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ThinkLaser SC300 300 公釐無碎屑晶圓軟打標系統

ThinkLaser SC300 是一款自動化 300 毫米晶圓雷射打標系統，可實現無碎屑的軟性打標和永久性打標。

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ThinkLaser SC300 300 mm Debris-Free Wafer Soft-Marking System 設備圖片
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全新/二手供應 視項目情況而定
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這 ThinkLaser HM300 本設備可自動完成300mm全尺寸晶圓的永久性雷射硬標記。其整合的光學和搬運子系統能夠安全地裝載和定位晶圓，避免在標記過程中對敏感的基板表面造成刮痕或熱損傷。

字元品質和位置完全可控。該系統可產生清晰、耐用的邊緣碼，確保可追溯性，並符合SEMI行業規範。操作人員可輕鬆調整標記參數以適應不同的晶圓材料，從而支援在現有300mm製造流程中連續運作。

ThinkLaser SC300 300 mm Debris-Free Wafer Soft-Marking System

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