PVA TePla / Technics 600 全自動射頻等離子清洗系統是處理 6 吋晶圓的理想選擇。該系統能夠去除光刻和蝕刻步驟後的光阻殘留物，採用自動化晶圓處理單元和可控射頻等離子源，進行溫和均勻的灰化處理，而不會損傷脆弱的底層薄膜。其可調節的氧基等離子製程能夠有效去除有機殘留物，同時確保極低的表面污染程度。
由於其設計簡潔而堅固耐用，這套二手系統易於維護。對於需要在前端加工中可靠去除光阻的晶圓廠而言，它是一種經濟高效的解決方案。
PVA TePla 600 自動裝彈機主要規格
| 製造商 | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| 模型 | 600 自動裝填 / 600-AL |
| 設備類型 | 半自動射頻等離子灰化與蝕刻系統 |
| 最大晶圓尺寸 | 根據配套設備配置，最大可達 200 毫米 |
| 射頻頻率 | 13.56 MHz |
| 射頻發生器 | ENI射頻發生器 |
| 射頻功率 | 0-600瓦 |
| 工藝腔室材料 | 陶瓷製品 |
| 腔室直徑 | 245毫米 |
| 腔室深度 | 380毫米 |
| 工藝氣體通道 | 根據配套設備配置，設有四個由MFC控制的氣體通道。 |
| 真空幫浦 | 萊寶 TRIVAC D65 系列真空幫浦；具體型號後綴待確認 |
| 記錄營業時間 | 根據現有設備清單，累計使用時間為 1,731 小時。 |
| 電力供應 | 230伏，50/60赫茲；電流和功率額定值應從機器銘牌確認。 |
| 系統近似尺寸 | 740 × 624 × 701 毫米，不含外部連接件和真空設備 |
| 狀態 | 二手半導體設備 |
| 可用性 | 視當前庫存、檢驗和配置確認情況而定 |
