단차 높이는 반도체 공정 개발, 특히 증착된 박막, 에칭된 형상 및 재료 제거 후 표면 변화를 평가할 때 중요한 측정값입니다. KLA Tencor P-2는 접촉식 스타일러스를 사용하여 표면 흔적을 포착함으로써 정의된 스캔 경로를 따라 높이 차이와 프로파일 변화를 검사할 수 있습니다.
이렇게 얻은 프로파일을 통해 엔지니어는 공정 결과를 비교하고, 박막 두께 단계를 확인하고, 웨이퍼 또는 기타 정밀 샘플의 표면 형상을 조사할 수 있습니다. 측정 범위와 달성 가능한 해상도는 장비 구성 및 테스트 조건에 따라 달라집니다.
KLA Tencor P-2 주요 사양
| 제조업체 | KLA-텐코어 |
|---|---|
| 모델 | 피-2 |
| 장비 유형 | 롱스캔 스타일러스 표면 프로파일러 |
| 명시된 샘플 크기 | 150mm / 6인치 |
| 최대 스캔 길이 | 약 210mm |
| 공개된 스캔 속도 범위 | 약 1 µm/s ~ 25 mm/s |
| 고해상도 수직 범위 | 약 ±6.5 µm (1 Å 해상도 기준) |
| 확장된 수직 범위 | 25Å 해상도에서 약 ±150µm |
| 최대 프로필 데이터 | 스캔당 최대 약 5,000개의 데이터 포인트 |
| 접근 가능한 측정 영역 | 시료 재배치 없이 최대 약 210mm 직경까지 가능 |
| 최대 시료 중량 | 약 2.2kg |
| 주요 측정값 | 계단 높이, 거칠기, 파형 및 표면 프로파일 |
| 상태 | 중고 반도체 장비 |
| 유효성 | 현재 재고, 검사 및 구성 확인 후 변동될 수 있습니다. |
