미세 입자와 헤이즈는 웨이퍼의 모든 부분에 동일한 방식으로 영향을 미치지 않습니다. 표면 전체에 걸친 분포를 통해 기판 청결도 및 박막 품질의 차이를 파악할 수 있으므로, 웨이퍼 수준의 결함 매핑은 입고 자재 관리에서 중요한 부분입니다.
KLA Surfscan SP2는 레이저 기반 광학 검출 방식을 사용하여 패턴이 없는 웨이퍼를 검사합니다. 이 검사 결과는 웨이퍼가 리소그래피, 증착 또는 기타 제조 공정으로 넘어가기 전에 입자 및 헤이즈를 포함한 표면 이상을 식별하는 데 도움이 됩니다. 측정 방식 및 시스템 구성에 따라 베어 실리콘 웨이퍼와 특정 필름 코팅 기판 모두 검사할 수 있습니다.
웨이퍼 제조업체에게 있어 핵심적인 결과물은 단순히 합격 또는 불합격 여부가 아니라 웨이퍼 전체의 표면 상태에 대한 더욱 명확한 정보입니다.
KLA Surfscan SP2 주요 사양
| 제조업체 | KLA-텐코어 / KLA |
|---|---|
| 모델 | 서프스캔 SP2 |
| 장비 유형 | 패턴이 없는 웨이퍼 결함 검사 시스템 |
| 지원되는 웨이퍼 크기 | 200mm와 300mm |
| 검사 기술 | UV 레이저 암시야 광학 검사 |
| 발표된 민감도 | 특정 웨이퍼 및 검사 조건에서 약 37nm 크기의 결함도 검출 가능 |
| 조명 모드 | 수직 입사 및 경사 입사 조명 |
| 검사 가능한 표면 | 베어 웨이퍼, 매끄러운 필름 및 거친 필름, 필름 적층체 및 포토레지스트 층 |
| 데이터 기능 | 결함 매핑, 분류 및 SURFimage 표면 분석 데이터 |
| 상태 | 중고 반도체 장비 |
| 유효성 | 현재 재고, 검사 및 구성 확인 후 변동될 수 있습니다. |
