Giải pháp kiểm tra và xử lý chất bán dẫn

Giải pháp thiết bị kiểm tra và xử lý chất bán dẫn

Khám phá các giải pháp thiết bị cho việc kiểm tra ở cấp độ wafer, xử lý thiết bị đóng gói, kiểm tra điện, điều hòa nhiệt và phân loại kết quả tự động. Chúng tôi giúp các nhà sản xuất bán dẫn, các cơ sở OSAT và các hoạt động kiểm thử xác định thiết bị xử lý thử nghiệm, hệ thống ATE, trạm kiểm tra và phạm vi hỗ trợ phù hợp với thiết bị thực tế, giai đoạn thử nghiệm và mục tiêu sản xuất.

Kiểm tra tay cầm Hệ thống ATE Máy kiểm tra wafer CP & FT Phân loại IC
Semiconductor test handler and automated IC testing equipment in a production environment
Góc nhìn về quy trình kiểm thử Xây dựng sơ đồ bố trí thiết bị xung quanh thiết bị kiểm tra, giao diện máy kiểm tra, phạm vi nhiệt độ và năng suất sản xuất yêu cầu.
Giải pháp này bao gồm những gì?

Thiết bị kiểm tra và xử lý chất bán dẫnThiết bị này di chuyển các tấm bán dẫn hoặc mạch tích hợp đóng gói vào vị trí kiểm tra được kiểm soát, thiết lập tiếp xúc điện đáng tin cậy, quản lý nhiệt độ cần thiết và phân tách các thiết bị theo kết quả kiểm tra. Một giải pháp hoàn chỉnh có thể kết hợp máy dò tấm bán dẫn hoặc máy xử lý kiểm tra, hệ thống ATE, phần cứng tiếp xúc, bộ dụng cụ thay thế, điều khiển nhiệt độ và các chức năng phân loại tự động.

Các loại thiết bị cốt lõi

Ba lĩnh vực thiết bị cốt lõi cho việc kiểm tra chất bán dẫn.

Hãy chọn đường dẫn thiết bị tùy thuộc vào việc dự án yêu cầu kiểm tra ở cấp độ wafer, tự động hóa thiết bị đóng gói hay thực hiện kiểm tra điện.

Việc đánh giá khả năng tương thích của thiết bị phải dựa trên định dạng thiết bị, giai đoạn thử nghiệm, giao diện thiết bị kiểm tra, phương pháp tiếp xúc và sản lượng dự kiến.

Automatic semiconductor test handler for packaged IC testing and sorting
01

Kiểm tra tay cầm

Hệ thống xử lý IC tự động dùng cho việc nạp thiết bị, điều chỉnh nhiệt độ, tiếp xúc thử nghiệm, phân loại kết quả và dỡ hàng có kiểm soát trong quá trình thử nghiệm cuối cùng.

Xử lý thiết bị Kiểm tra nhiệt Sắp xếp
Automatic test equipment system for semiconductor electrical testing
02

Hệ thống ATE

Thiết bị kiểm tra tự động dùng để áp dụng các chương trình kiểm tra điện, đo hiệu suất thiết bị và tạo ra kết quả đạt, không đạt và phân loại.

Kiểm tra điện Chương trình thử nghiệm Kết quả dữ liệu
Semiconductor test process from wafer probing to packaged IC sorting
Góc nhìn về quy trình kiểm thử Phối hợp thao tác, tiếp xúc, kiểm tra nhiệt độ và điện như một quy trình sản xuất thống nhất.

Vị trí lắp đặt thiết bị

Từ khâu kiểm tra mẫu wafer đến khâu kiểm tra cuối cùng và phân loại thiết bị.

Việc kiểm tra chất bán dẫn không chỉ phụ thuộc vào thiết bị kiểm tra. Hình thức thiết bị, độ lặp lại tiếp xúc, độ ổn định nhiệt độ, thời gian kiểm tra và logic phân loại phải phối hợp nhịp nhàng để duy trì kết quả đáng tin cậy và hiệu quả sản xuất.

