반도체 테스트 및 핸들링 솔루션
반도체 테스트 및 취급 장비 솔루션
웨이퍼 레벨 프로빙, 패키지 디바이스 핸들링, 전기 테스트, 열 조절 및 자동 결과 분류를 위한 장비 솔루션을 살펴보십시오. 당사는 반도체 제조업체, OSAT 시설 및 테스트 운영 업체가 실제 디바이스, 테스트 단계 및 생산 목표에 맞는 테스트 핸들러, ATE 시스템, 프로브 스테이션 및 지원 범위를 선택할 수 있도록 지원합니다.
테스트 프로세스 관점
장비, 테스터 인터페이스, 온도 범위 및 필요한 생산 처리량을 고려하여 장비 경로를 구축하십시오.
이 솔루션이 다루는 내용
반도체 테스트 및 취급 장비웨이퍼 또는 패키지된 IC를 제어된 테스트 위치로 이동시키고, 안정적인 전기 접촉을 설정하며, 필요한 온도를 관리하고, 테스트 결과에 따라 디바이스를 분리합니다. 완전한 솔루션은 웨이퍼 프로버 또는 테스트 핸들러, ATE 시스템, 접점 하드웨어, 교체 키트, 온도 제어 및 자동 분류 기능을 결합할 수 있습니다.
핵심 장비 범주
반도체 테스트를 위한 세 가지 핵심 장비 영역.
프로젝트에 웨이퍼 레벨 프로빙, 패키지 디바이스 자동화 또는 전기 테스트 실행이 필요한지 여부에 따라 장비 경로를 선택하십시오.
장비 호환성은 장치 형식, 테스트 단계, 테스터 인터페이스, 접촉 방식 및 예상 생산량을 사용하여 평가해야 합니다.
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프로브 스테이션 및 웨이퍼 프로버
회로 프로빙, 웨이퍼 레벨 전기 측정 및 양호 다이 식별을 위한 정밀 웨이퍼 위치 지정 및 프로브 접촉 플랫폼.
탐사 기지를 살펴보세요 →
장비가 어디에 적합한가
웨이퍼 프로브부터 최종 테스트 및 소자 선별까지.
반도체 테스트는 테스트 장비 자체의 성능에만 의존하는 것이 아닙니다. 소자 상태, 접촉 반복성, 온도 안정성, 테스트 시간 및 분류 로직이 모두 조화를 이루어야 신뢰할 수 있는 결과와 생산 효율성을 유지할 수 있습니다.
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웨이퍼 레벨 회로 프로빙
웨이퍼를 정확하게 위치시키고, 프로브 인터페이스를 정렬하고, 다이싱 전에 전기적으로 적합한 다이를 식별하십시오.
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장치 로딩 및 온도 조절
포장된 장치를 자동으로 로드하고 접촉 전에 필요한 테스트 온도로 안정화합니다. 호환되는 대량 공급 구성 요소의 경우, 맞춤형 진동식 볼 피더 시스템 부품을 분리, 정렬 및 핸들러 입구 또는 하류 자동화 인터페이스로 이송할 수 있습니다.
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전기 접점 및 ATE 실행
ATE 시스템이 선택된 테스트 프로그램을 적용하고 결과를 기록하는 동안 각 장치를 접촉 인터페이스에 대십시오.
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결과 정렬, 분류 및 하역
테스트된 장치를 합격, 불합격, 등급 또는 고객 정의 분류 규칙에 따라 올바른 출력 범주로 분류합니다.
장비 방향
테스트 단계와 올바른 장비 경로를 연결하십시오.
웨이퍼에서 테스트를 수행하는지, 패키징 후에 수행하는지, 제어된 온도에서 수행하는지, 또는 고속 생산 분류의 일부로 수행하는지에 따라 장비 조합이 달라집니다.
| 테스트 요구 사항 | 주요 장비 | 주요 기능 | 주요 선택 사항 |
|---|---|---|---|
| 웨이퍼 레벨 CP 테스트 | 웨이퍼 프로버 + ATE | 웨이퍼 절단 전에 개별 다이를 검사합니다. | 웨이퍼 크기, 프로브 인터페이스, 정렬 및 테스트 프로그램 |
| 패키지 IC 최종 테스트 | 테스트 핸들러 + ATE | 포장 후 자동 전기 테스트 및 결과 분류 | 패키지 유형, 접촉기, 테스터 인터페이스 및 처리량 |
| 고온 또는 저온 테스트 | 온도 조절 테스트 핸들러 | 필요한 온도에서 장치를 작동시키고 테스트하십시오. | 온도 범위, 침지 시간 및 열 안정성 |
| 고속 장치 분류 | 터릿형, 중력형 또는 픽앤플레이스 핸들러 | 신속한 장치 제시, 테스트 및 다중 분류 | 인덱싱 시간, 패키지 보호 및 출력 구성 |
| 엔지니어링 및 장치 평가 | 프로브 스테이션 또는 유연한 테스트 플랫폼 | 장치 특성 분석, 고장 분석 및 개발 테스트 | 측정 접근성, 유연성 및 전환 요구 사항 |
선택 우선순위
반도체 테스트 및 취급 장비 선택 방법.
모델들을 비교하기 전에, 장치 호환성, 접촉 신뢰성, 출력 및 장기적인 장비 지원에 영향을 미치는 테스트 단계와 조건을 정의해야 합니다.
테스트 단계 및 장치 형태
해당 프로젝트가 웨이퍼 레벨 CP, 패키지 디바이스 최종 테스트, 엔지니어링 평가 또는 생산 분류를 포함하는지 확인하십시오.
패키지, 툴링 및 접점 인터페이스
패키지 크기, 리드 또는 볼 배치, 소켓, 접촉기, 교체 키트 및 장치 방향 요구 사항을 검토하십시오.
