อุปกรณ์ห่อหุ้มเซมิคอนดักเตอร์

เครื่องขึ้นรูปพลาสติกมือสอง

เรามีเครื่องจักรขึ้นรูปพลาสติกมือสองจาก TOWA, Besi Fico, ASMPT, APIC YAMADA และแพลตฟอร์มอื่นๆ — ระบบขึ้นรูปด้วยการถ่ายโอน (Transfer Molding), การขึ้นรูปด้วยการอัด (Compression Molding) และระบบขึ้นรูป C-Molding สำหรับการบรรจุภัณฑ์ลีดเฟรม, ซับสเตรต, เวเฟอร์ และแผง เครื่องจักรที่เหมาะสมกับสายการผลิตของคุณขึ้นอยู่กับสี่สิ่ง ได้แก่ รูปแบบของบรรจุภัณฑ์ วิธีการขึ้นรูป ระบบเรซิน และปริมาณการผลิต การซื้อเครื่องจักรขึ้นรูปพลาสติกมือสองที่ผิดพลาดส่วนใหญ่มักเกิดจากหนึ่งในสี่จุดนี้ — รุ่นตรงกัน เครื่องจักรมาถึงแล้ว แต่แม่พิมพ์หรือเครื่องมือกลับไม่พอดีกับบรรจุภัณฑ์เป้าหมาย บอกความต้องการของคุณมา เราจะคัดเลือกเครื่องจักรที่เหมาะสมกับสายการผลิตของคุณให้

การขึ้นรูปด้วยการถ่ายเท (T-Molding) การขึ้นรูปด้วยการอัด (C-Molding) แพ็คเกจ IC และพลังงาน การขึ้นรูปแผ่นเวเฟอร์/แผง
แพ็คเกจแรก

เริ่มต้นด้วยรูปแบบบรรจุภัณฑ์และการไหลของเรซิน

เราเคยเห็นผู้ซื้อสั่งซื้อเครื่องขึ้นรูปโดยพิจารณาจากหมายเลขรุ่นเพียงอย่างเดียว แล้วจึงพบว่าแม่พิมพ์ไม่พอดีกับแผ่นลีดเฟรมของพวกเขา และการหาแม่พิมพ์ทดแทนสำหรับแพลตฟอร์มที่เลิกผลิตไปแล้วอาจใช้เวลานานหลายเดือน แพลตฟอร์มการขึ้นรูปเดียวกันไม่ได้เหมาะสมกับแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์ทุกประเภทเสมอไป ผลิตภัณฑ์ลีดเฟรม อาร์เรย์แบบใช้ซับสเตรต โมดูลพลังงาน เวเฟอร์ และแผงควบคุม ล้วนมีความต้องการที่แตกต่างกันในเรื่องขนาดแม่พิมพ์ แรงยึด การจ่ายเรซิน ฟิล์มปลดปล่อย การจัดการ และการทำความสะอาดหลังการขึ้นรูป

โปรดบอกเราว่าอะไรกำลังถูกป้อนเข้าไปในแม่พิมพ์ และบรรจุภัณฑ์ที่เสร็จสมบูรณ์ควรมีลักษณะอย่างไร โดยปกติแล้วข้อมูลนี้จะมีประโยชน์มากกว่าการเริ่มต้นด้วยกำลังการขึ้นรูปของเครื่องจักรเพียงอย่างเดียว

สำหรับอุปกรณ์ที่เชื่อมต่อด้วยลวด การไหลของเรซินจะต้องได้รับการตรวจสอบควบคู่ไปกับความยาวของลวด รูปทรงของวงจร และความหนาแน่นของแพ็คเกจ สำหรับการขึ้นรูปในระดับเวเฟอร์หรือแผง การกระจายตัวของเรซินที่สม่ำเสมอและการควบคุมการบิดเบี้ยวจะมีความสำคัญมากขึ้น ปัจจุบันการขึ้นรูปด้วยตัวพิมพ์ใหญ่ (C-Molding) คิดเป็น 23% ของรายได้จากอุปกรณ์ขึ้นรูปทั่วโลก แต่คาดว่าจะเพิ่มขึ้นเกือบ 40% ภายในปี 2032
เส้นทางพัสดุ วิธีการทั่วไป สิ่งที่ต้องได้รับการยืนยัน
แพ็คเกจไอซีแบบลีดเฟรม

