야마하 YSH20 고속 SMT 기반 다이 배치 시스템
±10μm 정확도, 시간당 4,500개 생산 속도, 6/8/12인치 웨이퍼 지원 기능을 갖춘 중고 Yamaha YSH20 하이브리드 플립칩 배치기입니다. 범프 검사...
첨단 반도체 패키징용 플립칩 본더 장비
중고 플립칩 본더 기계
저희는 Besi, ASMPT, K&S, Shibaura 등 주요 브랜드의 중고 플립칩 본더를 보유하고 있으며, 열압착 본딩, 매스 리플로우, 칩-기판 및 칩-웨이퍼 접합 공정을 지원합니다. 모든 장비는 출고 전 작동 테스트를 거치며, 장비별 상태 보고서를 제공합니다. 범프 유형, 다이 크기 및 접합 공정을 알려주시면 적합한 장비를 엄선하여 추천해 드립니다.
사용 가능한 장비
플립칩 본더 장비 재고 있음
첨단 패키징, 2.5D/3D 통합, 칩렛 조립 및 실리콘 포토닉스용 플립칩 본더 및 열압착 본딩 시스템의 현재 재고 현황입니다. 제품 가용성, 설치 옵션 및 장비 상태는 견적 전에 각 장비별로 확인됩니다.
특정 모델이나 구성을 찾고 계신가요? 제조사, 모델 번호, 그리고 필요한 연결/조인트 정보를 보내주시면 추가적인 공급처를 확인해 드리겠습니다.
BESI Datacon 8800 CHAMEO 울트라 플러스 AC
BESI Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC 하이브리드 본더: 100nm @ 3σ 정렬 정확도, 최대 2,000 CPH 건식 사이클, ISO 3 c...
Besi Datacon 8800 FC QUANTUM 고급 플립 칩 본더
BESI Datacon 8800 Advanced: ±2 µm @ 3σ 배치 정확도 옵션, 시간당 최대 10,000개 생산, 8~12인치 웨이퍼 처리, 2~5...
Besi Esec 2100 FC hS 플립 칩 본더
Besi Esec 2100 FC hS: 8µm @ 3σ 위치 정확도, 플럭스 침지 및 전체 검사 포함 최대 12,000 UPH. 플립 채널...
K&S Katalyst 플립칩 마운터(마이크로 LED 어셈블리용)
K&S Katalyst 플립칩 다이 본더, 3μm 배치 정확도, 시간당 15,000개 생산 속도, 듀얼 본딩 헤드 포함...
고급 상호 연결을 위한 ASM AFC Plus 플립칩 본더
완전 자동 플립칩 본더. ±0.5 μm @ 3σ, 본딩당 15~30초 소요. 다이 크기는 0.1×0.1 mm부터 20×20 mm까지, 기판 두께는 최대 3mm까지 지원.
ASMPT AMICRA NANO 서브마이크론 플립칩 본더 시스템
±0.2 μm @ 3σ 위치 정확도, 0.1–20 N 접합력, 200–400 CPH. 실리콘 포토닉스, CPO 및 하이브리드 접합에 적합하게 설계되었습니다.
시바우라 TFC-9000 고급 플립칩 본딩 시스템
TFC-9000은 칩 우선(Chip-1st) 및 칩 후단(Chip-Last, RDL-1st) FO-WLP 흐름을 모두 처리합니다. 면이 위로 향하면 DAF 또는 접착 시트를 사용하고, 면이 아래로 향하면 손으로 처리합니다.
프로세스별로 선택하세요
귀사의 상호 연결 공정에 적합한 플립 칩 본더는 무엇입니까?
가장 빠른 선택 방법은 기기 브랜드가 아닌 가입 절차부터 살펴보는 것입니다. 아래 각 카테고리에는 해당 절차에 가장 적합한 플랫폼과 그 이유가 나열되어 있습니다.
01
열압축(TCB)
매스 리플로우 공정이 열적 조건이나 정렬 조건을 충족할 수 없는 미세 피치 구리 필러 및 마이크로 범프 접합에 적합합니다. 정밀한 힘, 상/하단 가열 및 평탄도 제어가 필요합니다. 권장 사양:다타콘 8800 차메오, ASM AFC 플러스.
