我們供應翻新的 ASM AD838 全自動環氧樹脂固晶機。這台二手設備經過全面的內部重建和測試，可立即用於高密度引線框架環氧樹脂晶片鍵合應用。 ASM AD838 是一款經過生產驗證的系統，採用 ASM 專利的鍵結頭架構、整合視覺對準功能和靈活的基板處理能力。它支援可選的雙環氧樹脂點膠，可容納寬度達 4 英吋的引線框架，並支援 QFN、TQFP、PLCC、TSSOP、TSOP、SOIC 和 SOT 等主流封裝。
我們的 AD838 設備經過標準化的翻新流程，包括機械大修、線性運動檢查、視覺系統校準、環氧樹脂點膠驗證以及真空和噴嘴系統的更換，隨後進行嚴格的空轉和生產模擬測試。發貨前，設備經過清潔和重新認證，並附帶測試報告。該方案降低了二手晶片貼合設備通常存在的風險，為包裝製造商提供了一種經濟高效的替代方案，無需購買新設備即可滿足中高批量生產需求。
核心機器亮點
專利的鍵合頭設計，可實現穩定的高速環氧樹脂晶片黏接
具備多種檢測演算法的高階視覺對準套件
支援雙環氧樹脂點膠配置（取決於設備結構）
可處理寬度達 4 英吋的引線框架/基板。
用於快速配方設定和切換的圖形化多語言人機介面
可選的捲對捲物料輸送方式，用於連續引線框架生產
內建製程監控和機器自診斷功能，以減少非計劃性停機時間
可與下游選項整合：引線框架切割機或固化爐
機器規格
| 物品 | 描述 |
|---|---|
| 機器模型 | ASM AD838 全自動高速環氧樹脂晶片黏接機 |
| 機器狀況 | 翻新/二手，已全面重建並預先測試 |
| 黏合類型 | 環氧樹脂晶片黏合劑（膏狀點膠） |
| 支撐基底 | 引線框架，最大寬度 4 英寸 |
| 對準系統 | 高級模式識別視覺對齊 |
| 分發選項 | 單點環氧樹脂點膠（可選雙點膠，取決於設備配置） |
| 使用者介面 | 多語言圖形化人機介面、食譜儲存和調用 |
| 物料搬運 | 標準引線框架輸入；可選配卷對卷式傳輸。 |
| 內建功能 | 製程監控、機器自我診斷、空轉模式 |
| 支援的軟體包 | QFN、TQFP、PLCC、TSSOP、SOIC、SOT、分離半導體 |
| 翻新範圍 | 機械大修、運動部件更換、視覺校正、真空及環氧樹脂流體迴路重建、全面功能測試 |
| 交付成果 | 測試報告、更換零件清單、操作手冊 |
筆記： 產能、晶片尺寸範圍和循環時間因封裝類型、晶片尺寸和機器配置而異。如有需要，請聯絡我們以取得特定製程的數據。
翻新與品質保證
這不是一台「現狀出售」的二手機器。我們的翻新範圍包括：
對所有機械組件進行徹底拆解、清潔和檢查
伺服、線性平台和鍵結頭易損件更換
視覺相機、照明和模式識別校準
真空通道、噴射器和噴嘴支架大修
環氧樹脂點膠泵及流體路徑的檢查與重建
全面功能測試、配方運行和黏合品質驗證
文件包括測試日誌、更換零件清單和機器手冊
我們可以根據您的工藝要求量身定制範圍：升級視覺系統、增加雙點膠功能或更換備用噴嘴套件作為套餐的一部分。
