二手精密晶片貼裝機應根據特定的組裝任務進行評估。其原始規格說明指明了平台的預期功能，但並不能證明所售機器的當前性能。
購買前，請索取相關證明文件，以確認已安裝配置和測量結果與您的晶片、基板和鍵合製程是否相符。啟動影片僅能確認錄影中顯示的功能。
最嚴格的檢驗可以回答三個問題：機器能否處理材料，能否達到所需的黏合效果，以及能否在約定的條件下重現效果？
在比較機器之前，先定義應用場景
「高精度」並非充分的採購規格。
機器可能能夠成功放置剛性參考零件，但在處理實際產品的尺寸、表面狀況、翹曲或識別特徵時卻會遇到困難。
比較時 二手晶片黏合機在查看主要規格之前，請先準備申請表。
| 要求 | 提供的資訊 |
|---|---|
| 黏合方法 | 環氧樹脂、共晶樹脂、熱壓樹脂、倒裝晶片或其他特定工藝 |
| 這 | 尺寸、厚度、材料和搬運限制 |
| 基底 | 尺寸、材質、平面度和夾具要求 |
| 結盟 | 參考特徵、所需方向和測量依據 |
| 放置 | 所需的 X/Y/θ 性能和評估方法 |
| 過程控制 | 相關因素包括溫度、力、時間和大氣條件。 |
| 物料供應 | 威化餅、托盤、華夫餅包裝、凝膠包裝或其他形式 |
| 生產 | 產品組合、產量和換型要求 |
| 驗收 | 測試、證據和測量責任 |
將必要功能與可選功能區分開來。這樣可以防止看似誘人的選項清單掩蓋尚未解決的流程限制。
確認具體的機器型號和配置
請提供銘牌、工作區、黏合頭、物料搬運模組和控制器的最新照片。
請將序號與報價單和檢驗報告進行核對。其他機器的檢驗結果應作為參考資訊。
確認哪些選購件已安裝並可正常運作。相關選購件可能包括頂部和底部視覺系統、加熱工具或平台、力控硬體、點膠裝置、晶圓處理裝置、晶片彈出裝置和氣氛控制系統。
宣傳冊中列出的選用功能並不代表所提供的機器就包含該功能。
定位精度和重複性是不同的檢查方法
準確度是指放置位置與預期位置的接近程度。重複性是指重複放置位置的一致性。
一台機器可以重複將模具放置在偏移位置。它也可以取得良好的平均值，但同時又有過大的偏差。一個主要數字無法同時描述這兩種情況。
要求提供報告錄音：
目標座標和參考系。
測量設備和方法。
安置人數。
X、Y 和旋轉結果。
測試了工作區域內的各個職位。
已進行校準或補償。
機器和環境條件。
請明確所報告的數值是最大偏差、統計量或其他定義。基於不同基準表示的數值不應直接比較。
圖 1. 放置報告應明確樣品、測量方法、操作條件和觀察結果。
在相關黏合階段之後進行測量
幹貼試驗無法捕捉到黏合的所有影響。
加熱、接觸力、黏合劑性能以及後續加工都會改變最終位置。如果這些因素會產生影響，則應在相關加工階段之後進行測量。
報告應區分放置結果和完成黏合結果，並解釋測試中的任何限制。
包括預熱和連續運行
簡短的演示可能無法展現機器達到工作溫度後出現的行為。
在相關情況下，比較啟動後、預熱後和連續運轉期間的效能。記錄運行條件以便解釋結果。
密切注意識別、拾取、放置偏差、溫度變化和警報等方面的變化。工具、樣品、測量和環境也會影響結果，因此，觀察到的變化需要進行調查，而不是立即假設原因。
根據應用場景定義運行持續時間和允許的行為。
檢查模具作業機構
取貨和放行
檢查夾頭、真空路徑、拾取工具和釋放行為。
盡可能運行代表性樣品。檢查模具是否缺失、是否有異常移動、表面痕跡和損壞。空動作循環無法證明物料搬運的成功。
晶圓處理和彈出
對於晶圓進給操作，請驗證已安裝的框架處理、映射、彈出器和拾取裝置。
晶圓直徑只是相容性的一個面向。晶片厚度、膠帶、框架和彈出要求也可能影響安裝。
想像
確認相機、光學元件、照明設備和軟體能夠識別晶片和基板的實際特徵。
在高對比校準目標上進行的測試成功，不一定代表反射性或低對比的生產零件。
固定裝置
檢查夾具是否能牢固地固定基板，且無不可接受的變形。在報價單中單獨註明客製化夾具，並記錄檢驗是否使用了所提供的工具。
透過測量驗證溫度和力。
顯示的設定值並非校準結果。
對於溫控鍵合，要確定溫度的測量位置、溫度與鍵結位置的關係、適用的操作條件。
對於力控黏接，請審查校準證據並驗證相關範圍。評估中應包括工具幾何形狀和接觸條件。
如果某個功能無法測試，請將其記錄為未驗證。不要讓不完整的演示被視為通過。
出貨前檢查軟體恢復狀況
正常工作的控制器可能會掩蓋復原問題。
請提供軟體版本、授權協議、機器專用校準檔案和可用備份。確定涉及作業系統、相機硬體和運動控制介面的依賴關係。
恢復方案應包含以下內容：
哪些內容已備份？
安裝介質是否可用。
需要哪些許可證或密鑰？
是否已證實恢復情況。
交貨後如需維修，由誰負責？
複製硬碟並不能自動解決授權或硬體相容性問題。
使驗收結果可追溯
報告應將每一項結論與所提供機器提供的證據連結起來。
| 物品 | 證據 | 地位 |
|---|---|---|
| 身分 | 銘牌和序號照片 | 已驗證或未解決 |
| 物料搬運 | 記錄樣本運行 | 通過、未通過或受限 |
| 放置 | 測量報告 | 符合或不符合既定標準 |
| 溫度和力 | 校準或測試記錄 | 已驗證或未驗證 |
| 軟體恢復 | 備份和恢復證據 | 完整或不完整 |
| 工具 | 詳細照片和清單 | 包含或排除 |
有關更廣泛的採購和文件流程，請參閱我們的指南 購買二手晶片黏合機前需要進行驗證 涵蓋配置記錄、交付資訊和未完成的功能。
圖 2. 將已測試的功能和未完成的職責保存在同一驗收記錄中。
「翻新」究竟意味著什麼？
翻新涵蓋不同程度的工作。標籤本身並不能決定效能。
請提供實際工作範圍：更換的零件、維修、校準、軟體維護和已完成的測試。確認哪些工作已完成，哪些工作將在訂單確認後提出。
在審核精密黏接設備詢價時，我們會要求買方區分所需效能和優選功能。這樣有助於在設備選型前確定哪些功能需要提供證據支持。
常見問題解答
老舊機器的精度一定較低嗎？
不。狀況、配置、校準、維護和測量結果比單純的年齡更能作為評估的依據。
賣方應該承諾剩餘使用壽命多久？
僅憑大致的使用壽命估算不足以作為採購依據。應仔細評估可維護性、零件供應情況、子系統狀況和保固條款。
我可以不測試自己的樣品就購買嗎？
有時進行抽樣測試並不實際。應商定替代證據並記錄其局限性。未經驗證的能力應在採購決策中明確說明。
所有買家都應該使用相同的接受限度嗎？
不。限值應反映產品、黏合製程、測量方法和生產要求。