QFN, SOP, DIP, บรรจุภัณฑ์ขึ้นรูปแยกชิ้น และบรรจุภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

การขึ้นรูปด้วยการถ่ายโอน

ขนาดของลีดเฟรม, การจัดวางโพรง, การลำเลียงเม็ดพลาสติก, ความเสี่ยงจากการกวาดของลวด, ความเข้ากันได้ของร่องและเครื่องมือ

แพ็คเกจวัสดุรองพื้นและ MAP

แพ็คเกจแบบ BGA, MAP-QFN, SiP และแบบอาร์เรย์หลายชิป

การถ่ายโอนหรือการบีบอัด

ขนาดของวัสดุรองรับ ความหนาของแม่พิมพ์ ความยาวการไหลของเรซิน ลักษณะที่ปรากฏ และเส้นทางการแยกชิ้น

บรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์และแผง

FOWLP, FIWLP, EWLP, PLP และโครงสร้างแพ็กเกจขั้นสูง

การขึ้นรูปด้วยการอัด

ขนาดเวเฟอร์หรือแผง, รูปแบบการจ่ายสาร, รูปทรงของเรซิน, ความสม่ำเสมอของความหนา, ฟิล์มกันติด และการควบคุมการบิดเบี้ยว

ผลิตภัณฑ์ด้านพลังงาน เซ็นเซอร์ และออปติคอล

อุปกรณ์ที่มีความหนา, การเปิดเผยแผ่นกระจายความร้อน, โมดูล, เซ็นเซอร์ และผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับ LED

เฉพาะแอปพลิเคชัน

ความสูงของอุปกรณ์ เส้นทางการถ่ายเทความร้อน โลหะที่สัมผัส เรซินเหลวหรือเป็นเม็ด แรงดันแม่พิมพ์ และวิธีการถอดแม่พิมพ์

อุปกรณ์ที่มีให้ใช้งาน

เครื่องขึ้นรูปพลาสติกมือสองพร้อมจำหน่าย

เครื่องฉีดพลาสติกสองเครื่องที่มีชื่อรุ่นเดียวกัน อาจมีคุณสมบัติที่แตกต่างกันมาก ส่วนประกอบต่างๆ เช่น เครื่องอัดขึ้นรูป ส่วนต่อประสานกับแม่พิมพ์ โมดูลการจัดการ ซอฟต์แวร์ และเครื่องมือที่ให้มานั้น มีความสำคัญมากกว่าชื่อรุ่นเพียงอย่างเดียว โปรดตรวจสอบสินค้าคงคลังปัจจุบันของคุณ จากนั้นส่งข้อมูลแพ็คเกจและข้อกำหนดเกี่ยวกับแม่พิมพ์ของคุณมาให้เราเพื่อตรวจสอบการกำหนดค่า

ต้องการแม่พิมพ์ TOWA, Besi Fico, ASMPT หรือแพลตฟอร์มการขึ้นรูปอื่นๆ ที่เฉพาะเจาะจงหรือไม่? โปรดระบุชื่อรุ่น ประเภทบรรจุภัณฑ์ และสภาพที่ต้องการ เพื่อตรวจสอบความพร้อมของสินค้าอย่างตรงจุด
Used Besi Fico FML Molding System Molding Machine

ระบบขึ้นรูป Besi Fico FML

เครื่องขึ้นรูปเวเฟอร์และแผง Besi Fico FML สามารถขึ้นรูปเวเฟอร์และแผงได้ถึงขนาด 305 มม. และแผงขนาด 300×340 มม. ทั้งแบบขึ้นรูปหุ้มและแบบเปิดหน้าตัด...

Used Besi AMS-X Leadframe Molding System Molding Machine

Besi AMS-X ระบบการขึ้นรูปลีดเฟรม

ระบบขึ้นรูปแผ่นลีดเฟรม Besi AMS-X ผลิตได้สูงสุด 240 แผ่นต่อชั่วโมง เร็วกว่าเครื่องมือที่เทียบเคียงได้ประมาณ 30% มีระบบควบคุมอิสระ 4 ระบบ...

