Máy làm sạch bao bì bán dẫn SC810
Dung dịch làm sạch cặn hàn bán dẫn. Loại bỏ nhựa thông, cặn hàn hòa tan trong nước và cặn hàn không cần làm sạch sau khi hàn. Dùng cho các loại BGA, CSP,...
Thiết bị làm sạch tấm bán dẫn
Máy làm sạch wafer đã qua sử dụng
Chúng tôi cung cấp các thiết bị làm sạch wafer đã qua sử dụng từ TEL, SCREEN, SEMES, LAM Research và các nền tảng khác — bao gồm máy rửa sau cắt, máy làm sạch sau CMP, hệ thống làm sạch ướt cho từng wafer riêng lẻ và dụng cụ loại bỏ chất trợ hàn. Thiết bị phù hợp với dây chuyền của bạn phụ thuộc vào bốn yếu tố: loại ô nhiễm, tình trạng wafer, phương pháp làm sạch và quy trình tiếp theo. Hầu hết các trường hợp mua thiết bị làm sạch wafer đã qua sử dụng không thành công đều do lỗi ở một trong bốn điểm này. Hãy cho chúng tôi biết yêu cầu của bạn và chúng tôi sẽ chọn lọc ra những hệ thống thực sự phù hợp với dây chuyền của bạn.
Thiết bị sẵn có
Có sẵn máy làm sạch wafer đã qua sử dụng.
Hai máy làm sạch wafer có cùng tên model có thể có khả năng rất khác nhau. Loại bàn chải được lắp đặt, cấu hình vòi phun, khả năng tương thích hóa chất, mâm cặp và hệ thống xử lý quan trọng hơn nhiều so với chỉ tên thương hiệu. Hãy xem xét kho hàng hiện tại, sau đó gửi cho chúng tôi yêu cầu về mức độ ô nhiễm và quy trình của bạn để kiểm tra cấu hình.
Bạn đang tìm kiếm một loại máy làm sạch wafer cụ thể như TEL, SCREEN, SEMES, LAM Research hay loại khác? Hãy gửi số hiệu sản phẩm ngay cả khi nó hiện không được hiển thị — nhóm tìm nguồn cung ứng của chúng tôi sẽ kiểm tra xem có sẵn hay không.
Máy làm sạch LED mini SF-680 | Hệ thống làm sạch chip
Máy rửa ống Micro LED/Mini LED dạng thẳng hàng. Vòi phun DI gia nhiệt giúp loại bỏ chất trợ hàn và cặn bẩn hòa tan trong nước. Luồng nước mạnh giúp làm sạch sâu bên dưới...
Thiết bị làm sạch wafer SEMES BLUEICE PRIME 300mm
Máy làm sạch wafer đơn 300mm hoàn toàn tự động. Quy trình axit photphoric nhiệt độ cao, loại bỏ hạt 19nm. Công nghệ độc quyền nhiệt độ cao...
Máy làm sạch chất bán dẫn AC-420
Máy làm sạch plasma tự động. Loại bỏ chất trợ hàn và cặn hữu cơ/vô cơ sau khi hàn. Dùng cho khung dẫn và IGBT. Điều chỉnh nhiệt độ và...
Máy làm sạch chip bán dẫn tự động FC750
Máy làm sạch chip tự động dạng inline. Làm sạch bằng dung dịch nước đa chế độ. Khởi động bằng một nút bấm, thiết kế kín. Nước siêu tinh khiết, không chứa chất gây hại...
Hệ thống làm sạch wafer đơn 300mm TEL CELLESTA-i MD
Máy làm sạch wafer đơn 300mm, 10nm trở xuống. Không gây hư hại, kiểm soát môi trường buồng, phân phối IPA tốt hơn giúp tạo ra các hoa văn...
Máy làm sạch wafer SCREEN SU-3200 300mm
Tối đa 12 buồng xử lý, 800 WPH. Kiểm soát môi trường APAC cho công nghệ 22nm trở xuống. Xử lý các nút công nghệ từ 32nm đến 7nm, cộng thêm SiC và...
Chọn theo loại ô nhiễm
Bạn đang loại bỏ chất gây ô nhiễm gì?
Chúng tôi đã thấy nhiều khách hàng đặt mua "máy làm sạch wafer" với kỳ vọng đó là máy làm sạch sau quá trình CMP, rồi phát hiện ra thiết bị đó được cấu hình để loại bỏ mảnh vụn sau quá trình cắt lát — hai thiết bị này sử dụng các loại bàn chải, cấu hình vòi phun và hệ thống xử lý khác nhau. Hãy xác định rõ thành phần trên wafer và quy trình tiếp theo trước khi so sánh các thương hiệu, mức độ tự động hóa hoặc thông số kỹ thuật của máy móc.
