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ASMPT AB589 全自動焊線鍵結系統

全自動引線鍵合機。速度6.5根/秒,精度±10.2微米。鍵合面積8吋×6吋(203.2×152.4毫米)。旋轉式鍵合頭,具備「動態光阻對準」功能。

ASMPT AB589 Wire Bonder  fully Automatic Bonding System 設備圖片
配置審查 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
技術詢價 包裝和流程匹配

ASMPT AB589 是一款全自動鋁線楔形鍵結機,屬於 ASMPT 旋轉鍵合頭平台系列。它擁有每秒 6.5 條線的高速處理能力、專利的「PR On-the-Fly」對準技術以及 8×6 英吋的大有效鍵合面積,可為玩具晶片、LCD 模組、醫療器材和 LED 面板等大批量電子封裝應用提供穩定高效的鋁線互連解決方案。

AB589的核心技術特點

高速引線鍵結能力

AB589 的標準鍵結速度為每秒 6.5 根導線,對應於 2 毫米導線環的 155 毫秒週期時間。該速度在鋁楔形鍵合機中處於中高端水平,能夠滿足 COB 生產線嚴格的吞吐量要求。其關鍵優勢在於 ASMPT 的旋轉鍵合頭設計——與傳統的固定角度楔形鍵合頭相比,旋轉鍵合頭可透過程式調整鍵合方向,從而減少因工件重新定位而損失的時間。

微間距鍵合精度

AB589 適用於 55 × 65 μm 的微間距鍵結,鍵結定位精度為 ±10.2 μm (±0.4 mil)。該設備配備 4.3 倍光學系統、1.2 × 0.9 mm 視場角和可編程焦距。這種光學配置主要用於小尺寸特徵的焊盤對準和識別,在 COB 封裝常見的細線應用中具有實用價值。

PR 即時調整

該機器配備了ASMPT的專利「PR On The Fly」功能,可在機器運轉過程中進行圖案識別,無需停機對準。官方資料將其定位為「縮短對準時間」的關鍵技術。對於具有多個黏合點和程序的大批量生產,此功能可直接影響每塊電路板的整體節拍時間。

ASMPT AB589 Wire Bonder  fully Automatic Bonding System

有效黏合區域和物料搬運

AB589 的標準有效黏合面積為 203.2 × 152.4 公釐(8 吋 × 6 吋),另選配 14 吋 × 6 吋版本,用於處理較大的工件。此尺寸範圍使機器無需預先切割即可處理多聯 PCB,從而簡化生產線上的物料流轉。

選配AB589-H自動物料搬運系統後,本機可直接加工PCB板或載板,支援長度100至215毫米、寬度25至162毫米、厚度0.8至7.5毫米的電路板。自動上下料功能可實現黏合、下游測試和封裝的連續集成,從而減少人工幹預時間。

ASMPT AB589 物理規格

範圍規格
方面1,170 × 800 × 2,020 毫米
機器重量約550-650公斤
電源需求230伏/50-60赫茲
空氣需求> 5 巴
Z軸行程15毫米
θ軸行程±190°

評選結果

AB589 的定位很明確:一款適用於 COB 批量生產線的高速鋁絲楔形鍵結機。旋轉鍵合頭、即時對準和 8×6 英吋的工作區域是其三大核心技術優勢。如果您的生產線工件尺寸在此範圍內,主要採用鋁絲楔形鍵合,並且需要穩定的生產效率,那麼 AB589 值得您考慮。如果您的製程主要採用金球鍵合或需要更高的鍵合精度,則應評估其他解決方案。