01

Kiểm tra mạch ở cấp độ wafer

Đặt tấm bán dẫn vào đúng vị trí, căn chỉnh giao diện đầu dò và xác định các chip đạt tiêu chuẩn điện trước khi cắt.

02

Tải thiết bị & Điều hòa nhiệt độ

Tự động nạp các thiết bị đóng gói và ổn định chúng ở nhiệt độ thử nghiệm yêu cầu trước khi tiếp xúc. Đối với các linh kiện cấp liệu số lượng lớn tương thích, hệ thống cấp liệu rung bát tùy chỉnh Có thể tách, định hướng và chuyển các bộ phận vào cửa nạp của bộ xử lý hoặc giao diện tự động hóa phía hạ lưu.

03

Tiếp điểm điện & Thực thi ATE

Đưa từng thiết bị đến giao diện tiếp xúc trong khi hệ thống ATE áp dụng chương trình kiểm tra đã chọn và ghi lại kết quả.

04

Phân loại, đóng gói và dỡ hàng theo kết quả

Phân loại trực tiếp các thiết bị đã được kiểm tra vào đúng danh mục đầu ra theo kết quả đạt, không đạt, cấp độ hoặc quy tắc phân loại do khách hàng định nghĩa.

Hướng thiết bị

Hãy ghép giai đoạn kiểm tra với lộ trình thiết bị chính xác.

Sự kết hợp các thiết bị sẽ thay đổi tùy thuộc vào việc thử nghiệm được thực hiện trên tấm bán dẫn, sau khi đóng gói, dưới nhiệt độ được kiểm soát hoặc như một phần của quy trình phân loại sản xuất tốc độ cao.

Yêu cầu kiểm thử Thiết bị chính Chức năng chính Điểm lựa chọn chính
Kiểm tra CP cấp độ wafer Máy kiểm tra wafer + ATE Kiểm tra từng chip riêng lẻ trước khi cắt lát wafer. Kích thước wafer, giao diện đầu dò, chương trình căn chỉnh và kiểm tra
Kiểm tra cuối cùng IC đóng gói Trình xử lý kiểm thử + ATE Kiểm tra điện tự động và phân loại kết quả sau khi đóng gói. Loại bao bì, công tắc tơ, giao diện máy kiểm tra và thông lượng
Kiểm tra nóng hoặc lạnh Bộ xử lý thử nghiệm được kiểm soát nhiệt độ Điều chỉnh và kiểm tra thiết bị ở nhiệt độ yêu cầu. Phạm vi nhiệt độ, thời gian ngâm và độ ổn định nhiệt
Phân loại thiết bị tốc độ cao Bộ nâng hạ kiểu tháp pháo, trọng lực hoặc gắp đặt Trình bày thiết bị nhanh chóng, thử nghiệm và phân loại nhiều ngăn Thời gian lập chỉ mục, bảo vệ gói và cấu hình đầu ra
Đánh giá kỹ thuật và thiết bị Trạm thăm dò hoặc Nền tảng thử nghiệm linh hoạt Đánh giá đặc tính thiết bị, phân tích lỗi và thử nghiệm phát triển Yêu cầu về khả năng truy cập, tính linh hoạt và chuyển đổi khi đo lường

Ưu tiên lựa chọn

Cách lựa chọn thiết bị kiểm tra và xử lý chất bán dẫn.

Trước khi so sánh các mô hình, cần xác định giai đoạn thử nghiệm và các điều kiện ảnh hưởng đến khả năng tương thích của thiết bị, độ tin cậy của tiếp điểm, đầu ra và khả năng hỗ trợ thiết bị lâu dài.

Yếu tố lựa chọn 01

Giai đoạn thử nghiệm & Hình thức thiết bị

Xác nhận xem dự án có liên quan đến kiểm tra CP ở cấp độ wafer, kiểm tra cuối cùng thiết bị đóng gói, đánh giá kỹ thuật hay phân loại sản phẩm hay không.

Yếu tố lựa chọn 02

Giao diện đóng gói, công cụ và liên hệ

Kiểm tra kích thước bao bì, bố trí chân cắm hoặc bi, ổ cắm, công tắc tơ, bộ dụng cụ thay thế và các yêu cầu về hướng lắp đặt thiết bị.