Mảnh vụn sau khi cắt
Các hạt và mảnh vụn sinh ra trong quá trình cắt. Cần chà rửa bằng bàn chải, phun rửa hoặc rửa bằng sóng siêu âm với thao tác xử lý cạnh để tránh hư hỏng.
Bùn sau CMP
Các hạt bùn và cặn đánh bóng sau quá trình làm phẳng bề mặt bằng phương pháp cơ học hóa học. Thông thường cần chà rửa bằng bàn chải PVA hai mặt và hỗ trợ sóng siêu âm cực mạnh.
Dư lượng dòng chảy
Chất trợ hàn và cặn hàn còn sót lại sau khi đóng gói hoặc hàn. Cần phải làm sạch bằng cách phun nước khử ion và hóa chất tương thích, thường kèm theo các bước gia nhiệt.
Hữu cơ / Kim loại
Màng hữu cơ, tạp chất kim loại hoặc các hạt từ quá trình xử lý. Có thể cần đến phương pháp xử lý ướt, làm sạch bằng hóa chất hoặc phương pháp dựa trên plasma.
Phương pháp làm sạch
Máy rửa, phun, làm sạch ướt từng tấm wafer, làm sạch ướt theo lô hoặc siêu âm. Phương pháp phải phù hợp với loại ô nhiễm, bề mặt wafer và mục tiêu độ sạch.
Lối tắt bán hàng: Hãy cho chúng tôi biết những gì có trên tấm wafer và quy trình tiếp theo là gì. Sau đó, chúng tôi có thể thu hẹp phạm vi phương pháp làm sạch, khả năng tương thích hóa học và mức độ tự động hóa mà không cần bạn phải chỉ định từng thành phần trước.
Chọn theo Tình trạng tấm wafer
Tiêu chuẩn, mỏng, có gờ hoặc kết hợp — Mỗi loại thay đổi cấu hình.
“Máy làm sạch wafer” là một loại thiết bị rất đa dạng. Một hệ thống dành cho wafer silicon tiêu chuẩn không tự động phù hợp với các loại wafer siêu mỏng, wafer có gờ, wafer MEMS hoặc wafer bán dẫn phức hợp.
01Silicon tiêu chuẩn
Các tấm bán dẫn thông thường có thể loại bỏ các hạt bằng cách chà rửa bằng bàn chải hoặc phun nước mà không gây hư hại bề mặt.
02Siêu mỏng / TAIKO
Các tấm wafer mỏng và các cấu hình TAIKO yêu cầu giá đỡ đặc biệt, giảm áp lực và xử lý cạnh được kiểm soát để tránh bị vỡ.
03Va chạm / Cấu trúc
Các chỗ lồi lõm, cấu trúc MEMS, các chi tiết ở mặt sau hoặc các bề mặt dễ vỡ có thể yêu cầu phương pháp làm sạch không tiếp xúc và các công thức chuyên dụng.
04SiC / GaN / Sapphire
Các chất nền có dải năng lượng rộng và chất nền phức hợp có thể đòi hỏi các yêu cầu về thành phần hóa học, quy trình xử lý và giới hạn hư hỏng khác nhau so với silicon.
05Kính / Chất nền
Các tấm kính, tấm nền và chất nền cần được kiểm soát độ phẳng, xử lý nhẹ nhàng và sử dụng hóa chất tẩy rửa phù hợp.
06Đóng gói / Vệ sinh chất trợ hàn
Sau khi hàn, các linh kiện và chất nền đã được đóng gói cần được loại bỏ cặn chất trợ hàn bằng phương pháp phun hoặc ngâm.
Phương pháp làm sạch
Máy chà rửa, phun sương, xử lý từng miếng wafer hay xử lý theo lô?
Phương pháp làm sạch phải phù hợp với loại chất gây ô nhiễm, bề mặt tấm bán dẫn và mục tiêu độ sạch cần đạt được. Mỗi phương pháp đều có những ưu điểm và hạn chế khác nhau.