Used TOWA CPM1180 Large-Panel Compression Molding System Molding Machine

ระบบขึ้นรูปอัดแผ่นขนาดใหญ่ TOWA CPM1180

เครื่องขึ้นรูปอัดแผ่นขนาดใหญ่ TOWA CPM1180 รองรับแผ่นขนาดสูงสุด 660×620 มม. และแผ่นเวเฟอร์ขนาด 18 นิ้ว (เส้นผ่านศูนย์กลาง 450 มม.) ออกแบบโดยวางแม่พิมพ์ลงด้านล่าง...

Used ASMPT IDEALmold 3G Automatic Molding System Molding Machine

ระบบขึ้นรูปอัตโนมัติ ASMPT IDEALmold 3G

เครื่องขึ้นรูป ASMPT IDEALmold 3G สามารถขึ้นรูปแผ่นวัสดุแบบแถบและแบบม้วน รวมถึงแผ่นตะกั่วขนาดสูงสุด 100 × 300 มม. เริ่มต้นด้วยเครื่องขึ้นรูปเพียงเครื่องเดียว แล้วขยายขนาดได้ตามต้องการ...

Used Besi MMS-X Semiconductor Molding System Molding Machine

ระบบขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์ Besi MMS-X

Besi MMS-X คือระบบขึ้นรูปโลหะแบบใช้มือหมุน ซึ่งเป็นรุ่นดัดแปลงมาจากระบบ AMS-X สามารถขึ้นรูปแผ่นโลหะได้ขนาดสูงสุด 125 × 300 × 10 มม. แรงหนีบ 180 ตัน และความยาว 150 ม. ...

Used Besi Fico AMS-LM Molding System Molding Machine

ระบบขึ้นรูป Besi Fico AMS-LM

ระบบขึ้นรูปชิ้นงานขนาดใหญ่ Besi Fico AMS-LM สำหรับแผ่นวัสดุขนาดสูงสุด 102 × 280 มม. รุ่น Mk3 รองรับการพิมพ์ SIP, การพิมพ์สองด้าน และ MEMS รับน้ำหนักได้ 600 kN...

Used ASMPT IDEALmold R2R Molding System Molding Machine

ระบบขึ้นรูป ASMPT IDEALmold R2R

ระบบขึ้นรูปพลาสติกสำหรับเซมิคอนดักเตอร์ ASMPT IDEALmold R2R มือสอง สอบถามเกี่ยวกับรูปแบบสายการผลิต ความเข้ากันได้ของแม่พิมพ์ และรายละเอียดเครื่องจักร...

Used Besi Fico AMS-i Automatic Molding System Molding Machine

ระบบขึ้นรูปอัตโนมัติ Besi Fico AMS-i

เครื่องขึ้นรูปอัตโนมัติ Besi Fico AMS-i มือสอง สำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ สอบถามเกี่ยวกับรายละเอียดการกำหนดค่า แม่พิมพ์ และสภาพสินค้า...

วิธีการขึ้นรูป

การขึ้นรูปด้วยการถ่ายเทความร้อน หรือการขึ้นรูปด้วยการอัด?

ความแตกต่างหลักๆ อยู่ที่วิธีการที่เรซินเข้าสู่บรรจุภัณฑ์ ซึ่งส่งผลต่อการเคลื่อนที่ของเรซินรอบๆ อุปกรณ์ โครงสร้างของแม่พิมพ์ การใช้วัสดุ ขนาดของบรรจุภัณฑ์ และประเภทของผลิตภัณฑ์ที่เครื่องจักรได้รับการออกแบบให้รองรับ T-Molding ยังคงครองส่วนแบ่งรายได้ส่วนใหญ่ทั่วโลกสำหรับบรรจุภัณฑ์แบบดั้งเดิม ในขณะที่ C-Molding กำลังได้รับส่วนแบ่งเพิ่มขึ้นในแอปพลิเคชัน FOWLP, FOPLP และ MUF

เรซินไหลเข้ามาทางประตู

การขึ้นรูปด้วยการถ่ายโอน

ขั้นตอนแรกคือการปิดแม่พิมพ์ จากนั้นเรซินที่อุ่นแล้วจะถูกส่งผ่านทางท่อและประตูเข้าไปในช่องว่างของบรรจุภัณฑ์ก่อนที่จะแข็งตัว

