アプライドマテリアルズのRaider® Edge ECDシングルウェーハめっきプラットフォームは、150mm、200mm、300mmのウェーハサイズに対応しています。構成可能なアーキテクチャにより、メーカーは多様なウェーハサイズ、基板タイプ、および生産要件に柔軟に対応できます。アプライドマテリアルズは、Raider Edge ECDを、金属および合金めっき、エッチング、洗浄、誘電体層プロセスなど、幅広いアプリケーションに対応できるプラットフォームであると説明しています。
コンパクトなシステム設置面積と、高スループットのウェハ処理能力、マルチチャンバー処理能力を兼ね備えたこのプラットフォームは、半導体製造工場、高度なパッケージング施設、研究センター、および制御された電気化学堆積プロセスを必要とする生産ラインに最適です。
Applied Materials Raider® Edge ECD – 技術仕様
| 仕様 | 詳細 |
|---|---|
| メーカー | アプライドマテリアルズ |
| モデル | Raider® Edge ECD |
| 機器の種類 | シングルウェハ電気めっきプラットフォーム |
| プロセス技術 | 電気化学堆積法（ECD） |
| プロセス適用 | 金属蒸着 |
| ウェーハ加工 | シングルウェハ処理 |
| 主な応用分野 | 半導体相互接続および先進パッケージング |
| 機器の状態 | 中古機器 |
| システム構成 | 利用可能な機器構成によります |
