Zarah dan jerebu tidak menjejaskan setiap bahagian wafer dengan cara yang sama. Taburannya di seluruh permukaan boleh mendedahkan perbezaan dalam kebersihan substrat dan kualiti filem, menjadikan pemetaan kecacatan tahap wafer sebagai bahagian penting dalam kawalan bahan yang masuk.
KLA Surfscan SP2 memeriksa wafer tanpa corak menggunakan pengesanan optik berasaskan laser. Keputusan pemeriksaannya membantu mengenal pasti anomali permukaan, termasuk zarah dan jerebu, sebelum wafer diteruskan ke litografi, pemendapan atau langkah fabrikasi lain. Kedua-dua wafer silikon terdedah dan substrat bersalut filem tertentu mungkin diperiksa, bergantung pada resipi pengukuran dan konfigurasi sistem.
Bagi pengeluar wafer, output utama bukan sekadar keputusan lulus atau gagal, tetapi gambaran yang lebih jelas tentang keadaan permukaan merentasi wafer.
Spesifikasi Utama KLA Surfscan SP2
| Pengilang | KLA-Tencor / KLA |
|---|---|
| Model | Surfscan SP2 |
| Jenis Peralatan | Sistem Pemeriksaan Kecacatan Wafer Tanpa Corak |
| Saiz Wafer yang Disokong | 200 mm dan 300 mm |
| Teknologi Pemeriksaan | Pemeriksaan optik medan gelap laser UV |
| Kepekaan yang Diterbitkan | Kecacatan sekecil kira-kira 37 nm di bawah keadaan wafer dan pemeriksaan yang ditentukan |
| Mod Pencahayaan | Pencahayaan kejadian normal dan kejadian serong |
| Permukaan yang Boleh Diperiksa | Wafer kosong, filem licin dan kasar, susunan filem dan lapisan fotoresis |
| Keupayaan Data | Pemetaan kecacatan, pengelasan dan data analisis permukaan imej SURF |
| Keadaan | Peralatan semikonduktor terpakai |
| Ketersediaan | Tertakluk kepada stok semasa, pemeriksaan dan pengesahan konfigurasi |