  • เป็นเรื่องปกติสำหรับแผ่นนำไฟฟ้า ซับสเตรต และรูปแบบแพ็คเกจ IC ที่กำหนดไว้
  • จำเป็นต้องตรวจสอบการกำหนดค่าของทางวิ่ง ประตู โพรง และระบบส่งเม็ดหรือเรซิน
  • ต้องควบคุมการโก่งงอของลวด การเกิดประกายไฟ การเติมไม่เต็ม และการไหลของเรซิน ผ่านสภาวะของแม่พิมพ์และกระบวนการผลิต
  • ความเข้ากันได้ของบรรจุภัณฑ์จริงขึ้นอยู่กับโครงสร้างแม่พิมพ์ เครื่องมือ และระบบการจัดการที่ติดตั้งไว้
ใส่เรซินลงในบริเวณแม่พิมพ์

การขึ้นรูปด้วยการอัด

เรซินจะถูกหยอดหรือวางลงในบริเวณแม่พิมพ์และอัดให้แน่นรอบอุปกรณ์ ซึ่งช่วยลดความจำเป็นในการใช้เส้นทางลำเลียงที่ยาว

  • มักถูกพิจารณาสำหรับการใช้งานในระดับเวเฟอร์ ระดับแผง แพ็คเกจบาง และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
  • สามารถลดการไหลของเรซินรอบโครงสร้างที่บอบบางได้ ขึ้นอยู่กับการออกแบบแม่พิมพ์และกระบวนการผลิต
  • จำเป็นต้องยืนยันขนาดของเวเฟอร์หรือแผง รูปแบบของเรซิน เส้นทางการจ่าย และวิธีการจัดการฟิล์มปลดปล่อย
  • ความสม่ำเสมอของความหนา การควบคุมช่องว่าง การบิดเบี้ยว และการถอดแบบ ยังคงเป็นจุดสำคัญในการเลือก
คุณภาพของแม่พิมพ์

เลือกเครื่องจักรที่เหมาะสมกับจุดบกพร่องที่คุณต้องการป้องกัน

เราพบว่าผู้ซื้อหลายรายให้ความสำคัญกับแรงกดในการเลือกเครื่องจักร แต่แล้วก็พบว่าระบบสุญญากาศไม่สามารถดูดอากาศออกจากแม่พิมพ์ได้เร็วพอ ทำให้บรรจุภัณฑ์มีช่องว่าง คุณภาพของชิ้นงานไม่ได้ขึ้นอยู่กับแรงกดเพียงอย่างเดียว พฤติกรรมของเรซิน อุณหภูมิของแม่พิมพ์ สุญญากาศ ความสมดุลของแคลมป์ การจัดวางบรรจุภัณฑ์ รูปทรงของลวด สภาพการปลดปล่อย และการจัดการหลังการขึ้นรูป ล้วนส่งผลต่อบรรจุภัณฑ์ที่เสร็จสมบูรณ์

เมื่อต้องการเปลี่ยนเครื่องฉีดพลาสติกเครื่องเดิม ควรแจ้งข้อบกพร่องปัจจุบันและตัวอย่างบรรจุภัณฑ์ให้ทราบด้วย เพราะมักจะเผยให้เห็นอะไรมากกว่าแค่ความต้องการระบบที่มี “กำลังการผลิตสูงกว่า” ทั่วไป

เสี่ยงการกวาดลวด

การไหลของเรซินอาจทำให้ลวดเชื่อมที่ยาวหรืออยู่ใกล้กันเคลื่อนที่ได้ในระหว่างกระบวนการห่อหุ้ม

ตรวจสอบเส้นทางการไหล วงจรลวด และสภาวะการเติม
เสี่ยงช่องว่างและการเติมที่ไม่สมบูรณ์

การกำจัดอากาศ สุญญากาศ การอุ่นล่วงหน้า สภาพของเรซิน และรูปทรงเรขาคณิตของชิ้นงาน ล้วนมีผลต่อการเติมเรซิน

ตรวจสอบเส้นทางการดูด การจ่าย และการอบแห้ง
เสี่ยงแฟลชและเรซินไหลซึม

การสัมผัสแม่พิมพ์ ความสมดุลของแคลมป์ ฟิล์ม สภาพของราง และแรงดันในกระบวนการผลิต ล้วนส่งผลต่อการล้นของวัสดุ

