應用材料公司的 Raider® Edge ECD 單晶圓電鍍平台支援 150mm、200mm 和 300mm 三種晶圓尺寸；其可配置架構為製造商提供了極大的靈活性，能夠滿足各種晶圓尺寸、基板類型和生產要求。應用材料公司將 Raider Edge ECD 描述為一個能夠支援多種應用的平台，包括金屬和合金電鍍、蝕刻、清洗和介電層製程。
該平台結合了緊湊的系統佔地面積、高通量晶圓處理和多腔室處理能力，非常適合半導體製造廠、先進封裝設施、研究中心和需要受控電化學沉積過程的生產線。
應用材料公司 Raider® Edge ECD – 技術規格
| 規格 | 細節 |
|---|---|
| 製造商 | 應用材料 |
| 模型 | Raider® Edge ECD |
| 設備類型 | 單晶圓電鍍平台 |
| 工藝技術 | 電化學沉積（ECD） |
| 流程申請 | 金屬沉積 |
| 晶圓加工 | 單晶圓加工 |
| 主要應用領域 | 半導體互連和先進封裝 |
| 設備狀況 | 二手設備 |
| 系統配置 | 取決於現有設備配置 |