| Điểm quyết định | Bàn chải chà | Dung dịch xịt tẩy rửa | Ướt đơn tấm | Bàn ướt theo lô |
|---|---|---|---|---|
| Sử dụng điển hình | Loại bỏ các hạt bụi sau quá trình CMP và sau khi cắt trên các tấm wafer tiêu chuẩn. | Loại bỏ cặn chất trợ hàn và làm sạch bao bì sau khi hàn. | Công nghệ làm sạch tiên tiến 200mm/300mm với nhiều loại hóa chất khác nhau. | Xử lý theo mẻ để loại bỏ khối lượng lớn hạt và chất hữu cơ. |
| Hành động làm sạch | Chà rửa bằng bàn chải PVA, thường là loại hai mặt, có thể kết hợp với rửa bằng sóng siêu âm tần cao. | Hệ thống phun nước khử ion áp suất cao với tùy chọn hóa chất và giai đoạn gia nhiệt. | Giặt bằng phương pháp quay ly tâm với hệ thống phân phối hóa chất, xả sạch và sấy khô trong cùng một khoang. | Ngâm hoặc phun trong dung dịch hóa chất trên bàn ướt rồi rửa sạch. |
| Xử lý wafer | Xử lý bằng cách tiếp xúc cạnh để tránh tiếp xúc mặt trước/mặt sau. | Nạp dạng khay hoặc băng cassette, thích hợp cho các thiết bị đóng gói. | Hệ thống xử lý từng tấm wafer riêng lẻ với mâm cặp hút chân không và mô-đun quay. | Nạp liệu theo lô bằng khay chứa với phương pháp nhúng hoặc phun. |
| Câu hỏi mua hàng tốt nhất | Máy có loại cọ, chức năng điều chỉnh áp lực và khả năng xử lý cạnh như thế nào? | Cấu hình về khả năng tương thích hóa học, áp suất phun và phương pháp sấy như thế nào? | Có thể xử lý được bao nhiêu loại hóa chất và kích thước tấm wafer nằm trong phạm vi nào? | Cấu hình bể chứa, khả năng tương thích hóa học và lưu lượng bao gồm những gì? |
Hàng tồn kho hiện tại có thể tập trung vào các sản phẩm vệ sinh công nghiệp.Chúng tôi vẫn có thể xem xét các yêu cầu đối với hệ thống làm sạch thủ công, nghiên cứu và phát triển hoặc hệ thống làm sạch chuyên dụng thông qua mạng lưới cung ứng.
Hãy hỏi phương pháp nào phù hợp nhất.
Giá máy làm sạch wafer
Vì sao giá máy làm sạch wafer lại chênh lệch nhiều như vậy?
Kết quả tìm kiếm thường lẫn lộn giữa các hệ thống thí nghiệm thủ công nhỏ với các hệ thống tự động hoàn toàn 300 mm. Những hệ thống này thuộc các phân khúc giá rất khác nhau, vì vậy báo giá hữu ích phải bắt đầu bằng loại ô nhiễm và cấu hình thực tế.
Đối với thiết bị đã qua sử dụng, chỉ riêng năm sản xuất không thể quyết định giá trị. Tình trạng chổi than và vòi phun, độ mòn của mâm cặp và mô-đun quay, khả năng tương thích hóa chất, phiên bản phần mềm, các tùy chọn vận hành, phụ kiện đi kèm và khả năng bảo trì có thể ảnh hưởng lớn hơn đến giá bán cuối cùng.
Yêu cầu báo giá hiện tại
Ranh giới thiết bị
Máy làm sạch wafer, máy gắn wafer và máy cắt lát là các bộ phận khác nhau của quy trình.
Người mua thường sử dụng các thuật ngữ này cùng nhau, nhưng mỗi loại thiết bị lại có một chức năng khác nhau. Việc làm rõ ranh giới sẽ tránh được việc báo giá cho máy vệ sinh trong khi nhu cầu thực sự là máy lắp ráp hoặc máy cưa cắt.
Máy làm sạch wafer
Loại bỏ các hạt, bùn, chất trợ hàn hoặc mảnh vụn khỏi bề mặt tấm bán dẫn trước bước xử lý tiếp theo.
Xem mô hìnhMáy gắn wafer
Dán băng keo cắt hoặc băng keo bảo vệ lên tấm wafer và khung trước khi cắt hoặc mài mặt sau.
Thiết bị gắn waferMáy cưa cắt lát
Cắt tấm bán dẫn đã được gắn thành các chip riêng lẻ sau khi dán bằng băng keo.
Đọc hướng dẫn đóng góiMáy làm sạch plasma
Giặt khô và kích hoạt bề mặt trong trường hợp ô nhiễm hoặc bám dính ảnh hưởng đến quy trình tiếp theo.
Hệ thống làm sạch bằng plasma
Đánh giá cấu hình
Chúng tôi giúp biến vấn đề ô nhiễm thành danh sách thiết bị phù hợp.
Bạn không cần phải chuẩn bị bản đặc tả đầy đủ trước khi liên hệ với chúng tôi. Hãy bắt đầu bằng những gì có trên tấm wafer và quy trình tiếp theo là gì. Chúng tôi sẽ xác định các điểm cấu hình còn thiếu và kiểm tra thiết bị hiện có so với yêu cầu làm sạch thực tế.
