AC-420半導體清洗機能夠精確清除凸點與基板間隙中的助焊劑、離子污染物和微小碎屑，而不會損傷精密的晶片結構。它採用閉環流體循環和精確的溫度控制，確保不同批次清洗效果的一致性。其緊湊的體積使其能夠輕鬆整合到現有封裝生產線中，從而節省寶貴的晶圓廠空間。
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AC-420 技術規格
| 範圍 | 描述 |
|---|---|
| 設備類型 | 半導體封裝清洗機 |
| 主要應用 | 晶片封裝後處理清洗 |
| 清潔方法 | 噴霧清潔 |
| 清潔目標 | 助熔劑殘留物、粒狀物、有機污染物 |
| 過程 | 清洗 + 去離子水沖洗 + 乾燥 |
| 應用 | 積體電路封裝、半導體元件、電子組件 |
| 手術 | 自動清洗過程 |
