Kiểm tra tay cầm
Hệ thống xử lý IC tự động dùng cho việc nạp thiết bị, điều chỉnh nhiệt độ, tiếp xúc thử nghiệm, phân loại kết quả và dỡ hàng có kiểm soát trong quá trình thử nghiệm cuối cùng.
Giải pháp kiểm tra và xử lý chất bán dẫn
Khám phá các giải pháp thiết bị cho việc kiểm tra ở cấp độ wafer, xử lý thiết bị đóng gói, kiểm tra điện, điều hòa nhiệt và phân loại kết quả tự động. Chúng tôi giúp các nhà sản xuất bán dẫn, các cơ sở OSAT và các hoạt động kiểm thử xác định thiết bị xử lý thử nghiệm, hệ thống ATE, trạm kiểm tra và phạm vi hỗ trợ phù hợp với thiết bị thực tế, giai đoạn thử nghiệm và mục tiêu sản xuất.
Thiết bị kiểm tra và xử lý chất bán dẫnThiết bị này di chuyển các tấm bán dẫn hoặc mạch tích hợp đóng gói vào vị trí kiểm tra được kiểm soát, thiết lập tiếp xúc điện đáng tin cậy, quản lý nhiệt độ cần thiết và phân tách các thiết bị theo kết quả kiểm tra. Một giải pháp hoàn chỉnh có thể kết hợp máy dò tấm bán dẫn hoặc máy xử lý kiểm tra, hệ thống ATE, phần cứng tiếp xúc, bộ dụng cụ thay thế, điều khiển nhiệt độ và các chức năng phân loại tự động.
Các loại thiết bị cốt lõi
Hãy chọn đường dẫn thiết bị tùy thuộc vào việc dự án yêu cầu kiểm tra ở cấp độ wafer, tự động hóa thiết bị đóng gói hay thực hiện kiểm tra điện.
Việc đánh giá khả năng tương thích của thiết bị phải dựa trên định dạng thiết bị, giai đoạn thử nghiệm, giao diện thiết bị kiểm tra, phương pháp tiếp xúc và sản lượng dự kiến.
Hệ thống xử lý IC tự động dùng cho việc nạp thiết bị, điều chỉnh nhiệt độ, tiếp xúc thử nghiệm, phân loại kết quả và dỡ hàng có kiểm soát trong quá trình thử nghiệm cuối cùng.
Thiết bị kiểm tra tự động dùng để áp dụng các chương trình kiểm tra điện, đo hiệu suất thiết bị và tạo ra kết quả đạt, không đạt và phân loại.
Các nền tảng định vị wafer chính xác và tiếp xúc đầu dò để dò mạch, đo điện ở cấp độ wafer và xác định chip đạt tiêu chuẩn.
Khám phá các trạm thăm dò →
Vị trí lắp đặt thiết bị
Việc kiểm tra chất bán dẫn không chỉ phụ thuộc vào thiết bị kiểm tra. Hình thức thiết bị, độ lặp lại tiếp xúc, độ ổn định nhiệt độ, thời gian kiểm tra và logic phân loại phải phối hợp nhịp nhàng để duy trì kết quả đáng tin cậy và hiệu quả sản xuất.
Đặt tấm bán dẫn vào đúng vị trí, căn chỉnh giao diện đầu dò và xác định các chip đạt tiêu chuẩn điện trước khi cắt.
Tự động nạp các thiết bị đóng gói và ổn định chúng ở nhiệt độ thử nghiệm yêu cầu trước khi tiếp xúc. Đối với các linh kiện cấp liệu số lượng lớn tương thích, hệ thống cấp liệu rung bát tùy chỉnh Có thể tách, định hướng và chuyển các bộ phận vào cửa nạp của bộ xử lý hoặc giao diện tự động hóa phía hạ lưu.
Đưa từng thiết bị đến giao diện tiếp xúc trong khi hệ thống ATE áp dụng chương trình kiểm tra đã chọn và ghi lại kết quả.
Phân loại trực tiếp các thiết bị đã được kiểm tra vào đúng danh mục đầu ra theo kết quả đạt, không đạt, cấp độ hoặc quy tắc phân loại do khách hàng định nghĩa.
