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SAMCO PD-3800L PECVD 系統

TEL MARK 8 微影平台整合了塗覆和顯影功能,適用於 200mm 晶圓微膠製程。模組化佈局可實現穩定的薄膜厚度和低邊緣缺陷,深受晶圓廠成熟節點圖形化製程的信賴。

SAMCO PD-3800L PECVD System 設備圖片
配置審查 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
技術詢價 包裝和流程匹配

SAMCO PD-3800L 是一款緊湊型 PECVD 系統,能夠沉積氮化矽、二氧化矽和氮氧化矽薄膜—這些材料通常用於功率半導體中的表面鈍化和保護層。

穩定的射頻功率控制和最佳化的氣體混合技術確保了晶圓上薄膜的均勻性。腔室設計最大限度地減少了顆粒的產生,從而確保了小批量和中試規模生產中沉積效果的潔淨度。

該工具具備簡單的配方設定、便捷的維護和易於操作的腔室開口,從而提供卓越的工藝靈活性。它非常適合研發實驗室和小型晶圓廠,能夠幫助他們製造可靠的薄膜堆疊結構。

SAMCO PD-3800L 主要規格

製造商SAMCO
模型PD-3800L
設備類型裝載鎖定批量PECVD系統
沉積技術等離子體增強化學氣相沉積
最大加工面積載盤直徑約 360 毫米
已公佈的晶圓負載量根據載託的不同,最多可容納 9 片 3 吋、6 片 4 吋或 3 片 6 吋晶圓。
已出版的電影資料二氧化矽、氮化矽、氧化矽和非晶矽
已發布的工藝範例SiH4-SiNx、SiH4-SiO2、液態前驅體SiNx和TEOS-SiO2
晶圓裝載帶托盤式批量處理的裝載鎖室
控制介面發布平台中的觸控螢幕參數控制和配方存儲
狀態二手半導體設備
可用性視當前庫存、載體配置和檢驗確認情況而定

SAMCO PD-3800L batch PECVD system