TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị lắp ráp và liên kết > Người kết nối >

Máy dập khuôn đã qua sử dụng và tân trang

Tìm kiếm máy hàn khuôn đã qua sử dụng và được tân trang lại dùng cho keo epoxy, hợp kim eutectic và hàn khuôn chính xác. So sánh các mẫu máy ASMPT, Besi, Datacon và MRSI theo phương pháp hàn, kích thước khuôn, định dạng chất nền và các tùy chọn được lắp đặt. Liên hệ với chúng tôi để xác nhận tình trạng máy, dụng cụ đi kèm và tình trạng sẵn có.

✓ Đã được kiểm tra hoạt động trước khi giao hàng.
✓ Bảo hành linh kiện 6 tháng
✓Vận chuyển và hỗ trợ toàn cầu
Đang hiển thị 0 máy ghép nối
ASMPT AD838L Automatic Die Bonder

Máy hàn khuôn tự động ASMPT AD838L

Máy hàn chip tự động ASMPT AD838L. Độ chính xác ±10 μm @ 3σ (±15 μm với chức năng nhìn lên), tốc độ khoảng 14.000 chip/giờ. Kích thước chip 0,15–2,03 mm, kích thước đế lên đến 300 × 100 mm. Chức năng nhìn lên (Up-look PR), ghép chip lật (flip chip), hệ thống phân phối kép.
Cập nhật: 15/10/2026
Used ASMPT AD832i Epoxy Die Bonder | 8-Inch

Máy dán khuôn epoxy ASMPT AD832i đã qua sử dụng | 8 inch

Máy hàn epoxy ASMPT AD832i đã được tân trang lại, dùng để đóng gói wafer 8 inch. Được thiết kế cho các gói khung dẫn nhỏ, phân phối epoxy chính xác và lắp ráp IC đa dạng sản phẩm. Đã được kiểm tra trước, sẵn sàng cho các dây chuyền đóng gói bán dẫn tầm trung.
Cập nhật: 13/10/2026
Used ASMPT AD8312Plus 12-Inch Epoxy Die Bonder

Máy hàn khuôn epoxy ASMPT AD8312Plus 12 inch đã qua sử dụng

Hướng dẫn mua máy hàn chip epoxy 12 inch ASMPT AD8312Plus đã qua sử dụng. Bao gồm xác minh kích thước wafer, kiểm tra mô-đun iDispense/iTouch, độ hao mòn của hệ thống phân phối, sự khác biệt giữa các phiên bản và các ưu tiên kiểm tra trước khi mua.
Cập nhật: 13/10/2026
Used ASMPT AD838L-Plus Automatic Die Bonder

Máy hàn khuôn tự động ASMPT AD838L-Plus đã qua sử dụng

Trước khi mua máy in 3D ASMPT AD838L-Plus đã qua sử dụng, hãy kiểm tra ba điều: danh sách tùy chọn, độ mòn đầu in và khả năng hỗ trợ phụ tùng tại địa phương. Thông số kỹ thuật đầy đủ và giới hạn ứng dụng có tại đây.
Cập nhật: 13/10/2026
ASMPT SD8312 Soft Solder Die Bonder

Máy hàn khuôn mềm ASMPT SD8312

Máy hàn mềm ASMPT SD8312 dùng để gắn chip bán dẫn công suất. Được thiết kế với môi trường kiểm soát, điều khiển lực nhiệt vòng kín, hỗ trợ hàn wafer 12 inch và khung dẫn mật độ cao cho...
Cập nhật: 13/10/2026
ASM AD838 Automatic High-Speed Epoxy Die Bonder

Máy dán khuôn epoxy tốc độ cao tự động ASM AD838

Máy hàn khuôn epoxy tự động ASM AD838 với năng suất lên đến 17.200 khuôn/giờ, khả năng xử lý wafer 8 inch và khổ đế 100 mm. Vui lòng kiểm tra cấu hình, giá cả và tình trạng hàng đã qua sử dụng.
Cập nhật: 13/10/2026
Besi Datacon 2200 APM Multi-Chip Die Bonder

Máy dán khuôn đa chip Besi Datacon 2200 APM

Từ tấm wafer đến cụm lắp ráp đa chip hoàn chỉnh trên một thiết bị Besi Datacon 2200 APM. Xem xét cấu hình, thông lượng và các tùy chọn đã cài đặt.
Cập nhật: 13/10/2026
Besi Esec 2100 hS High-Speed Epoxy Die Bonder

Máy hàn khuôn epoxy tốc độ cao Besi Esec 2100 hS

Besi Esec 2100 hS: năng suất lên đến 18.500 UPH, thời gian chu kỳ 120 ms với hệ thống làm mát bằng chất lỏng, và độ chính xác tiêu chuẩn 20 µm @ 3σ (15 µm ở Chế độ Độ chính xác cao). Máy hàn epoxy tốc độ cao dành cho các chip từ 0,25 mm đến 20 mm, tấm wafer từ 4 đến 12 ...
Cập nhật: 13/10/2026
Used MRSI-705 Die Bonders

Máy hàn khuôn MRSI-705 đã qua sử dụng

Đã kiểm tra máy hàn chip MRSI-705 đã qua sử dụng. Hệ thống hàn chip độ chính xác cao đã qua sử dụng dành cho quang học và hàn eutectic. Được hiệu chuẩn và kiểm tra đầy đủ cho NPI và các đợt đóng gói thí điểm.
Cập nhật: 12/10/2026
Used ASM AD800 Automatic Die Bonder

Máy hàn khuôn tự động ASM AD800 đã qua sử dụng

Hướng dẫn mua máy hàn chip ASM AD800 đã qua sử dụng: khả năng tương thích quy trình, kiểm tra độ chính xác và năng suất, ưu tiên kiểm tra máy móc và chi phí sở hữu dài hạn, kèm theo danh sách kiểm tra xác thực để đưa ra quyết định cho dây chuyền sản xuất.
Cập nhật: 12/10/2026
Besi Datacon 2200 EVO Multi-Chip Die Bonder

Máy dán khuôn đa chip Besi Datacon 2200 EVO

Máy hàn chip Besi Datacon 2200 EVO với tối đa bốn đầu làm việc để gắn chip và lật chip. Mỗi máy được cấu hình khác nhau—vui lòng xác nhận thông số kỹ thuật và hàng tồn kho trước khi mua.
Cập nhật: 12/10/2026
Used ASM AD819-LD & AD819-PD Die Bonders

Máy hàn chip ASM AD819-LD & AD819-PD đã qua sử dụng

Hàn điểm eutectic hay hàn điểm? Hai máy hàn ASM AD819 đã qua sử dụng đáp ứng cả hai phương pháp. Phương pháp hàn điểm (LD) sử dụng hợp kim eutectic vàng-thiếc, phương pháp hàn điểm (PD) sử dụng liên kết bằng chất kết dính, với cùng một nền tảng và hệ thống thị giác.
Cập nhật: 09/10/2026

Không tìm thấy thiết bị phù hợp

Không có máy nào phù hợp với bộ lọc bạn đã chọn. Hãy thử thương hiệu, kích thước wafer hoặc từ khóa model khác.