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KAIJO FB-i28 高精度打線機,適用於先進的積體電路組裝

KAIJO FB-i28 高精度打線機:精度±2.0μm,焊盤間距35μm,適用於低介電常數和堆疊晶片的低衝擊鍵結。查看完整規格和應用案例。

KAIJO FB-i28 High-Precision Wire Bonder for Advanced IC Assembly 設備圖片
配置審查 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
技術詢價 包裝和流程匹配

KAIJO FB-i28 是一台全自動熱超音波球焊機。其焊頭結合了剛性機械手臂和輕型超音波換能器,有助於保持精準的工具運動和穩定的焊點性能。這使得該設備適用於評估對導線環路要求嚴格的小間距互連和集成電路封裝應用。

FB-i28 採用輕量化鍵合頭,在不影響結構剛性的前提下降低了移動質量。其標稱鍵合精度為 3σ ≤ 2.0 μm(不包括自學習精度)。此數值可作為評估焊盤定位要求的參考,但實際性能取決於封裝類型、機器配置和製程條件。

導線環的幾何形狀會影響封裝間隙、導線間距以及相鄰結構周圍的可用空間。 FB-i28 支援短或長導線環、細間距焊盤和懸垂結構等應用。在導線材料相容性方面,該設備標配支援金線,而銅線和銀合金線的加工則取決於已安裝的選項。在選擇 FB-i28 用於特定組裝流程之前,採購人員應確認導線直徑相容性、毛細管要求和封裝規格。

KAIJO FB-i28 High-Precision Wire Bonder for Advanced IC Assembly

KAIJO FB-i28 技術規格

規格細節
設備類型全自動焊接線機
黏合方法熱超音波球焊
黏合精度3σ ≤ 2.0 μm*
黏合區56 × 88 毫米
規定的黏合時間每根線 45 毫秒**
工件尺寸寬度 30–100 毫米;長度 90–300 毫米
機器重量約550公斤

不包括自學精度;某些產品可能需要額外的精度相關選項。
實際鍵合時間和產量會因封裝設計、製程設定和操作條件而異。請根據特定機器的文件確認規格。

二手 KAIJO FB-i28:需要檢查哪些方面

購買二手FB-i28時,請檢查銲接、運動系統、已安裝的選購品、軟體狀況和維護記錄。建議使用預期的線材和包裝進行焊點測試,以驗證定位一致性、焊點品質和焊環形成。

為了確定供貨情況和價格,請提供您所需的線材、封裝類型和生產規格,以便我們根據您的應用評估機器配置。