Hướng thiết bị
Sự kết hợp các thiết bị sẽ thay đổi tùy thuộc vào việc thử nghiệm được thực hiện trên tấm bán dẫn, sau khi đóng gói, dưới nhiệt độ được kiểm soát hoặc như một phần của quy trình phân loại sản xuất tốc độ cao.
| Yêu cầu kiểm thử | Thiết bị chính | Chức năng chính | Điểm lựa chọn chính |
|---|---|---|---|
| Kiểm tra CP cấp độ wafer | Máy kiểm tra wafer + ATE | Kiểm tra từng chip riêng lẻ trước khi cắt lát wafer. | Kích thước wafer, giao diện đầu dò, chương trình căn chỉnh và kiểm tra |
| Kiểm tra cuối cùng IC đóng gói | Trình xử lý kiểm thử + ATE | Kiểm tra điện tự động và phân loại kết quả sau khi đóng gói. | Loại bao bì, công tắc tơ, giao diện máy kiểm tra và thông lượng |
| Kiểm tra nóng hoặc lạnh | Bộ xử lý thử nghiệm được kiểm soát nhiệt độ | Điều chỉnh và kiểm tra thiết bị ở nhiệt độ yêu cầu. | Phạm vi nhiệt độ, thời gian ngâm và độ ổn định nhiệt |
| Phân loại thiết bị tốc độ cao | Bộ nâng hạ kiểu tháp pháo, trọng lực hoặc gắp đặt | Trình bày thiết bị nhanh chóng, thử nghiệm và phân loại nhiều ngăn | Thời gian lập chỉ mục, bảo vệ gói và cấu hình đầu ra |
| Đánh giá kỹ thuật và thiết bị | Trạm thăm dò hoặc Nền tảng thử nghiệm linh hoạt | Đánh giá đặc tính thiết bị, phân tích lỗi và thử nghiệm phát triển | Yêu cầu về khả năng truy cập, tính linh hoạt và chuyển đổi khi đo lường |
Ưu tiên lựa chọn
Trước khi so sánh các mô hình, cần xác định giai đoạn thử nghiệm và các điều kiện ảnh hưởng đến khả năng tương thích của thiết bị, độ tin cậy của tiếp điểm, đầu ra và khả năng hỗ trợ thiết bị lâu dài.
Xác nhận xem dự án có liên quan đến kiểm tra CP ở cấp độ wafer, kiểm tra cuối cùng thiết bị đóng gói, đánh giá kỹ thuật hay phân loại sản phẩm hay không.
Kiểm tra kích thước bao bì, bố trí chân cắm hoặc bi, ổ cắm, công tắc tơ, bộ dụng cụ thay thế và các yêu cầu về hướng lắp đặt thiết bị.
Xác định nhiệt độ thử nghiệm cần thiết, phương pháp xử lý, thời gian ngâm và kỳ vọng về độ ổn định đối với thiết bị thực tế.
So sánh thời gian di chuyển của bộ điều khiển, thời gian kiểm tra của thiết bị đo, khả năng hoạt động song song tại nhiều địa điểm và sản lượng yêu cầu.
Kiểm tra sự kết nối cơ khí, giao diện điện, giao thức truyền thông, bố trí đầu thử nghiệm và khả năng tương thích phần mềm.
Cần xem xét khả năng cung cấp phụ tùng thay thế, tính liên tục của bộ dụng cụ thay thế, khả năng sửa chữa, kiến thức của người vận hành và kế hoạch thay thế trong tương lai.
Cần phải kiểm tra cấu hình thiết bị sao cho phù hợp với định dạng bao bì thực tế, yêu cầu kiểm tra điện và môi trường sản xuất.
Hỗ trợ dự án linh hoạt
Các hoạt động thử nghiệm có thể yêu cầu các nền tảng cũ hiện có, bộ xử lý thay thế, cấu hình tương thích với thiết bị thử nghiệm, phụ tùng thay thế, phần cứng tiếp xúc hoặc hỗ trợ sửa chữa để duy trì hoạt động sản xuất đã cài đặt.
Khám phá các thiết bị xử lý mẫu, máy dò wafer, nền tảng ATE và các thiết bị kiểm tra liên quan hiện có để mở rộng dây chuyền, thay thế model, sử dụng cho mục đích kỹ thuật hoặc duy trì hoạt động sản xuất hiện có.
Khám phá các thiết bị có sẵn →
Duy trì hoạt động sản xuất hiện tại bằng cách cung cấp các bộ phận xử lý thử nghiệm, bộ dụng cụ thay thế tương thích, ổ cắm, công tắc tơ, hướng dẫn sửa chữa, kế hoạch thay thế và hỗ trợ cơ sở hạ tầng đã lắp đặt.
Khám phá các thành phần của Trình xử lý kiểm thử →Câu hỏi thường gặp
Hãy gửi thông tin về bao bì thiết bị, giai đoạn thử nghiệm, kiểu máy thử nghiệm, nhiệt độ yêu cầu, thông lượng mục tiêu hoặc cấu hình bộ xử lý hiện tại. Nhóm của chúng tôi sẽ xem xét thiết bị và lộ trình hỗ trợ phù hợp nhất cho dự án của bạn.