온도 테스트 요구 사항
실제 장치에 필요한 테스트 온도, 컨디셔닝 방법, 유지 시간 및 안정성 기대치를 정의하십시오.
처리량 및 인덱싱 시간
핸들러 이동 시간, 테스터 테스트 시간, 병렬 사이트 기능 및 필요한 생산량을 비교하십시오.
테스터 통합 및 커뮤니케이션
기계적 도킹, 전기적 인터페이스, 통신 프로토콜, 테스트 헤드 배열 및 소프트웨어 호환성을 검증합니다.
유지보수 및 설치 기반 지원
예비 부품 가용성, 교체 키트의 연속성, 수리 능력, 작업자 숙련도 및 향후 교체 계획을 고려하십시오.
기기 및 패키지 응용 분야
장비 구성은 실제 패키지 형식, 전기 테스트 요구 사항 및 생산 환경에 맞춰 검증해야 합니다.
유연한 프로젝트 지원
신규 장비 구매에 따른 표준 지원을 넘어선 종합적인 지원.
테스트 작업을 위해서는 기존 플랫폼, 대체 핸들러, 테스터 호환 구성, 예비 부품, 하드웨어 접촉 또는 설치된 생산 시스템을 유지 관리하기 위한 수리 지원이 필요할 수 있습니다.
사용 가능한 재고 및 기존 플랫폼
중고 및 재정비된 테스트 장비
생산 라인 확장, 모델 교체, 엔지니어링 용도 또는 기존 생산 연속성을 위해 사용 가능한 테스트 핸들러, 웨이퍼 프로버, ATE 플랫폼 및 관련 테스트 장비를 살펴보십시오.
사용 가능한 장비를 살펴보세요 →
설치 기반 연속성
부품, 교체 키트 및 제품 수명 주기 지원
테스트 핸들러 부품, 호환 가능한 교체 키트, 소켓, 접촉기, 수리 지침, 교체 계획 및 설치 기반 지원을 통해 기존 생산을 유지 관리합니다.
테스트 핸들러 구성 요소 살펴보기 →자주 묻는 질문
반도체 테스트 및 취급 장비 관련 FAQ.
반도체 테스트 담당자는 무슨 일을 하나요?
반도체 테스트 핸들러는 패키지된 IC를 자동으로 로드하고, 필요한 온도로 조절하고, 각 장치를 접촉 인터페이스에 제시하고, ATE 시스템에서 수신된 결과에 따라 테스트된 장치를 분류합니다.
테스트 핸들러와 ATE 시스템의 차이점은 무엇인가요?
테스트 핸들러는 물리적 장치의 이동, 온도, 위치, 접촉 및 분류 과정을 관리합니다. ATE 시스템은 전기 테스트 신호를 인가하고 장치 응답을 측정하여 테스트 결과를 판정합니다. 두 시스템은 일반적으로 함께 작동합니다.
CP와 최종 시험의 차이점은 무엇인가요?
CP(회로 프로빙)는 웨이퍼 프로버와 프로브 인터페이스를 사용하여 웨이퍼 상에 있는 개별 다이를 테스트하는 방식입니다. 최종 테스트는 패키징 후에 수행되며, 일반적으로 테스트 핸들러, 컨택터 및 ATE 시스템을 사용하여 완성된 디바이스를 테스트하고 분류합니다.
내 기기에 적합한 테스트 핸들러 유형은 무엇입니까?
적합한 핸들러 유형은 패키지 형식, 장치 파손 위험도, 방향, 테스트 온도, 처리량 요구 사항, 접촉 방식, 출력 형식 및 테스터 인터페이스에 따라 달라집니다. 중력식, 터릿식 및 픽앤플레이스식 핸들러는 각각 다른 생산 조건에 적합합니다.
테스트 핸들러가 핫 테스트와 콜드 테스트를 모두 수행할 수 있습니까?
온도 조절 기능이 있는 테스트 핸들러는 전기 테스트 전에 장치를 온도 및 습도로 조절할 수 있지만, 지원되는 온도 범위와 안정화 방법은 장비 구성에 따라 다릅니다. 필요한 온도, 유지 시간 및 생산량을 확인한 후 선택해야 합니다.
중고 또는 재정비된 테스트 핸들러가 생산에 적합할 수 있을까요?
예. 적합성은 기계 상태, 패키지 툴링, 테스터 호환성, 온도 구성, 제어 시스템 상태, 예비 부품 가용성 및 필요한 생산량에 따라 달라집니다. 정확한 구성은 구매 전에 확인해야 합니다.
테스트 핸들러 지원에 일반적으로 필요한 구성 요소는 무엇입니까?
공통적으로 필요한 부품으로는 패키지 교체 키트, 소켓, 접촉기, 네스트, 트랙, 벨트, 센서, 모터, 공압 부품, 온도 제어 부품, 인터페이스 하드웨어 및 제어 모듈 등이 있습니다. 호환성은 장비 모델과 부품 번호를 사용하여 확인해야 합니다.
시험 장비 문의 시 어떤 정보를 제공해야 합니까?
장치 패키지, 크기, 테스트 단계, 필요한 온도, 테스터 모델, 핸들러 모델(알려진 경우), 접점 인터페이스, 예상 UPH, 입력 및 출력 형식, 선호하는 장비 상태 및 목적지 국가를 제공하십시오.
반도체 테스트 장비에 대한 보다 명확한 방향 제시가 필요하신가요?
장치 패키지, 테스트 단계, 테스터 모델, 필요한 온도, 목표 처리량 또는 전류 처리기 구성 정보를 보내주시면 저희 팀에서 프로젝트에 가장 적합한 장비와 지원 방안을 검토해 드리겠습니다.