02
대량 리플로우 배치
범프 다이가 통합 또는 후속 리플로우 단계에서 접합이 완료되기 전에 정렬 및 배치되는 경우. 대량 생산 C4 및 솔더 범프 조립에 흔히 사용됩니다. 권장 사항:Datacon 8800 FC QUANTUM, 야마하 YSH20.
03
칩-투-웨이퍼(C2W)
3D 스태킹 또는 이종 통합을 위해 개별 다이를 타겟 웨이퍼에 배치하는 방식입니다. 웨이퍼 스테이지, 다이 입력 및 정렬 시스템은 C2S 플랫폼과 다릅니다. 권장 사항:ASMPT 아미크라 나노, Datacon 8800 시리즈 철제.
04
하이브리드/직접 접합
유전체 대 유전체 및 금속 대 금속 직접 접합에 사용됩니다. 매우 깨끗한 취급, 정밀한 정렬, 낮은 접촉력 및 제어된 환경이 필요합니다. 권장 사항:Datacon 8800 CHAMEO 울트라 플러스 AC.
05
광전자공학 / RF
포토닉스, VCSEL, 레이저 다이오드 및 RF 장치 조립을 위한 서브마이크론 정렬. 비전 시스템과 스테이지의 안정성이 제한 요소입니다. 권장 사항:시바우라 TFC-9000, ASMPT 아미크라 나노.
제작 단계별로 선택하세요
연구 개발, 시범 생산 라인 또는 자동 플립칩 본더?
최적의 플랫폼은 프로젝트가 새로운 상호 연결을 개발하는지, 안정적인 프로세스를 시범 생산으로 이전하는지, 아니면 반복 가능한 대량 생산 라인을 운영하는지에 따라 달라집니다.
광고된 정확도만으로 선택하지 마십시오. 작업자 접근성, 재료 구성, 레시피 개발, 공정 데이터, 주기 시간, 추적성 및 공장 통합 또한 똑같이 중요할 수 있습니다.
제작 단계에 대해 논의하세요연구 개발 및 공정 개발
수동 또는 보조 시스템은 광학적 접근성, 유연한 툴링, 제어된 실험, 그리고 다양한 금형, 목표물, 힘, 온도 및 접합 방법을 평가할 수 있는 능력을 우선시합니다.
조종사 라인 및 자격
반자동 또는 다목적 플랫폼은 프로그래밍 가능한 동작, 공정 반복성, 측정 및 데이터 로깅 기능을 추가하는 동시에 엔지니어링 변경 및 소규모 생산에 대한 유연성을 유지합니다.
자동 대량 생산
생산 시스템은 웨이퍼, 트레이 또는 캐리어 자동화, 짧은 사이클 시간, 안정적인 레시피 실행, 검사, 호스트 통신, 추적성 및 예측 가능한 장비 활용을 강조합니다.
가입 절차
플립칩 본더를 상호 연결 공정에 맞춰 선택하세요.
"플립칩"은 조립 방향을 나타내는 용어이지, 보편적인 접합 방식을 의미하는 것은 아닙니다. 상호 연결 금속 재질과 필요한 접합부 형성 방식에 따라 접합 헤드, 열 시스템, 분위기, 힘 제어 및 취급 옵션이 결정됩니다.
01 열압착 접합(TCB) 열과 제어된 힘을 이용하여 미세 피치 상호 연결을 형성하는 동안 다이는 목표 위치에 정렬된 상태를 유지합니다.
접착력 범위, 상하 가열, 온도 균일성, 유지 시간, 활성 팁 및 기울기, 분위기, 냉각, 다이 변형 및 접착 후 정확도 검증 방법을 확인하십시오. TCB 기능은 플랫폼 이름뿐만 아니라 설치된 하드웨어에 따라 달라집니다.
02 대량 리플로우 및 솔더 배치 본더는 통합 또는 후속 리플로우 단계에서 솔더 접합이 완료되기 전에 범프 처리된 장치를 정렬하고 배치합니다.
플럭스 도포, 택 배치, 스테이지 히팅, 다이 안정성, 기판 지지, 리플로우 흐름, 냉각 및 후처리 과정을 검토하십시오. 대량 리플로우 배치 플랫폼과 전용 TCB 시스템은 자동으로 상호 교환될 수 없습니다.
03 열음파, 공융 및 접착 경로 선택된 조립 방식은 열, 힘, 초음파 에너지, 납땜, 전도성 접착제 또는 UV 경화성 재료를 결합합니다.
