 |
|---|---|
| 系統類型 | 超精密倒裝晶片和晶片鍵合平台 |
| 放置精度 | ±0.5 μm 至 ±2 μm @ 3σ（取決於製程和配置） |
| 支援的流程 | 熱壓焊接/回流焊/共晶焊接 |
| 晶圓尺寸支持 | 最大 8 英吋或 12 英吋（取決於系統） |
| 基材相容性 | 陶瓷載體、矽中介層、層壓基板 |
| 吞吐量 | 針對高精度、中小批量生產進行了最佳化 |
