ASM MS60 晶粒分選機可依據晶圓圖譜（Wafer Map）資料進行晶粒分選，將每顆晶粒在晶圓上的位置及分類資訊對應至實際分選作業。透過圖譜資料控制分選流程，承接前段檢測與分級結果，將不同分類的晶粒分別處理，以利後續生產製程。
在 LED 晶粒生產應用中，晶圓圖譜的相容性與晶粒取放配置是設備選型的重要條件。晶粒尺寸、晶圓擺放方向、收料方式及載具規格，均需與設備現有的軟體版本及機構治具相匹配。採購前建議先確認實際生產需求與機台配置，避免設備到廠後因規格不符而需要額外改裝。
ASM MS60 採用封閉式作業區設計，機台前方設有觀察視窗，操作人員可在護蓋關閉的情況下查看內部作業狀態。操作螢幕、控制面板、壓力錶及緊急停止按鈕配置於機台正面，方便進行日常操作與設備狀態確認。
ASM MS60 晶粒分選機主要特色
| 功能項目 | 功能說明 |
|---|---|
| 晶圓圖譜分選 | 依據 Wafer Map 記錄的晶粒位置與分類資訊，執行對應的晶粒分選作業。 |
| 晶粒分類作業 | 將前段檢測及分級資料與實際晶粒分選流程銜接，依分類結果進行晶粒處理。 |
| 封閉式作業區 | 分選機構設置於機台封閉式作業空間內，方便管理設備作業區域。 |
| 前方觀察視窗 | 操作人員無須開啟前蓋，即可透過視窗觀察內部機構的運作情況。 |
| 操作與控制介面 | 機台正面配置操作螢幕、壓力錶及緊急停止按鈕，方便日常操作與設備狀態確認。 |
我們供應 ASM MS60 二手晶粒分選設備，並可依據客戶的實際生產需求，協助確認機台配置與適用性。由於不同設備的軟體版本、治具及收料配置可能有所差異，建議詢價時提供晶粒尺寸、晶圓框架規格及 Wafer Map 範例檔案，以便確認設備是否符合現有產線需求。
如需了解 ASM MS60 的設備現況、實機照片、可供應配置及報價，歡迎與我們聯繫。