초음파 모듈, 가열 방식, 도포 또는 스탬핑, 접착선 제어, UV 접근성, 툴 인터페이스 및 호환 가능한 공정 모니터링 기능을 확인하십시오. 이러한 옵션은 구성에 따라 다릅니다.
04 직접 접합 및 하이브리드 접합 준비된 유전체 및 금속 표면은 매우 깨끗한 취급, 정밀한 정렬 및 제어된 접촉이 필요합니다.
직접 접합 또는 하이브리드 접합은 일반적으로 특수한 환경 제어, 표면 처리, 입자 관리, 평행도 유지, 저압 접촉 및 접합 후 열처리 등의 조건을 필요로 합니다. 일반적인 솔더 범프 접합 장비로 이러한 공정을 수행할 수 있다고 생각해서는 안 됩니다.
예산 및 견적
플립칩 본더 가격은 무엇에 의해 결정되나요?
실험실용 정렬 접합기, 고강도 공정 개발 플랫폼 및 완전 자동 열압착 생산 시스템은 서로 다른 장비 등급에 속합니다. 하나의 일반적인 가격대로는 이들을 정확하게 설명할 수 없습니다.
비교 가능한 견적서에는 기계에 출력된 모델뿐 아니라 실제로 설치된 공정 패키지, 처리 모듈, 교정 상태, 툴링 및 지원 범위가 명시되어야 합니다.
구성 기반 견적을 요청하세요
선호하는 모델 또는 애플리케이션, 다이 및 타겟 포맷, 인터커넥트 프로세스, 정확도, 자동화 수준, 상태 및 목적지를 보내주십시오.
현재 이용 가능 여부를 문의하세요. →
같은 모델의 기계 두 대가 서로 다를 수 있는 이유는 무엇일까요?
제공되는 가치는 설치, 검증 및 포함된 항목에 따라 달라집니다.
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01
정확도 및 프로세스 하드웨어
광학 장치, 접착 헤드, 접착력 범위, 평행도, 가열, 분위기 및 검사 옵션은 기계가 실제로 지원할 수 있는 공정을 결정합니다.
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02
자재 취급 및 공구
웨이퍼 스테이지, 이젝터, 트레이, 플립 툴, 척, 콜릿, 기판 고정 장치 및 자동화 모듈은 견적 범위를 크게 변경할 수 있습니다.
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03
소프트웨어, 교정 및 증거
라이선스, 레시피 기능, 카메라 보정, 힘 및 열 검증, 접합 후 측정 및 실증 증거는 준비 상태에 영향을 미칩니다.
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04
상태, 보수 및 지원
제조 연도, 운영 이력, 교체 부품, 문서, 포장, 설치, 교육 및 사후 서비스 범위는 납품 비용에 영향을 미칩니다.
유용한 비교를 위해 다음 사항을 포함하세요:
다이 및 타겟 치수, 범프 유형 및 피치, 접합 공정, 접합 후 요구되는 정확도, 힘 및 온도 범위, 자동화, 선호하는 조건 및 목적지.
중고 장비 검증
중고 플립칩 본더를 점검할 때 무엇을 확인해야 할까요?
중고 장비는 리드 타임을 단축하고 자본 비용을 줄일 수 있지만, 모델명만으로는 현재 정확도, 설치된 공정 모듈 또는 포함된 공구를 알 수 없습니다.
검토 과정에서 기기 식별 정보와 상태를 목표 패키지, 상호 연결 및 승인 기준과 연관시켜야 합니다.
모델, 접미사, 연식 및 일련번호
정확한 명칭, 제조 연도, 일련 번호, 장비 위치, 소유권 이력 및 현재 작동 상태를 확인하십시오.
광학, 교정 및 정확도 증거
카메라, 조명, 패턴 인식, 스테이지 교정, 접합 후 측정 방법, 반복성 결과 및 평행성 검증을 검토합니다.
본드 헤드, 힘 및 열 시스템
힘의 범위, 공구 인터페이스, 상단 및 하단 가열, 냉각, 온도 제어 장치, 팁 및 틸트 하드웨어, 그리고 공정별 모듈을 식별합니다.
웨이퍼, 다이, 타겟 및 툴링 범위
웨이퍼 스테이지, 이젝터, 다이 입력부, 트레이, 척, 콜릿, 플립 툴, 기판 고정 장치, 캐리어 및 포함된 교체 부품을 나열하십시오.
