ASM LS100-2 高精度雷射劃線機可實現亞微米級切割精度和高產量，是兼顧良率和產量的大型生產線的理想之選。該系統融合了多項專利技術，確保切割的穩定性和可靠性。
主要特點：
亞微米級切割精度： 切割深度精度 σ≤1μm，XY 切割位置精度 σ≤0.7μm，切割路徑寬度 ≤14μm－確保 Mini/Micro LED 晶片單切的極高精度。
高速生產： 每小時可切割約 1000 萬個晶片，顯著提高大批量 Mini/Micro LED 生產線的生產效率。
專利切割技術：整合多項專利技術，進一步提高切割穩定性和可靠性，滿足產業對產量和出貨量的雙重需求。
靈活的工作台配置： 適用於厚度偏差小於15μm的4吋和6吋晶圓。 168mm/260mm的工作台尺寸和290°旋轉角度可滿足各種切割需求。
其雙級設計可實現生產過程中近乎零停機時間。整合的多掃描雷射功能顯著提升了生產效率，微米級的切割深度控制可自動補償晶圓厚度變化。非接觸式雷射製程最大限度地減少了熱影響和碎裂，從而保持了晶片強度，並提高了超小晶片分離的整體良率。
ASM LS100-2 機器信息
| 製造商 | ASM / ASMPT |
|---|---|
| 模型 | LS100-2 |
| 設備類型 | 自動雷射劃片和晶圓加工系統 |
| 主要應用 | 用於半導體或LED基板的雷射劃線和相容切割工藝 |
| 工件相容性 | 取決於基板材料、晶圓尺寸、厚度、街道佈局和已安裝的雷射配置 |
| 狀態 | 二手半導體雷射加工設備 |
| 實際配置 | 已根據具體機器確認 |
| 交貨範圍 | 根據報價和已確認的設備清單 |
| 支援 | 初步故障排除、零件匹配和維修討論 |
| 船運 | 出口包裝和全球配送 |