ตรวจสอบส่วนเชื่อมต่อแม่พิมพ์และระบบยึด
เสี่ยงการบิดเบี้ยวและความแปรผันของความหนา

วัสดุพิมพ์ขนาดใหญ่ แผ่นเวเฟอร์ และแผงต่างๆ จำเป็นต้องควบคุมแรงดันและการกระจายตัวของเรซินอย่างแม่นยำ

ตรวจสอบขนาดบรรจุภัณฑ์ ความเรียบของแม่พิมพ์ และลวดลายของเรซินให้เหมาะสม
เสี่ยงความเสียหายจากการติดและถอดออกจากแม่พิมพ์

ฟิล์มกันรอย พื้นผิวแม่พิมพ์ สภาพการอบแห้ง และลำดับการดีดออก ล้วนมีผลต่อการนำบรรจุภัณฑ์ออก

ตรวจสอบฟิล์มกันรอยและวิธีการถอดแบบให้เรียบร้อย
โหมดการผลิต

ปรับใช้ระบบอัตโนมัติให้เหมาะสมกับส่วนผสมของผลิตภัณฑ์และผลผลิต

ระบบการขึ้นรูปด้วยมือ ระบบแบบโมดูลาร์ และระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตที่แตกต่างกัน การเลือกที่เหมาะสมขึ้นอยู่กับการเปลี่ยนบรรจุภัณฑ์ รูปแบบการโหลด การเปลี่ยนแม่พิมพ์ การจัดการเรซิน การตรวจสอบย้อนกลับ และปริมาณที่คาดหวังจากผลิตภัณฑ์แต่ละประเภท

ระบบคู่มือหรือระบบห้องปฏิบัติการ

เหมาะสำหรับการพัฒนาขั้นตอนการผลิต การทดลองบรรจุภัณฑ์ การผลิตในปริมาณน้อย และการใช้งานที่ผู้ปฏิบัติงานบรรจุบรรจุภัณฑ์ เรซิน และเครื่องมือโดยตรง

  • มีความยืดหยุ่นสำหรับการทดลองและการเปลี่ยนแปลงผลิตภัณฑ์บ่อยครั้ง
  • การมีส่วนร่วมของผู้ปฏิบัติงานอยู่ในระดับสูง
  • ตรวจสอบขนาดแม่พิมพ์ แรงยึด และการกำหนดค่าด้านความปลอดภัย

ระบบโมดูลาร์หรือกึ่งอัตโนมัติ

ผสานการขึ้นรูปที่ควบคุมได้เข้ากับระบบอัตโนมัติที่เลือกใช้สำหรับการโหลด การอุ่นล่วงหน้า การจัดการเรซิน หรือการขนถ่าย

  • เหมาะสำหรับกระบวนการผลิตแบบผสมผสานและระบบอัตโนมัติแบบเป็นขั้นตอน
  • ชุดเปลี่ยนอะไหล่และเวลาในการเปลี่ยนแม่พิมพ์กลายเป็นสิ่งสำคัญ
  • สามารถบูรณาการเข้ากับโมดูลการจัดการแยกต่างหากได้

สายการผลิตขึ้นรูปอัตโนมัติเต็มรูปแบบ

ออกแบบมาเพื่อการห่อหุ้มอนุภาคปริมาณมากซ้ำได้ด้วยระบบอัตโนมัติ ทั้งการโหลด การจัดการเรซิน การขึ้นรูป การขนถ่าย และการจัดการข้อมูลการผลิต

  • ควรประเมินผลในฐานะผลิตภัณฑ์ครบวงจร ไม่ใช่เพียงแค่ในฐานะเครื่องพิมพ์รุ่นใดรุ่นหนึ่งเท่านั้น
  • โลจิสติกส์ของพัสดุและจุดเชื่อมต่อต้นน้ำ/ปลายน้ำมีความสำคัญ
  • ต้องยืนยันความถูกต้องของซอฟต์แวร์ สูตรอาหาร และการบูรณาการโรงงาน
ตรวจสอบอุปกรณ์มือสอง

