台階高度是半導體製程開發中的關鍵測量指標，尤其是在評估沉積薄膜、蝕刻特徵以及材料移除後的表面變化時。 KLA Tencor P-2 採用接觸式測針擷取表面痕跡，因此可沿預設掃描路徑偵測高度差異和輪廓變化。
產生的輪廓圖有助於工程師比較製程結果、檢查薄膜厚度變化以及研究晶圓或其他精密樣品的表面幾何形狀。測量範圍和可達到的分辨率取決於儀器配置和測試條件。
KLA Tencor P-2 主要規格
| 製造商 | KLA-Tencor |
|---|---|
| 模型 | P-2 |
| 設備類型 | 長掃描觸針表面輪廓儀 |
| 列出的樣本量 | 150 毫米 / 6 英寸 |
| 最大掃描長度 | 約 210 毫米 |
| 公佈的掃描速度範圍 | 大約 1 微米/秒至 25 毫米/秒 |
| 高解析度垂直範圍 | 在 1 Å 解析度下約為 ±6.5 µm |
| 擴展垂直範圍 | 在 25 Å 解析度下，精度約為 ±150 µm。 |
| 最大剖面數據 | 每次掃描最多可擷取約 5,000 個數據點 |
| 可測量區域 | 直徑最大可達約 210 毫米，無需重新定位樣品 |
| 最大樣品重量 | 約 2.2 公斤 |
| 主要測量 | 台階高度、粗糙度、波紋度和表面輪廓 |
| 狀態 | 二手半導體設備 |
| 可用性 | 視當前庫存、檢驗和配置確認情況而定 |