가스, 진공, 플럭스, 초음파 및 경화
필요한 경우 분위기 밀폐, 가스 제어, 진공, 플럭스 사용 여부, 초음파 장비, 디스펜싱, 스탬핑 및 UV 기능을 확인하십시오.
라이선스, 문서 및 시연
PC, 소프트웨어 버전, 라이선스, 설명서, 유지보수 기록, 재정비 작업, 예비 부품, 테스트 샘플 및 이용 가능한 실시간 또는 녹화된 데모를 확인하십시오.
장비 선택 FAQ
플립칩 본더 관련 자주 묻는 질문
이 답변들은 장비 범위, 공정 호환성, 사양 비교, 중고 장비 검사 및 유용한 견적에 필요한 정보를 명확히 해줍니다.
플립칩본더란 무엇인가요?
플립칩 본더는 반도체 조립 장비로, 범프가 있는 다이를 뒤집어 집어 들고 방향을 조정한 다음, 범프 또는 필러를 일치하는 패드에 정렬하고 제어된 힘, 온도, 분위기 및 평행도 하에서 기판, 웨이퍼 또는 다른 다이에 배치하거나 접합합니다.
플립칩 본더와 기존 다이 본더의 차이점은 무엇입니까?
일반적인 다이 본더는 활성면이 위를 향하도록 다이를 접착제, 솔더 또는 기타 접착 재료 위에 놓습니다. 플립칩 본더는 돌출된 활성면을 아래쪽으로 향하게 하여 일치하는 패드에 직접 연결되도록 정렬합니다. 일부 모듈형 플랫폼은 두 가지 방식을 모두 지원하지만, 설치된 광학 장치, 본딩 헤드, 가열 및 처리 방식을 검증해야 합니다.
플립칩 본더는 어떤 접합 공정을 지원할 수 있습니까?
구성에 따라 플랫폼은 대량 리플로우 배치, 열압착 접합, 열음파 접합, 공융 또는 솔더 접합, 접착 접합, UV 경화 및 선택된 직접 또는 하이브리드 접합 공정을 지원할 수 있습니다.
플립칩 본더에서 어떤 정확도를 비교해야 할까요?
배치 또는 접합 후 정확도를 측정 방법, 시그마 레벨, 다이 크기, 온도, 필드 위치 및 값이 전체 접합 주기 전후에 측정되었는지 여부와 함께 비교하십시오.
하나의 플립 칩 본더로 칩-기판 및 칩-웨이퍼 접합 작업을 모두 처리할 수 있습니까?
일부 플랫폼은 C2S와 C2W를 모두 지원할 수 있지만, 웨이퍼 스테이지, 기판 처리, 다이 입력, 광학 장치, 툴링, 소프트웨어 및 프로세스 모듈은 서로 다릅니다. 호환성은 실제 설치된 구성을 통해 확인해야 합니다.
플립칩 본더 가격은 얼마인가요?
가격은 장비 등급, 정확도, 출력, 가열 방식, 분위기, 웨이퍼 및 기판 처리, 자동화, 소프트웨어, 툴링, 연식, 상태 및 지원 범위에 따라 달라집니다. 정확한 견적을 위해서는 목표 공정과 제안된 구성 정보를 알려주셔야 합니다.
중고 플립칩 본더를 구매하기 전에 무엇을 확인해야 할까요?
모델명 및 접미사, 일련번호, 제조년도, 정렬 시스템, 교정, 본드 헤드, 힘, 가열, 평행도, 핸들링 모듈, 분위기 옵션, 소프트웨어, 툴링, 서비스 이력 및 사용 가능한 시연 증거를 모두 확인하십시오.
플립칩 본더 견적을 받으려면 어떤 정보가 필요합니까?
다이, 범프 및 기판 세부 정보, C2S 또는 C2W 형식, 접합 공정, 접합 후 정확도, 힘 및 온도 범위, 분위기, 자동화 수준, 선호 조건, 목적지 및 프로젝트 일정을 제공하십시오.
플립칩본더 견적을 요청하세요
다이, 범프 또는 필러, 기판 또는 웨이퍼 형식, 요구되는 접합 후 정밀도, 접합 방법, 힘 및 온도 범위, 생산 단계, 선호하는 장비 조건 및 목적지를 보내주십시오.