ตรวจสอบระบบการขึ้นรูปจริง ไม่ใช่แค่ชื่อรุ่น

เราเคยเห็นผู้ซื้อซื้อเครื่องขึ้นรูปพลาสติกมือสองโดยพิจารณาจากหมายเลขรุ่น แล้วพบว่าระบบไฮดรอลิกต้องได้รับการซ่อมแซมใหม่ทั้งหมด หรือโซนทำความร้อนไม่ได้มาตรฐาน ซึ่งปัญหาเหล่านี้มีค่าใช้จ่ายมากกว่าเงินที่ประหยัดได้ในตอนแรก เครื่องขึ้นรูปพลาสติกสำหรับเซมิคอนดักเตอร์มือสองอาจถูกกำหนดค่าไว้สำหรับตระกูลบรรจุภัณฑ์ ระบบเรซิน หรือรูปแบบโรงงานแบบใดแบบหนึ่ง ก่อนเสนอราคา ควรตรวจสอบเครื่องอัดขึ้นรูป อินเทอร์เฟซแม่พิมพ์ หน่วยจัดการ ซอฟต์แวร์ ระบบสาธารณูปโภค และอุปกรณ์เสริมที่รวมอยู่ทั้งหมดเป็นระบบเดียวกัน

สอบถามเกี่ยวกับสิ่งที่เราต้องยืนยัน
เอกลักษณ์ของเครื่องจักร
ข้อมูลครบถ้วน ได้แก่ รุ่นรถ หมายเลขประจำเครื่อง ปีที่ผลิต บันทึกของผู้ผลิต และที่ตั้งปัจจุบัน
วิธีการขึ้นรูป
แท่นถ่ายโอนหรืออัด, กำลังการกด, การจัดเรียงห้องหรือโมดูล และเส้นทางของเรซินที่รองรับ
การจัดการพัสดุ
รูปแบบแผ่นนำไฟฟ้า, แผ่นรองพื้น, แถบ, แผ่นเวเฟอร์ หรือแผง; การกำหนดค่าตัวโหลด, ตัวอุ่นล่วงหน้า, ตัวลำเลียง, ตัวขนถ่าย และบัฟเฟอร์
ส่วนต่อประสานแม่พิมพ์และเครื่องมือ
ขนาดของช่องสำหรับใส่แม่พิมพ์ ความสูงของแม่พิมพ์ การจัดเรียงแคลมป์ ระบบฟิล์มกันติด ชุดเปลี่ยนแม่พิมพ์ และเครื่องมือที่รวมอยู่ในชุด
ซอฟต์แวร์และระบบควบคุม
เวอร์ชันของตัวควบคุม สูตรการผลิต ภาษา ใบอนุญาต ฟังก์ชันการตรวจสอบย้อนกลับ และตัวเลือกการสื่อสารกับโรงงาน
สภาพและการปรับปรุงใหม่
การจัดแนวเครื่องกด, ฮีตเตอร์, สุญญากาศ, ระบบไฮดรอลิกหรือเซอร์โว, ประวัติการบำรุงรักษา, ชิ้นส่วนที่เปลี่ยน และขอบเขตการทดสอบ
สาธารณูปโภคและการจัดส่ง
กำลังไฟฟ้า, อากาศ, สุญญากาศ, ไอเสีย, การระบายความร้อน, ขนาดเครื่องจักร, การถอดประกอบ, การบรรจุเพื่อการส่งออก และแผนการติดตั้ง
คำถามที่พบบ่อย

คำถามที่ควรพิจารณาก่อนเลือกซื้อเครื่องขึ้นรูป

เริ่มต้นด้วยการเลือกบรรจุภัณฑ์ เรซิน และขั้นตอนการผลิต จากนั้นจึงตรวจสอบแบบจำลองกับแม่พิมพ์จริง วิธีการจัดการ และการกำหนดค่ากระบวนการที่ต้องการ

เครื่องจักรขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์ทำงานอย่างไร?

กระบวนการนี้ใช้เรซินที่ผ่านการบ่มแล้วห่อหุ้มชิปเซมิคอนดักเตอร์ ตัวเชื่อมต่อ และโครงสร้างบรรจุภัณฑ์ เพื่อให้การป้องกันทางกล การแยกจากสภาพแวดล้อม และการขึ้นรูปบรรจุภัณฑ์ขั้นสุดท้าย

การขึ้นรูปด้วยการถ่ายโอน (Transfer Molding) และการขึ้นรูปด้วยการอัด (Compression Molding) แตกต่างกันอย่างไร?

