Pengendali Ujian
Sistem pengendalian IC automatik untuk pemuatan peranti, penyaman suhu, sentuhan ujian, pengisihan keputusan dan pemunggahan terkawal semasa ujian akhir.
Penyelesaian Ujian & Pengendalian Semikonduktor
Terokai penyelesaian peralatan untuk probing peringkat wafer, pengendalian peranti berpakej, ujian elektrik, penyaman haba dan pengisihan keputusan automatik. Kami membantu pengeluar semikonduktor, kemudahan OSAT dan operasi ujian mengenal pasti pengendali ujian, sistem ATE, stesen prob dan skop sokongan yang sesuai dengan peranti sebenar, peringkat ujian dan sasaran pengeluaran.
Peralatan ujian dan pengendalian semikonduktormenggerakkan wafer atau IC yang dibungkus ke kedudukan ujian terkawal, mewujudkan sentuhan elektrik yang boleh dipercayai, mengurus suhu yang diperlukan dan memisahkan peranti mengikut keputusan ujian. Penyelesaian lengkap boleh menggabungkan prob wafer atau pengendali ujian, sistem ATE, perkakasan sentuhan, kit perubahan, kawalan haba dan fungsi pengisihan automatik.
Kategori Peralatan Teras
Pilih laluan peralatan mengikut sama ada projek memerlukan probing peringkat wafer, automasi peranti pakej atau pelaksanaan ujian elektrik.
Keserasian peralatan mesti dinilai menggunakan format peranti, peringkat ujian, antara muka penguji, kaedah sentuhan dan output pengeluaran yang dijangkakan.
Sistem pengendalian IC automatik untuk pemuatan peranti, penyaman suhu, sentuhan ujian, pengisihan keputusan dan pemunggahan terkawal semasa ujian akhir.
Peralatan ujian automatik untuk menggunakan program ujian elektrik, mengukur prestasi peranti dan menjana keputusan lulus, gagal dan binning.
Kedudukan wafer jitu dan platform sentuhan prob untuk probing litar, pengukuran elektrik aras wafer dan pengenalpastian acuan yang diketahui baik.
Terokai Stesen Probe →
Di Mana Peralatan Sesuai
Pengujian semikonduktor bergantung kepada lebih daripada sekadar penguji. Persembahan peranti, kebolehulangan sentuhan, kestabilan suhu, masa ujian dan logik pengisihan mesti berfungsi bersama untuk mengekalkan hasil yang boleh dipercayai dan kecekapan pengeluaran.
Letakkan wafer dengan tepat, jajarkan antara muka prob dan kenal pasti acuan yang boleh diterima secara elektrik sebelum memotong dadu.
Muatkan peranti yang dibungkus secara automatik dan stabilkannya pada suhu ujian yang diperlukan sebelum bersentuhan. Untuk komponen pukal yang serasi, a sistem pengumpan mangkuk getaran tersuai boleh memisahkan, mengorientasikan dan memindahkan bahagian ke dalam salur masuk pengendali atau antara muka automasi hiliran.
Perkenalkan setiap peranti kepada antara muka kenalan semasa sistem ATE menggunakan program ujian yang dipilih dan merekodkan keputusan.
Mengarahkan peranti yang diuji ke dalam kategori output yang betul mengikut peraturan lulus, gagal, gred atau penimbangan yang ditentukan pelanggan.
Arah Peralatan
Kombinasi peralatan berubah mengikut sama ada ujian dilakukan pada wafer, selepas pembungkusan, di bawah suhu terkawal atau sebagai sebahagian daripada pengisihan pengeluaran berkelajuan tinggi.
| Keperluan Ujian | Peralatan Utama | Fungsi Utama | Titik Pemilihan Utama |
|---|---|---|---|
| Ujian CP Tahap Wafer | Wafer Prober + ATE | Individu prob mati sebelum wafer dipotong dadu | Saiz wafer, antara muka prob, penjajaran dan program ujian |
| Ujian Akhir IC Berbungkus | Pengendali Ujian + ATE | Ujian elektrik automatik dan pengisihan keputusan selepas pembungkusan | Jenis pakej, kontaktor, antara muka penguji dan daya pemprosesan |
| Ujian Panas atau Sejuk | Pengendali Ujian Kawalan Suhu | Kondisikan dan uji peranti pada suhu yang diperlukan | Julat suhu, masa rendaman dan kestabilan terma |
| Pengisihan Peranti Berkelajuan Tinggi | Pengendali Turret, Graviti atau Pick-and-Place | Pembentangan peranti pantas, pengujian dan penyusunan berbilang tong | Masa indeks, perlindungan pakej dan konfigurasi output |
| Penilaian Kejuruteraan & Peranti | Stesen Probe atau Platform Ujian Fleksibel | Pencirian peranti, analisis kegagalan dan pengujian pembangunan | Akses pengukuran, fleksibiliti dan keperluan pertukaran |
Keutamaan Pemilihan
Sebelum membandingkan model, tentukan peringkat ujian dan syarat-syarat yang mempengaruhi keserasian peranti, kebolehpercayaan sentuhan, output dan sokongan peralatan jangka panjang.
Sahkan sama ada projek tersebut melibatkan CP peringkat wafer, ujian akhir peranti pakej, penilaian kejuruteraan atau pengisihan pengeluaran.
Semak dimensi pakej, susun atur plumbum atau bola, soket, kontaktor, kit penukaran dan keperluan orientasi peranti.
Tentukan suhu ujian yang diperlukan, kaedah pengkondisian, masa rendaman dan jangkaan kestabilan untuk peranti sebenar.
Bandingkan masa pergerakan pengendali, masa ujian penguji, keupayaan tapak selari dan output pengeluaran yang diperlukan.
Sahkan dok mekanikal, antara muka elektrik, protokol komunikasi, susunan kepala ujian dan keserasian perisian.
Pertimbangkan ketersediaan alat ganti, kesinambungan kit ganti, keupayaan pembaikan, pengetahuan pengendali dan perancangan penggantian masa hadapan.
Konfigurasi peralatan mesti disahkan untuk format pakej sebenar, keperluan ujian elektrik dan persekitaran pengeluaran.
Sokongan Projek Fleksibel
Operasi ujian mungkin memerlukan platform legasi yang tersedia, pengendali penggantian, konfigurasi serasi penguji, alat ganti, perkakasan kenalan atau sokongan pembaikan untuk menyelenggara pengeluaran yang dipasang.
Terokai pengendali ujian, prober wafer, platform ATE dan peralatan ujian berkaitan yang tersedia untuk pengembangan talian, penggantian model, penggunaan kejuruteraan atau kesinambungan pengeluaran legasi.
Terokai Peralatan yang Tersedia →
Mengekalkan pengeluaran sedia ada dengan alat ganti pengendali ujian, kit perubahan yang serasi, soket, penyentuh, arahan pembaikan, perancangan penggantian dan sokongan tapak terpasang.
Terokai Bahagian Pengendali Ujian →Soalan Lazim
Hantar pakej peranti, peringkat ujian, model penguji, suhu yang diperlukan, daya pemprosesan sasaran atau konfigurasi pengendali semasa. Pasukan kami akan menyemak peralatan dan laluan sokongan yang paling praktikal untuk projek anda.