半導体製造装置ソリューション
半導体製造装置ソリューション（組立、ウェハ処理、テスト向け）。
チップアセンブリ、ウェハ処理、パッケージング、テストハンドリング、生産サポートのための機器ソリューションをご覧ください。個々の機器の調達から工程段階の計画まで、製造業者が生産要件から実用的な機器の導入へとスムーズに移行できるよう支援します。
新規回線設定
生産能力の拡張
旧型機器のサポート
生産段階別設備
まずは、生産ニーズに合った設備エリアから始めましょう。
現在お使いの製造プロセス、対象機器の種類、または生産上のボトルネックに最適なソリューションカテゴリを選択してください。
各カテゴリは関連する機器エリアに直接つながっており、そこで機械の種類、用途、利用可能なモデル、問い合わせオプションなどを確認できます。
調達およびライフサイクルサポート
標準的な新規機械購入後のサポート以外に、機器のサポートが必要ですか？
在庫状況、旧型プラットフォーム、スペアパーツ、修理サポート、および設置済み機器の継続性については、専用のルートを選択してください。
在庫状況とレガシープラットフォーム
中古・再生半導体製造装置
在庫状況、既存システム、コスト重視のプロジェクト、生産ライン拡張などに対応する、状態管理された機器の調達方法を検討してください。
利用可能な機器を確認する →
プロジェクトサポートプロセス
生産要件から設備指示まで。
明確な設備に関する議論は、まず生産状況から始まり、次に設備の適合性、技術的な範囲、調達の詳細へと進みます。
生産要件を共有する
工程段階、対象設備、生産上の課題、現在の機械状況、またはプロジェクトの目的について教えてください。
機器の方向を合わせる
関連する機械カテゴリ、構成方法、条件の優先順位、または調達ルートを特定します。
技術的な議論に移る
製品の仕様、入手可能性、互換性、機械の状態、納品要件、およびサポートに関する期待事項を確認してください。
機器への直接アクセス
必要な機械のカテゴリは既にお分かりですか？
必要な機器のカテゴリーが既に明確で、関連する製品分野に直接進みたい場合は、これらの直接的なエントリーポイントを使用してください。
カテゴリーへの直接アクセス
明確な機器ニーズから、適切な製品分野へと移行する。
よくある質問
機器の方向性を選択する前に確認すべき事項。
御社はどのような半導体製造装置を取り扱っていますか？
当社のソリューションは、半導体組立、ダイボンディング、ワイヤボンディング、フリップチップ、ウェーハ処理、テストハンドリング、プローブ、パッケージ最終化、中古機器、ライフサイクルサポートを網羅しています。
解決策ページから始めるべきでしょうか、それとも特定の機器のページから始めるべきでしょうか？
複数のプロセス段階、ラインレベルの課題、代替計画、または機械の方向性が不明確な場合は、まずソリューションページから始めてください。対象となる機械の種類が既に分かっている場合は、機器ページから始めてください。
中古または再生品の機器をプロジェクトに含めることはできますか？
はい。中古または再生品の機器は、既存のプラットフォーム、在庫要件、予算管理されたプロジェクト、短い調達期間、既存の生産ラインとの互換性などに適しています。
機器に関する問い合わせには、どのような詳細情報を含めるべきですか？
可能な限り、工程段階、対象となる機械または機種、現在の設備状況、希望する状態、数量、納入国、およびプロジェクトの予定時期を記載してください。