การขึ้นรูปด้วยการถ่ายเทความร้อน (Transfer molding) จะส่งเรซินที่ร้อนแล้วผ่านทางท่อและประตูเข้าไปในแม่พิมพ์ที่ปิดสนิท ส่วนการขึ้นรูปด้วยการอัด (Compression molding) จะวางหรือจ่ายเรซินลงในบริเวณแม่พิมพ์แล้วอัดให้รอบอุปกรณ์ วิธีการที่เหมาะสมนั้นขึ้นอยู่กับโครงสร้างของบรรจุภัณฑ์ ข้อกำหนดการไหลของเรซิน และรูปแบบการผลิต

เครื่องขึ้นรูปพลาสติกเครื่องเดียวสามารถผลิตชิ้นส่วน IC ทุกแบบได้หรือไม่?

ไม่ ความเข้ากันได้ขึ้นอยู่กับขนาดของแม่พิมพ์ แรงยึด การจ่ายเรซิน ร่องและอุปกรณ์ การจัดการบรรจุภัณฑ์ ซอฟต์แวร์ และตัวเลือกที่ติดตั้งในเครื่องจักรจริง

วิธีการขึ้นรูปใดที่ใช้สำหรับการบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์หรือระดับแผง?

การขึ้นรูปด้วยการอัดแรงดันเป็นที่นิยมใช้กันอย่างแพร่หลายในงานระดับเวเฟอร์และแผงหลายประเภท แต่การเลือกใช้ขั้นสุดท้ายยังคงขึ้นอยู่กับขนาดของเวเฟอร์หรือแผง รูปแบบของเรซิน วิธีการจ่ายเรซิน ความหนาที่ต้องการ การจัดการฟิล์มปลดปล่อย และข้อจำกัดด้านการบิดเบี้ยว

อะไรเป็นสาเหตุให้ลวดเกิดการโก่งงอระหว่างการขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์?

การโก่งงอของลวดอาจเกิดขึ้นได้จากการไหลของเรซินที่ไปกระทบกับลวดเชื่อม ความยาวของลวด รูปทรงของห่วง การจัดวางบรรจุภัณฑ์ เส้นทางการไหล ความหนืด ความเร็วในการเติม อุณหภูมิ และการออกแบบแม่พิมพ์ ล้วนมีผลต่อความเสี่ยงนี้

ควรตรวจสอบอะไรบ้างเมื่อซื้อเครื่องฉีดพลาสติกมือสอง?

โปรดยืนยันรุ่น ปี วิธีการขึ้นรูป ส่วนต่อประสานระหว่างเครื่องอัดและแม่พิมพ์ โมดูลการจัดการ ซอฟต์แวร์ ระบบสุญญากาศและระบบทำความร้อน เครื่องมือที่รวมอยู่ ประวัติการบำรุงรักษา สภาพการใช้งาน ระบบสาธารณูปโภค และขอบเขตการปรับปรุงใหม่ให้ถูกต้องครบถ้วน

ข้อมูลใดบ้างที่จำเป็นสำหรับการขอใบเสนอราคา?

โปรดส่งข้อมูลแพ็คเกจเป้าหมาย ขนาดของแผ่นหรือเวเฟอร์ วิธีการขึ้นรูป (ถ้าทราบ) ประเภทเรซิน ขนาดแม่พิมพ์ ความต้องการผลผลิต ผู้ผลิตหรือรุ่นที่ต้องการ สภาพที่ต้องการ จำนวน และประเทศปลายทาง

ขอใบเสนอราคาเครื่องขึ้นรูปพลาสติกมือสอง

โปรดส่งรูปแบบบรรจุภัณฑ์ เรซิน วิธีการขึ้นรูป ข้อมูลแม่พิมพ์หรือโครงสร้าง ปริมาณงานที่ต้องการ และสภาพเครื่องจักรที่ต้องการ เราจะยืนยันความพร้อมใช้งาน ความเข้ากันได้ของแม่พิมพ์ และความสมบูรณ์ของการกำหนดค่าภายใน 4 ชั่วโมงทำการ