Yếu tố lựa chọn 03

Yêu cầu kiểm tra nhiệt độ

Xác định nhiệt độ thử nghiệm cần thiết, phương pháp xử lý, thời gian ngâm và kỳ vọng về độ ổn định đối với thiết bị thực tế.

Yếu tố lựa chọn 04

Thông lượng & Thời gian lập chỉ mục

So sánh thời gian di chuyển của bộ điều khiển, thời gian kiểm tra của thiết bị đo, khả năng hoạt động song song tại nhiều địa điểm và sản lượng yêu cầu.

Yếu tố lựa chọn 05

Tích hợp và giao tiếp với người kiểm thử

Kiểm tra sự kết nối cơ khí, giao diện điện, giao thức truyền thông, bố trí đầu thử nghiệm và khả năng tương thích phần mềm.

Yếu tố lựa chọn 06

Bảo trì & Hỗ trợ hệ thống hiện có

Cần xem xét khả năng cung cấp phụ tùng thay thế, tính liên tục của bộ dụng cụ thay thế, khả năng sửa chữa, kiến ​​thức của người vận hành và kế hoạch thay thế trong tương lai.

Ứng dụng thiết bị và bao bì

Cần phải kiểm tra cấu hình thiết bị sao cho phù hợp với định dạng bao bì thực tế, yêu cầu kiểm tra điện và môi trường sản xuất.

Thiết bị BGA & LGA Gói QFN & DFN SOP & Bao bì có chì Bán dẫn công suất IC ô tô Thiết bị RF MEMS & Cảm biến Mạch tích hợp logic và tín hiệu hỗn hợp Thiết bị cấp wafer

Hỗ trợ dự án linh hoạt

Hỗ trợ vượt xa một giao dịch mua thiết bị mới thông thường.

Các hoạt động thử nghiệm có thể yêu cầu các nền tảng cũ hiện có, bộ xử lý thay thế, cấu hình tương thích với thiết bị thử nghiệm, phụ tùng thay thế, phần cứng tiếp xúc hoặc hỗ trợ sửa chữa để duy trì hoạt động sản xuất đã cài đặt.

Inspected used and refurbished semiconductor test equipment
Kho hàng hiện có & Nền tảng cũ

Thiết bị thử nghiệm đã qua sử dụng và được tân trang

Khám phá các thiết bị xử lý mẫu, máy dò wafer, nền tảng ATE và các thiết bị kiểm tra liên quan hiện có để mở rộng dây chuyền, thay thế model, sử dụng cho mục đích kỹ thuật hoặc duy trì hoạt động sản xuất hiện có.

Khám phá các thiết bị có sẵn →
Semiconductor test handler repair spare parts and lifecycle support
Tính liên tục của cơ sở đã cài đặt

Phụ tùng, Bộ dụng cụ thay thế & Hỗ trợ vòng đời sản phẩm

Duy trì hoạt động sản xuất hiện tại bằng cách cung cấp các bộ phận xử lý thử nghiệm, bộ dụng cụ thay thế tương thích, ổ cắm, công tắc tơ, hướng dẫn sửa chữa, kế hoạch thay thế và hỗ trợ cơ sở hạ tầng đã lắp đặt.

Khám phá các thành phần của Trình xử lý kiểm thử →

Câu hỏi thường gặp

Câu hỏi thường gặp về thiết bị kiểm tra và xử lý chất bán dẫn.

