PVA TePla / Technics GIGAbatch 360M 採用無電極 2.45 GHz 微波等離子體技術，可去除 150 毫米和 200 毫米半導體晶圓上的光阻和聚合物殘留物。此製程適用於功率半導體和分立元件製造，在這些製造過程中，後續加工步驟需要潔淨的晶圓表面。
與基於電極的等離子體系統不同，微波等離子體發生避免了電極與製程環境的直接接觸。可調節的氣體流量和腔室壓力使得製程條件能夠根據不同的殘留物去除和表面處理要求進行客製化。批量處理功能還允許在一次運行中處理多個晶圓。
購買二手 GIGAbatch 360M 時，請根據預期生產線的要求檢查腔室配置、晶圓處理系統、製程控制功能和運作狀態。
PVA TePla GIGAbatch 360M 主要規格
| 製造商 | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| 模型 | GIGAbatch 360M |
| 設備類型 | 微波等離子批量洗滌器和晶圓清洗系統 |
| 電漿頻率 | 2.45 GHz |
| 微波功率 | 0–1,000 瓦 |
| 真空室材料 | 石英 |
| 腔室直徑 | 245毫米 |
| 腔室深度 | 395毫米 |
| 腔室容積 | 18公升 |
| 晶圓容量 | 根據所安裝的晶圓托架的不同，最多可容納 50 片直徑為 150 毫米的晶圓。 |
| 過程氣體控制 | 基本平台配置中設有兩條由MFC控制的瓦斯管線 |
| 流程監控 | 基礎平台配置中的晶圓溫度監測與終點檢測 |
| 電氣連接 | 230伏，15安，50/60赫茲 |
| 近似尺寸 | 795 × 1,540 × 710 毫米 |
| 大約重量 | 190公斤 |
| 設備年份 | 根據現有設備清單，2013 年 |
| 狀態 | 二手半導體設備 |
| 可用性 | 視當前庫存、檢驗和配置確認情況而定 |
