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SAMCO PD-3800L PECVDシステム

TEL MARK 8リソグラフィプラットフォームは、200mmウェハのフォトレジスト処理において、コーティングと現像を統合しています。モジュール式レイアウトにより、安定した膜厚と低いエッジ欠陥を実現し、成熟ノードのパターニングにおいてファブから信頼されています。

SAMCO PD-3800L PECVD System 機器画像
構成レビュー モデルと搭載オプション
新品/中古品 プロジェクトの利用状況によります
グローバルデリバリー 目的地別評価
技術RFQ パッケージとプロセスのマッチング

SAMCO PD-3800Lは、シリコン窒化物、シリコン二酸化物、シリコン酸窒化物の薄膜を成膜できるコンパクトなPECVDシステムです。これらの材料は、パワー半導体の表面パッシベーションや保護層として一般的に使用されています。

安定したRF電力制御と最適化されたガス混合技術により、ウェハ全体にわたって優れた膜均一性を実現します。チャンバー設計により粒子発生を最小限に抑え、小ロット生産やパイロットスケール生産においてもクリーンな成膜結果を保証します。

この装置は、レシピ設定が容易で、メンテナンスも簡単で、チャンバー開口部もアクセスしやすいため、優れたプロセス柔軟性を提供します。信頼性の高い薄膜積層構造の作製を目指す研究開発ラボや小規模ウェハ製造工場に最適です。

SAMCO PD-3800Lの主な仕様

メーカーサムコ
モデルPD-3800L
機器の種類ロードロック式バッチPECVDシステム
成膜技術プラズマ強化化学気相成長法
最大処理エリア直径約360mmのキャリートレイエリア
公開されたウェハーローディングキャリアトレイの種類に応じて、最大9枚の3インチ、6枚の4インチ、または3枚の6インチウェハを搭載可能。
公開された映画資料SiO2、SiN、SiON、および非晶質シリコン
公開されているプロセス例SiH4-SiNx、SiH4-SiO2、液状前駆体SiNx、およびTEOS-SiO2
ウェーファーロードトレイ式バッチ処理を備えたロードロックチャンバー
制御インターフェース公開プラットフォームにおけるタッチスクリーンによるパラメータ制御とレシピ保存
状態中古半導体製造装置
可用性現在の在庫状況、運送業者の構成、検査確認状況によります。

SAMCO PD-3800L batch PECVD system