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中古・再生ダイボンダーマシン

エポキシ樹脂、共晶樹脂、精密ダイボンディングに対応した中古および再生ダイボンダーをご覧ください。ASMPT、Besi、Datacon、MRSIの各モデルを、ボンディング方法、ダイサイズ、基板フォーマット、搭載オプションで比較できます。機械の状態、付属ツール、在庫状況については、お問い合わせください。

✓ 出荷前に動作テスト済み
✓ 6ヶ月間の部品保証
✓グローバル配送とサポート
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ASMPT AD838L Automatic Die Bonder

ASMPT AD838L 自動ダイボンダー

ASMPT AD838L 自動ダイボンダー。精度：±10 μm @ 3σ（アップルック使用時±15 μm）、処理能力：約14,000 UPH。ダイサイズ：0.15～2.03 mm、基板サイズ：最大300 × 100 mm。アップルックフォトレジスト、フリップチップ、デュアルディスペンスに対応。
更新日：2026年10月15日
Used ASMPT AD832i Epoxy Die Bonder | 8-Inch

中古 ASMPT AD832i エポキシダイボンダー | 8インチ

8インチウェハパッケージング用、再生品ASMPT AD832iエポキシダイボンダー。小型リードフレームパッケージ、精密エポキシ塗布、高配合ICアセンブリ向けに設計されています。事前テスト済みで、中量生産半導体パッケージングラインですぐに使用できます。
更新日：2026年10月13日
Used ASMPT AD8312Plus 12-Inch Epoxy Die Bonder

中古 ASMPT AD8312Plus 12インチ エポキシダイボンダー

中古ASMPT AD8312Plus 12インチエポキシダイボンダー購入ガイド。ウェーハサイズの検証、iDispense/iTouchモジュールのチェック、ディスペンスシステムの摩耗、サブモデルの違い、購入前の検査の優先順位について解説します。
更新日：2026年10月13日
Used ASMPT AD280 Plus High-Precision Die Bonder

中古 ASMPT AD280 Plus 高精度ダイボンダー

中古ASMPT AD280 Plusダイボンダー選定ガイド：±3μmの精度、スルーアライメント、チップ／基板の互換性、および中古機器の状態を確認するための重要なチェック項目。
更新日：2026年10月13日
Used ASMPT AD830 Plus High-Speed Epoxy Die Bonder

中古 ASMPT AD830 Plus 高速エポキシダイボンダー

LED、オプトカプラ、センサーのパッケージング用、中古のASMPT AD830 Plus高速エポキシダイボンダー。0.16秒/チップ、12ヶ月以上の保証付き。検査済みで、すぐに出荷可能です。
更新日：2026年10月13日
Used ASMPT AD838L-Plus Automatic Die Bonder

中古ASMPT AD838L-Plus自動ダイボンダー

中古のASMPT AD838L-Plusを購入する前に、オプション一覧、ボンドヘッドの摩耗状態、および現地での部品供給状況の3点を確認してください。詳細な仕様と適用範囲についてはこちらをご覧ください。
更新日：2026年10月13日
Used ASM AD50Pro Die Bonder | 50 ms Small-Die System

中古ASM AD50Proダイボンダー | 50ms小型ダイシステム

ASM AD50Pro小型ダイボンダーは、3ミル（約0.8mm）のダイを50msのサイクルで処理し、±25µm（3σ）の位置決め精度と±3°のダイ角度を実現します。リニアモーター、ダイレクトフィルムフィード、オプションでウェハハンドラーも利用可能です。
更新日：2026年10月13日
ASMPT SD8312 Soft Solder Die Bonder

ASMPT SD8312 軟半田ダイボンダー

ASMPT SD8312 ソフトソルダダイボンダーは、パワー半導体用ソフトソルダダイアタッチ装置です。制御雰囲気、閉ループ熱力制御を中心に構築されており、12インチウェハおよび高密度リードフレームボンディングに対応しています。
更新日：2026年10月13日
ASM AD838 Automatic High-Speed Epoxy Die Bonder

ASM AD838 自動高速エポキシダイボンダー

ASM AD838自動エポキシダイボンダーは、最大17,200 UPHの処理能力、8インチウェハ対応、100mm基板対応を備えています。中古品の構成、価格、在庫状況をご確認ください。
更新日：2026年10月13日
Used ASMPT AD420XL Mini LED Die Bonder

中古 ASMPT AD420XL ミニ LED ダイボンダー

AD420XL：バックライトモジュールおよびP0.4+ RGB直視型ディスプレイに対応したミニLED COBダイボンダー。500×600mm基板、12リングウェハハンドリング、±15μmの精度。
更新日：2026年10月13日
Besi Esec 2100 hS High-Speed Epoxy Die Bonder

Besi Esec 2100 hS 高速エポキシダイボンダー

Besi Esec 2100 hS：最大18,500 UPH、液冷式で120 msのサイクルタイム、標準精度20 µm @ 3σ（高精度モードでは15 µm）。0.25 mmから20 mmまでのダイ、4～12インチのウェーハに対応する高速エポキシダイボンダー。
更新日：2026年10月13日
Used MRSI-705 Die Bonders

中古のMRSI-705ダイボンダー

検査済みの中古MRSI-705ダイボンダー。フォトニクスおよび共晶接合用の高精度ダイアタッチシステムの中古品です。NPIおよびパイロットパッケージング実行用に完全に校正およびテスト済みです。
更新日：2026年10月12日
Used ASM AD800 Automatic Die Bonder

中古 ASM AD800 自動ダイボンダー

中古ASM AD800ダイボンダー購入ガイド：プロセス適合性、精度とスループットのチェック、機械検査の優先順位、長期的な所有コスト、および生産ラインの意思決定のための検証チェックリスト。
更新日：2026年10月12日
Besi Datacon 2200 EVO Multi-Chip Die Bonder

Besi Datacon 2200 EVO マルチチップ ダイ ボンダー

Besi Datacon 2200 EVO ダイボンダーは、ダイアタッチとフリップチップに対応する最大4つの作業ヘッドを備えています。各マシンは構成が異なるため、ご購入前に仕様と在庫状況をご確認ください。
更新日：2026年10月12日
Used ASM AD819-LD & AD819-PD Die Bonders

中古のASM AD819-LDおよびAD819-PDダイボンダー

共晶接合か、それとも塗布接合か？ 2台の中古ASM AD819モデルは、どちらの方式にも対応しています。LDは金-錫共晶接合、PDは接着剤接合を使用し、共通のプラットフォームとビジョンシステムを採用しています。
更新日：2026年10月9日

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