家 > 設備與零組件 > 半導體後段設備 > 封裝與接合設備 > 固晶機 >

固晶機 / 黏晶機 (Die Bonder)

提供高品質二手及翻新固晶機／黏晶機現貨，支援環氧樹脂點膠、共晶與精密覆晶（Flip Chip）接合製程。在庫包含 ASMPT、Besi、Datacon 及 MRSI 等原廠檢驗機台，出貨前均通過運轉測試並享有 1 件零件保固，歡迎線上即時洽詢規格與報價。

✓ 發貨前經過運行測試
✓ 6個月零件保固
✓全球運輸與支持
顯示 0 配對機器
ASMPT AD838L Automatic Die Bonder

ASMPT AD838L 自動固晶機

ASMPT AD838L 自動固晶機。精度 ±10 μm @ 3σ（向上觀察時 ±15 μm），每小時產能約 14,000 個晶片。晶片尺寸 0.15–2.03 mm，基板尺寸最大可達 300 × 100 mm。支援向上觀察光阻、倒裝晶片和雙重點膠。
更新日期：2026年10月15日
Used ASMPT AD832i Epoxy Die Bonder | 8-Inch

二手 ASMPT AD832i 環氧樹脂固晶機 | 8 英寸

翻新的 ASMPT AD832i 環氧樹脂固晶機，適用於 8 吋晶圓封裝。專為小型引線框架封裝、精細環氧樹脂點膠和高混合度 IC 組裝設計。已預先測試，可直接用於中等批量半導體封裝生產線。
更新日期：2026年10月13日
ASMPT SIPLACE CA2 Chip Assembly and SMT Placement Machine

ASMPT SIPLACE CA2 晶片組裝與SMT貼片機

ASMPT SIPLACE CA2 混合貼片機：76k cph SMT，54k cph 裸晶片，±10μm 精確度，50 片晶圓容量－一台機器即可完成 SiP，無需捲帶步驟。
更新日期：2026年10月13日
Used ASMPT AD830 Plus High-Speed Epoxy Die Bonder

二手 ASMPT AD830 Plus 高速環氧樹脂固晶機

二手 ASMPT AD830 Plus 高速環氧樹脂固晶機，適用於 LED、光耦合器和感測器封裝。單晶片速度 0.16 秒，保固 12 個月以上。已檢驗，隨時可出貨。
更新日期：2026年10月13日
Used ASMPT AD838L-Plus Automatic Die Bonder

二手 ASMPT AD838L-Plus 自動固晶機

在購買二手 ASMPT AD838L-Plus 之前，請檢查以下三點：選購品清單、固晶頭磨耗情況以及本地配件供應情況。完整規格和應用限制請點擊此處查看。
更新日期：2026年10月13日
ASMPT SD8312 Soft Solder Die Bonder

ASMPT SD8312 軟焊料固晶機

ASMPT SD8312 軟焊固晶機，用於功率半導體軟焊晶片黏合。採用可控氣氛和閉環熱控制技術，支援 12 吋晶圓和高密度引線框架鍵合…
更新日期：2026年10月13日
Used ASMPT AD420XL Mini LED Die Bonder

二手 ASMPT AD420XL 迷你 LED 固晶機

AD420XL：一款適用於背光模組和P0.4+ RGB直視顯示器的Mini LED COB固晶機。支援500×600mm基板，12 吋晶圓處理，精度±15μm。
更新日期：2026年10月13日
Besi Esec 2100 hS High-Speed Epoxy Die Bonder

Besi Esec 2100 hS 高速環氧樹脂固晶機

Besi Esec 2100 hS：最高速度可達 18,500 UPH，液冷模式下循環時間為 120 ms，標準精度為 20 µm @ 3σ（高精度模式下為 15 µm）。高速環氧樹脂固晶機，適用於 0.25 mm 至 20 mm 的晶片，以及 4 至 12 英吋的晶圓…
更新日期：2026年10月13日
Used MRSI-705 Die Bonders

二手 MRSI-705 固晶機

已檢驗二手MRSI-705固晶設備。用於光子學和共晶晶片貼裝的高精度晶片貼裝系統。已完成全面校準和測試，適用於新產品導入（NPI）和試生產。
更新日期：2026年10月12日
Used ASM AD800 Automatic Die Bonder

二手 ASM AD800 自動固晶機

二手 ASM AD800 固晶設備購買指南：製程相容性、精確度和吞吐量檢查、機器檢驗優先順序和長期擁有成本，以及生產線決策的驗證清單。
更新日期：2026年10月12日
Besi Datacon 2200 EVO Multi-Chip Die Bonder

Besi Datacon 2200 EVO 多晶片固晶機

Besi Datacon 2200 EVO 晶片黏著機，最多可配備四個工作頭，用於晶片貼裝和倒裝晶片。每台機器的配置都略有不同——購買前請確認規格和庫存。
更新日期：2026年10月12日
Used ASM AD819-LD & AD819-PD Die Bonders

二手 ASM AD819-LD 和 AD819-PD 固晶機

共晶點膠還是點膠？兩台二手 ASM AD819 機型可同時滿足這兩種製程需求。 LD 採用金錫共晶點膠，PD 採用黏合劑黏接，兩者平台和視覺系統相同。
更新日期：2026年10月9日

未找到匹配的設備

沒有機器符合您選擇的篩選條件。請嘗試其他品牌、晶圓尺寸或型號關鍵字。