這 ACCRETECH / TSK UF3000EX 是一款行業標竿級的全自動晶圓探針台，專為高精度電學特性表徵和多品種、大批量生產而設計。它是基於久負盛名的技術打造。 TSK UF3000系列 UF3000EX 採用架構設計，在 200mm 和 300mm 晶圓尺寸上均能提供出色的晶圓分選能力、精確的亞微米定位和可靠的光學對準。
在 GK-SEMI我們提供可直接投入生產的 使用的TSK探針 這些工作站已通過嚴格的多點功能測試、真空密封診斷和光學校準，為購買新設備提供了經濟高效的替代方案。
技術規格：TSK UF3000EX
| 範圍 | 配置詳情 |
|---|---|
| 製造商 | 東京精光株式會社 (ACCRETECH / TSK) |
| 型號系列 | UF3000 / UF3000EX |
| 晶圓直徑 | 200 公釐（8 吋）和 300 公釐（12 吋）雙把手 |
| 對齊精確度 | 光學靶鏡（OTS），精度為±2.0 µm或更高 |
| 卡盤溫度 | 常溫/熱卡盤/三溫（-55°C 至 +150°C / +200°C） |
| 探針卡尺寸 | 最大 440 毫米（17.3 吋）標準接口 |
| 舞台驅動 | 高剛性四軸Z軸平台，具有低接觸力控制功能 |
| 自動化網路 | SECS/GEM、Light-VegaNet、VegaNet、乙太網 |
Accretech探針平台的主要優勢
高索引速度： 利用超快的 XY 運動和自動晶圓轉移，最大限度地提高測試吞吐量。
低接觸力保護： 微步 Z 軸驅動可防止對敏感的晶圓表面、焊盤和低介電常數材料造成損壞。
通用ATE相容性： 可輕鬆與主流測試儀探頭（Advantest、Teradyne 等）對接。
GK-SEMI認證檢驗與包裝
每一個 accretech uf3000 由 GK-SEMI 交付的產品均經過完整的階段性測試、馬達驅動診斷、熱校準和真空洩漏驗證。所有產品均採用無塵室級包裝，內含乾燥劑並進行真空密封，然後裝入堅固的木箱，以確保國際運輸安全。
常見問題解答
Q：TSK UF3000EX 可以處理 8 吋和 12 吋晶圓嗎？
答：是的。該系統支援雙晶圓直徑加工，只需配備相應的轉換套件和卡盤配置即可。
Q：你們提供機器通電即時視訊偵測服務嗎？
答：是的，我們在出貨前會提供完整的視訊文檔，示範晶圓更換、光學對準和系統自我檢測過程。
