顆粒和霧霾對晶圓各部分的影響並不相同。它們在晶圓表面的分佈可以反映出基板清潔度和薄膜品質的差異，因此晶圓級缺陷映射是進料控制的重要組成部分。
KLA Surfscan SP2 採用基於雷射的光學檢測技術，對無圖案晶圓進行檢測。其檢測結果有助於在晶圓進行光刻、沉積或其他製造步驟之前識別表面異常，包括顆粒和霧狀物。根據測量方案和系統配置，本設備既可偵測裸矽晶圓，也可偵測某些覆膜基板。
對於晶圓製造商而言，關鍵輸出結果不僅僅是合格或不合格，而是更清晰地了解整個晶圓的表面狀況。
KLA Surfscan SP2 主要規格
| 製造商 | KLA-Tencor / KLA |
|---|---|
| 模型 | Surfscan SP2 |
| 設備類型 | 無圖案晶圓缺陷偵測系統 |
| 支援的晶圓尺寸 | 200毫米和300毫米 |
| 檢測技術 | 紫外線雷射暗場光學檢測 |
| 已發表的敏感性 | 在特定的晶圓和檢測條件下，缺陷尺寸可小至約 37 奈米。 |
| 照明模式 | 正入射和斜入射照明 |
| 可檢查表面 | 裸晶圓、光滑和粗糙薄膜、薄膜堆疊和光阻層 |
| 數據能力 | 缺陷映射、分類和SURFimage表面分析數據 |
| 狀態 | 二手半導體設備 |
| 可用性 | 視當前庫存、檢驗和配置確認情況而定 |
