Platform penyaduran wafer tunggal Raider® Edge ECD Applied Materials menyokong saiz wafer 150mm, 200mm dan 300mm; seni binanya yang boleh dikonfigurasikan menawarkan fleksibiliti kepada pengeluar untuk menampung pelbagai saiz wafer, jenis substrat dan keperluan pengeluaran. Applied Materials menggambarkan Raider Edge ECD sebagai platform yang mampu menyokong pelbagai aplikasi, termasuk penyaduran logam dan aloi, pengetsaan, pembersihan dan proses lapisan dielektrik.
Menggabungkan jejak sistem yang padat dengan pengendalian wafer berdaya pemprosesan tinggi dan keupayaan pemprosesan berbilang ruang, platform ini sangat sesuai untuk fabrikasi semikonduktor, kemudahan pembungkusan termaju, pusat penyelidikan dan barisan pengeluaran yang memerlukan proses pemendapan elektrokimia terkawal.
Bahan Gunaan Raider® Edge ECD – Spesifikasi Teknikal
| Spesifikasi | Butiran |
|---|---|
| Pengilang | Bahan Gunaan |
| Model | ECD Raider® Edge |
| Jenis Peralatan | Platform Penyaduran Elektro Wafer Tunggal |
| Teknologi Proses | Pemendapan Elektrokimia (ECD) |
| Permohonan Proses | Pemendapan Logam |
| Pemprosesan Wafer | Pemprosesan Wafer Tunggal |
| Bidang Aplikasi Utama | Sambungan Semikonduktor dan Pembungkusan Lanjutan |
| Keadaan Peralatan | Peralatan Terpakai |
| Konfigurasi Sistem | Tertakluk kepada Konfigurasi Peralatan yang Tersedia |