Máy kiểm tra chất bán dẫn có chức năng gì?
Máy xử lý kiểm tra bán dẫn tự động nạp các IC đã đóng gói, điều chỉnh chúng đến nhiệt độ yêu cầu, đưa từng thiết bị đến giao diện tiếp xúc và phân loại các thiết bị đã được kiểm tra theo kết quả nhận được từ hệ thống ATE.
Sự khác biệt giữa bộ xử lý kiểm thử và hệ thống ATE là gì?
Bộ điều khiển thử nghiệm quản lý chuyển động vật lý của thiết bị, nhiệt độ, vị trí, tiếp xúc và quy trình phân loại. Hệ thống ATE áp dụng các tín hiệu thử nghiệm điện, đo phản hồi của thiết bị và xác định kết quả thử nghiệm. Hai hệ thống này thường hoạt động cùng nhau.
Điểm khác biệt giữa bài kiểm tra giữa kỳ và bài kiểm tra cuối kỳ là gì?
CP, hay kiểm tra mạch điện, kiểm tra từng chip riêng lẻ khi chúng vẫn còn trên tấm wafer bằng cách sử dụng máy kiểm tra wafer và giao diện đầu dò. Kiểm tra cuối cùng được thực hiện sau khi đóng gói và thường sử dụng máy xử lý thử nghiệm, bộ tiếp điểm và hệ thống ATE để kiểm tra và phân loại các thiết bị đã hoàn thiện.
Loại trình xử lý kiểm thử nào phù hợp với thiết bị của tôi?
Loại thiết bị nâng hạ phù hợp phụ thuộc vào định dạng bao bì, độ dễ vỡ của thiết bị, hướng đặt, nhiệt độ thử nghiệm, yêu cầu về thông lượng, phương pháp tiếp xúc, định dạng đầu ra và giao diện của thiết bị kiểm tra. Các loại thiết bị nâng hạ kiểu trọng lực, kiểu tháp pháo và kiểu gắp đặt phù hợp với các điều kiện sản xuất khác nhau.
Liệu trình xử lý thử nghiệm có thể thực hiện kiểm thử nóng và lạnh không?
Thiết bị xử lý thử nghiệm có khả năng điều chỉnh nhiệt độ có thể chuẩn bị thiết bị trước khi thử nghiệm điện, nhưng phạm vi hỗ trợ và phương pháp ổn định phụ thuộc vào cấu hình máy. Nhiệt độ yêu cầu, thời gian giữ nhiệt và sản lượng cần thiết cần được xác nhận trước khi lựa chọn.
Liệu một thiết bị thử nghiệm đã qua sử dụng hoặc được tân trang lại có phù hợp để sử dụng trong sản xuất không?
Có. Tính phù hợp phụ thuộc vào tình trạng máy móc, dụng cụ đóng gói, khả năng tương thích của thiết bị kiểm tra, cấu hình nhiệt độ, trạng thái hệ thống điều khiển, khả năng cung cấp phụ tùng thay thế và sản lượng yêu cầu. Cần kiểm tra cấu hình chính xác trước khi mua.
Những bộ phận nào thường cần thiết cho việc hỗ trợ trình xử lý kiểm thử?
Các yêu cầu phổ biến bao gồm bộ dụng cụ thay thế linh kiện, ổ cắm, công tắc tơ, giá đỡ, ray dẫn, dây đai, cảm biến, động cơ, linh kiện khí nén, linh kiện điều khiển nhiệt độ, phần cứng giao diện và mô-đun điều khiển. Khả năng tương thích cần được xác minh bằng cách sử dụng kiểu máy và số hiệu linh kiện.
Cần cung cấp những thông tin gì khi yêu cầu thiết bị thử nghiệm?
Cung cấp thông tin về bao bì thiết bị, kích thước, giai đoạn thử nghiệm, nhiệt độ yêu cầu, kiểu máy thử nghiệm, kiểu máy xử lý (nếu biết), giao diện tiếp xúc, UPH dự kiến, định dạng đầu vào và đầu ra, điều kiện thiết bị mong muốn và quốc gia đích đến.

Bạn cần hướng dẫn rõ ràng hơn về thiết bị kiểm tra bán dẫn?

Hãy gửi thông tin về bao bì thiết bị, giai đoạn thử nghiệm, kiểu máy thử nghiệm, nhiệt độ yêu cầu, thông lượng mục tiêu hoặc cấu hình bộ xử lý hiện tại. Nhóm của chúng tôi sẽ xem xét thiết bị và lộ trình hỗ trợ phù hợp nhất cho dự án của bạn.