當功率元件製造商需要精確控制晶圓邊緣移除時，PVA TePla / Technics 660 可用作專用設備。 微波等離子蝕刻機 用於邊緣隔離處理。其 2.45GHz 無電極微波等離子體可消除晶圓邊緣的表面洩漏路徑，這是提高矽功率晶片擊穿電壓的關鍵步驟。
精密氣體質量流量控制器和低壓真空環境可實現高度可調性 邊緣蝕刻深度旋轉晶圓台可確保晶圓週邊均勻去除晶圓，同時將對中心元件活性區域的傷害降至最低。
與多用途蝕刻腔不同，此系統專為邊緣隔離任務而設計。其堅固的鋁製腔體設計簡化了清潔和零件更換，使其成為成熟功率半導體生產線中經濟高效的輔助製程工具。
PVA TePla Technics 660 主要規格
| 製造商 | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| 模型 | 660 |
| 設備類型 | 低壓微波等離子體蝕刻系統 |
| 配置流程 | 太陽能電池邊緣隔離蝕刻 |
| 設備年份 | 根據現有設備清單，該年份為2008年。 |
| 記錄營業時間 | 根據現有設備清單，需要16小時。 |
| 電漿頻率 | 2.45 GHz |
| 微波功率 | 0–1,000 瓦 |
| 工藝腔室材料 | 鋁 |
| 腔室容積 | 64公升 |
| 腔室內部尺寸 | 400 × 400 × 400 毫米 |
| 已安裝工藝氣體輸入 | 根據設備清單，有三個由MFC控制的氣體輸入口。 |
| 階段 | 根據設備清單，可選配直徑為 350 毫米的平台。 |
| 真空連接 | DN 63 ISO K |
| 基準壓力 | 約 2 × 10-2 毫巴 |
| 工藝壓力 | 約 0.2–2 毫巴 |
| 疏散時間 | 大約1分鐘 |
| 包含真空幫浦 | 根據設備清單，EBARA 無油乾式泵 |
| 電力供應 | 230伏，單相，16安，50/60赫茲 |
| 近似尺寸 | 1050 × 1720 × 770 毫米 |
| 大約重量 | 180公斤，不含真空泵 |
| 狀態 | 二手半導體設備 |
| 可用性 | 視當前庫存、檢驗和配置確認情況而定 |