Bắt đầu yêu cầu dịch vụ vệ sinh waferSự ô nhiễm
Các hạt, bùn, chất trợ dung, chất hữu cơ, kim loại hoặc mảnh vụn từ quá trình cắt hoặc CMP.
Tấm bán dẫn & Quy trình
Kích thước wafer, vật liệu, độ dày, các điểm tiếp xúc và bước xử lý tiếp theo.
Phương pháp làm sạch
Máy rửa, phun, rửa ướt từng tấm wafer, rửa ướt theo mẻ hoặc siêu âm, với khả năng tương thích hóa học.
Phạm vi cung cấp thực tế
Thông tin chi tiết về mẫu mã, số seri, phần mềm, tình trạng chổi/vòi phun, phụ kiện và hỗ trợ giao hàng.
Câu hỏi của người mua
Câu hỏi thường gặp về máy làm sạch wafer
Những câu trả lời này bao gồm các vấn đề thường ảnh hưởng đến việc lựa chọn, tích hợp và báo giá thiết bị.
Máy làm sạch wafer và trạm làm sạch wafer khác nhau ở điểm nào?
Máy làm sạch wafer là hệ thống làm sạch độc lập loại bỏ chất gây ô nhiễm. Trạm làm sạch wafer thường là một mô-đun trong dây chuyền xử lý lớn hơn hoặc cụm thiết bị, chuyên dụng cho một bước làm sạch cụ thể. Các thuật ngữ này có sự chồng chéo, nhưng mức độ tích hợp khác nhau.
Tôi nên chọn phương pháp làm sạch bằng bàn chải, phun nước và sóng siêu âm như thế nào?
Chà bằng bàn chải là phương pháp tốt nhất để loại bỏ các hạt bụi sau quá trình CMP hoặc cắt lát. Làm sạch bằng phun phù hợp với cặn chất trợ hàn và làm sạch bao bì. Làm sạch bằng sóng siêu âm được sử dụng để loại bỏ các hạt mịn khi cần giảm thiểu tiếp xúc vật lý. Việc lựa chọn phương pháp phụ thuộc vào loại chất gây ô nhiễm và độ nhạy cảm của bề mặt wafer.
Điều gì quyết định giá thành của máy làm sạch wafer?
Kích thước wafer, phương pháp làm sạch, khả năng tương thích hóa chất, mức độ tự động hóa, tình trạng bàn chải/vòi phun, loại mâm cặp, phần mềm, các tùy chọn xử lý, phụ kiện đi kèm và tình trạng thiết bị đều ảnh hưởng đến giá cả. Một nền tảng phòng thí nghiệm thủ công không nên được so sánh trực tiếp với một hệ thống sản xuất hoàn toàn tự động.
Một máy làm sạch wafer có thể xử lý cả quá trình làm sạch sau khi cắt và sau khi đánh bóng hóa học (CMP) không?
Một số nền tảng mô-đun có thể được cấu hình lại, nhưng loại bàn chải, hóa chất, cấu hình vòi phun và hệ thống xử lý sẽ khác nhau giữa hai ứng dụng. Cần xác nhận khả năng hỗ trợ cho cấu hình thực tế chứ không phải suy luận từ tên mô hình cơ bản.
Cần kiểm tra những gì khi mua máy làm sạch wafer đã qua sử dụng?
Vui lòng xác nhận đầy đủ thông tin về kiểu máy và số sê-ri, kích thước wafer, phương pháp làm sạch, tình trạng bàn chải và vòi phun, khả năng tương thích hóa chất, độ mòn của mâm cặp và mô-đun quay, phiên bản phần mềm và giấy phép, các tùy chọn xử lý, phụ kiện đi kèm, điều kiện vận hành và lịch sử bảo dưỡng.
Máy làm sạch wafer có thể xử lý các wafer bán dẫn phức hợp không?
Một số hệ thống có thể xử lý các chất nền SiC, GaN, sapphire hoặc thủy tinh, nhưng thành phần hóa học, áp suất xử lý và giới hạn hư hỏng sẽ khác nhau. Cần phải xác nhận khả năng tương thích đối với vật liệu cụ thể và cấu hình đã lắp đặt.
Yêu cầu báo giá máy làm sạch wafer đã qua sử dụng
Hãy gửi model máy làm sạch wafer—hoặc mô tả loại chất gây ô nhiễm và tình trạng wafer. Chúng tôi sẽ xác nhận tính khả dụng, cấu hình đầy đủ và khả năng tương thích của máy làm sạch trong vòng 4 giờ làm việc.